台積電宣布芯片新消息，蘋果與華為待遇大相徑庭！任正非已表態

近年來，芯片製造技術發展很快，現已從28nm進步到了5nm甚至3nm，很多高端芯片都是選用5nm工藝，尤其是高端智能手機芯片。

而在芯片製造方面，台積電的技術最為先進，並首先量產5nm等製程的芯片。

但在3nm芯片方面，台積電似乎是有點落後了。

因為三星現已正式對外展現了選用GAA工藝生產製造的非貯存芯片，並計劃在2022年推出3nm製程的芯片。

相比之下，台積電之前表明，將會在2022年推出3nm製程的芯片，但仍是選用傳統工藝製作，GAA工藝將會用在2nm芯片上。

但沒有想到的是，先後傳來三星、台積電的3nm芯片的音訊，三星GAA工藝的3nm芯片將會延期到2023年推出，而台積電3nm芯片也往後延期了。

台積電宣布芯片新消息，蘋果華為大相徑庭

3nm芯片延期爆料後，台積電方面就進行了闢謠，稱，台積電現已明確表明，3nm芯片正在依照方案進行。

這意味着台積電仍將在本年第四季度進行3nm芯片的試產作業，並在2022年後半年正式量產3nm芯片。

據了解，台積電3nm芯片的第一批產能將悉數給蘋果，隨後是英特爾，but，在規則沒有修正之前，是華為和蘋果共享台積電最先進工藝的產能。

現在，由於規則被修正，蘋果華為截然不同。

台積電對芯片代工進行大提價，最高提價20%，但卻對蘋果芯片訂單提價3%左右，這顯示出來對蘋果芯片訂單的重視，想辦法留住蘋果訂單。

畢竟，蘋果訂單在台積電營收的比重越來越高，目前已經佔比高達25%。

但面臨華為訂單，台積電卻表明，華為目前產能依舊存在問題，即便有庫存，但台積電的影響有限。

在過去，華為也曾經是台積電第二大客戶，每年給台積電貢獻數百億元的營收，與蘋果比較，兩者也僅差幾個百分點。

最主要的是，台積電正在依照計劃推進3nm芯片，而蘋果也將在2022年推出了3nm工藝的A16芯片。

但華為自研的麒麟芯片卻暫時無法製造，2022年將用高通4nm芯片。

也就是說，蘋果華為原本是台積電第一大和第二大客戶，現在卻面臨不同的結局，區別實在有點兒大。

甚至可以說，假如規則沒有被修改，麒麟9000芯片在部分方面已經趕超了蘋果A14芯片，而蘋果A15芯片的前景又不大，在3nm芯片，華為麒麟芯片或能全面跨越A16。

華為任正非也已表態

面臨芯片問題，華為任正非也已經屢次清晰表態，不會放棄海思，更不會裁員，還要全力支持海思芯片實現突破，用攀登珠峰做比方，華為將全力支持登峰者。

不僅如此，華為還建立五大軍團，在軍團建立大會上，任正非清晰表明，和平是打出來的，沒有退路就是成功之路，艱苦奮鬥，打出一個未來30年的和平環境，讓任何人都不敢再欺負咱們。

另外，在芯片問題上，華為不僅堅持自研，廣泛投資與芯片相關的產業鏈，加速完成芯片全面國產化進度。

華為還改變了芯片戰略，從不對外出售麒麟芯片變成了向合作夥伴出售麒麟芯片，憑藉麒麟芯片的影響力，讓合作夥伴根據麒麟芯片打造5G手機，從而佔領更多市場。