芯片法案恐重創NAND產出；兆易創新推NOR新品；全球缺芯尚未結束

今日熱點

1. 美推芯片法案，或重創全球NAND產出

2. 全球服務器訂單，明年恐下修

3. 兆易創新推出超小型USON6封裝NOR Flash，最大厚度0.4mm

4. IDC：全球缺芯尚未結束，設備廠會把成本轉嫁客戶

5. 光刻機龍頭ASML砍財測，半導體鏈有壓

6. 台積電再發行美元債引關注

01

美推芯片法案，或重創全球NAND產出

據台媒《經濟日報》報道，美國擬對獲得美方補貼在美設廠的半導體廠商設限，要求十年內不得在中國進行特定投資。三星正積極爭取美國補貼設廠，美方此舉將使三星在西安投入全球最先進的閃存廠面臨無法再升級擴產窘境，重創全球NAND產出。

業界指出，三星西安廠是集團旗下最先進、海外最大NAND芯片生產基地，月產能高達25萬片，投片量佔三星NAND Flash總產能約42.3%；以全球來看，三星西安廠佔全球NAND Flash市場產出量高達15.3%。

業界人士分析，三星西安廠不僅對三星集團相當重要，更是全球NAND芯片產出的大本營之一，該廠動態牽動NAND行情走勢。三星正積極投入美國新廠建設，同時爭取美方補貼，與台積電、英特爾一較高下，一旦美方拋出「獲得補貼半導體廠十年內不得在大陸進行特定投資」的緊箍咒，三星西安廠發展勢必受阻。

業界人士說，三星西安廠是集團旗下最先進的NAND生產據點，製程也是最領先的技術，絕對是美方禁止擴建的領域，一旦該廠十年無法升級設備擴充，「十年不升級會落後主流製程幾個世代？」意味全球逾15% NAND產能未來將毫無生產競爭力，將成為無效產能，等於全球NAND供給也將大減。

02

全球服務器訂單，明年恐下修

據台媒《工商時報》報道，受惠CSP（大型雲服務商）建置數據中心需求旺盛，全球服務器市場在ODM Direct代工直銷服務器穩健成長下持續增溫，研調機構預估2022、2023年度整體服務器出貨將年增4％、7％再創新高。但全球經濟受壓，品牌客戶CSP廠商訂單似出現鬆動跡象，法人憂心，服務器訂單下修效應恐在2023年浮現。

CSP廠商持續擴建數據中心，加上關鍵零組件如電源管理IC 2022年下半年已不再短缺，法人預估，數據中心ODM Direct供應商包括英業達、廣達及緯穎等，先前遞延約10～20％的訂單將陸續於第三季出貨，推升ODM Direct服務器出貨在整體產業比重提升至39％，並帶動全球服務器出貨總量年增4％、達約1350萬台。

不過原訂於第四季量產的英特爾與AMD新一代服務器CPU平台，皆無法如期達成，品牌客戶已將拉貨時程推延至2023年，將使得第四季的整體服務器出貨呈現季減，進而帶動2023年整體服務器出貨總量年增7％、達約1445萬台。

據廠商反饋，美系品牌客戶包括戴爾、HPE皆有小幅訂單延後拉貨情況，至於中國CSP廠商中，除了位元組跳動因積極擴展TikTok海外業務，訂單仍穩定成長外，包括百度、阿里巴巴、騰訊等皆下調2022年訂單。

而美系CSP廠商雖針對2022年度的資本支出未修正，不過考量全球經濟衰退的陰霾未除，不排除廠商可能下修相關服務器訂單，若其他CSP廠商也跟進，對2023年整體服務器市場影響將擴大。

03

兆易創新推出超小型USON6封裝NOR Flash，最大厚度0.4mm

昨（20）日，半導體器件供應商兆易創新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列，採用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內，其功耗、電壓範圍等方面均實現了進一步提升，為消費電子、可穿戴設備、物聯網以及便攜式健康監測設備等對電池壽命和緊湊型設計有着嚴苛需求的應用提供了理想選擇。

兆易創新推出的GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列採用僅為1.2mm×1.2mm的超小型USON6封裝，相比於前一代1.5mm×1.5mm USON8封裝產品，縮小了高達36%的占板面積，為空間受限的產品提供了更大的設計自由度。在低功耗設計方面，兆易創新將GD25WDxxK6系列的功耗控制在極低水平內，在待機狀態下，電流僅為0.1μA，可顯著延長電子設備的電池壽命。

此外，為滿足便攜式電子產品的存儲需求，GD25WDxxK6提供單通道、雙通道SPI模式，具有1.65V~3.6V寬電壓工作範圍，支持512Kb~4Mb不同容量的選擇，最高時鐘頻率可達104MHz，擁有10萬次的擦寫壽命，數據有效保存期限可達20年，且全系列支持-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃溫度範圍。

目前兆易創新GD25WDxxK6系列中512Kb~1Mb容量產品已全面量產；2Mb~4Mb容量產品可提供樣片，預計在8月中旬實現量產。

04

IDC：全球缺芯尚未結束，設備廠會把成本轉嫁客戶

已經延續許久的芯片短缺問題，直到現在仍未化解，科技市調機構IDC警告，俄烏戰爭仍持續對關鍵元件的供給造成衝擊。

CNBC報道，IDC亞太研究部總監Vinay Gupta 19日受訪時表示，半導體供應恐難立即增加，許多原材料、工業氣體仍短缺。他表示，俄烏戰爭導致供應鏈面臨挑戰，這兩個國家是惰性氣體「氪」（krypton）的最大出口國。

氖氣（neon）也是芯片製程的關鍵原料，用於所謂的光刻技術。研究機構Bain & Co.半導體分析師Peter Hanbury指出，全球半數以上的氖氣是由烏克蘭數家企業供應。

Gupta直指，供應鏈受到干擾、成本日益上漲，意味着裝置的均價會調高，基礎設備賣家也會把成本轉嫁給客戶。

05

光刻機龍頭ASML砍財測，半導體鏈有壓

據台媒《經濟日報》報道，全球半導體光刻機龍頭荷商ASML 20日公布上季凈利大增逾35%，但示警因供應鏈問題與內部策略影響，大砍全年營收年增率預估，由原估20%降至10%，增幅腰斬，並二度下修年度毛利率預估，主因額外成本增加及通膨壓力影響。

ASML供應台積電、英特爾、三星等半導體大廠最關鍵的光刻機設備，更是先進制程必用的極紫外光（EUV）機台獨家供應商。ASML大砍年度營收預估，業界憂心恐透露半導體景氣轉弱，業界投資趨緩的狀況。

ASML提到，消費性市場部分客戶需求有放緩跡象，但仍觀察到由汽車、高速運算和綠色能源轉型等全球大趨勢下帶動的強勁需求。

06

台積電再發行美元債引關注

據彭博社日前引述知情人士透露，台積電正規劃銷售2批不同期限的美元債券發行，初始價格在票面利率設定比美國國債高出150個基點，比5年期和10年期美國國債高出200個基點。

在主要客戶蘋果已宣布計劃明年放緩招聘和支出以應對潛在的經濟衰退後，台積電此次出售引起了投資人的關注。台積電上周警告放緩資本支出，並透露建設海外工廠建設的成本已被證明非常高。

根據彭博數據，台積電4月發行35億美元4種期限債券之後，此次即將發行的債券的初始價格收益率至少比既有的同期限美元債券殖利率高出至少50個基點。

穆迪投資在一份報告中表示，台積電Aa3信用評級受到半導體業資本密集型和周期性的限制，必須承擔大量資本支出，以資助持續的技術開發，並滿足現有和新客戶不斷增長的需求。

澳洲和紐西蘭銀行集團高級亞洲信貸策略師Ting Meng表示，儘管芯片業非常具有周期性，波動性很大，仍可望持續快速成長。