聯發科首次超高通，成全球最大手機芯片供應商

芯東西（公眾號：aichip001）

編譯 | 子佩

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智東西12月25日消息，據市場研究公司Counterpoint數據，聯發科在2020年第三季度智能手機芯片市場份額從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片組供應商。高通雖在整體份額上被聯發科反超，但是Q3最大5G智能手機芯片供應商。

與此同時，高通以29%的市場份額位居第二，蘋果、華為海思和三星的市場份額均為12%，紫光展銳的市場份額為4%。

2019、2020第三季度全球智能手機芯片組市場份額（圖源：Counterpoint）

一、份額增長的三駕馬車：中端手機、新興市場、美國禁令

在評論聯發科的市場份額增長時，Counterpoint研究總監Dale Gai認為，聯發科本季度增長強勁主要有三個原因：

其一，價格在100到250美元之間的中端智能手機表現強勁。

其二，如拉丁美洲和印度等新興市場的爆發。

其三，受美國禁令影響，來自小米、三星和榮耀等OEM（原始設備製造商）的大額訂單。

在接OEM訂單時，光是小米使用的聯發科芯片就比去年同期增長了三倍多。同時，聯發科也利用了美國對華為禁令造成的缺口，獲得了大量訂單。由台積電製造的聯發科芯片性價比極高，成為許多OEM用來填補芯片空白的首選，華為在禁令實施前也從聯發科購買了大量芯片組。

2019、2020第三季度各地區芯片組供應商份額（LATAM：拉丁美洲、MEA：中東及非洲，圖源：Counterpoint）

Gai也補充說，在中端手機市場，聯發科最大的競爭對手就是高通。由於華為海思被禁，高通在高端手機市場表現優異。且由於5G芯片的巨大需求，兩者明年在5G芯片領域的競爭也會「火花四濺」，並會在競爭中進一步推廣主流5G SoC產品。

二、高通5G芯片勢頭強勁，5G市場明年或上演「龍虎之爭」

在2020年第三季度，全球智能手機市場對5G芯片的需求增長了一倍，在該季度售出的所有手機中，5G手機比例達到了17%，其中39%的5G芯片由高通提供，高通也因此成為第三季度全球最大的5G手機芯片組供應商。

隨着蘋果等廠商也相繼推出5G手機陣容，5G手機的市場佔比將進一步擴大。在2020年第四季度出貨的智能手機中，預計將有1/3支持5G，這也會使高通有極大可能在第四季度重奪智能手機芯片組供應商頭把交椅。

在評論高通和聯發科的增長戰略時，研究分析師Ankit Malhotra說：「高通和聯發科都以消費者角度出發，重新設計了產品布局。去年，聯發科推出了針對遊戲的G系列，而Dimensity芯片組則降低了5G的買入門檻，世界上最便宜的5G設備Realme V3所搭載的芯片就是由聯發科推出的。」

在評論芯片組供應商的前景時，Malhotra也提到：「芯片組供應商的當務之急將是將5G推向大眾，釋放雲遊戲等C端消費潛力，這也將倒逼技術升級，帶來更前進的GPU和更強大的處理器。而這在這些領域，高通和聯發科必將繼續上演一番「龍爭虎鬥」。

來源：Counterpoint