這是地球上最大的芯片（半導體）公司

在這個時代，芯片已成為我們生存的必要條件。它讓我們了解一切，從幫助您聽音樂和觀看視頻的小型設備到可以為您的汽車提供動力並讓您保持溫暖的大型設備。半導體產業規模很大，但仍有增長空間。在審視半導體市場時，有兩個關鍵因素需要關注——代工廠和無晶圓廠公司。

代工廠生產芯片，然後將它們出售給無晶圓廠公司，後者又將它們出售給最終用戶。台積電（TSMC）是全球最大的代工廠，這意味着投資者可以利用其高需求和強勁增長。按市值計算，該公司也是半導體行業的領先企業之一。

台積電的歷史

台積電由張忠謀博士於 1987 年創立，公司自此成長為全球最大的芯片公司，市值達 4655.4 億美元。該公司總部位於台灣新竹，並在台灣、中國大陸和美國設有製造工廠。台積電是蘋果公司最大的芯片供應商。它還為高通、英偉達和 AMD 等公司提供產品。

台積電幾十年

1987-1992：革新台灣半導體產業

台積電成立於 1987 年，是台灣半導體產業轉型的主要催化劑。它提供尖端的製造工藝，以補充台灣在芯片設計方面的實力。1987年至1992年間，台積電逐漸增加代工產能，1988年垂直整合晶圓分類測試、1990年掩模製造、1991年採用VLSI技術的設計服務等相關學科，並改進了其工藝中使用的技術。 . 在 1991 年突破 1 微米的障礙之前，它最初是一個 6 英寸、2 微米的晶圓加工製造設施或晶圓廠。

台積電的創建是為了服務台灣的設計公司，這些公司以芯片設計而聞名，但不想涉足製造過程。另一方面，台積電迅速發展成為一個面向國際的、以利潤為導向的組織，幫助無晶圓半導體公司的發展，即沒有自己的製造設施的公司。無晶圓半導體公司擅長設計，但缺乏建造製造設施的資金。

到 1992 年，台積電已成為世界領先的硅代工廠，為其他公司生產芯片。台積電擁有 250 名工藝工程師，處於工藝技術的最前沿。台積電生產了台灣 80% 的 SRAM 以及各種其他半導體芯片，包括 DRAM 和 EPROM。1992 年，收入約為 2.45 億美元。

電子製造廠內。台積電是世界領先的硅代工廠。

1994-1996：建設新設施以增加產能

台積電於 1994 年 9 月在台灣證券交易所上市。年底前，台積電與AMD 公司（AMD）宣布達成協議，讓台積電為 AMD 的 AM486 處理器提供代工服務。台積電 1994 年的銷售額為 7.44 億美元，利潤為 3.25 億美元。1992 年至 1994 年間，全球半導體銷售額增長了 60%，導致晶圓製造能力短缺。台積電的大部分銷售額（60%）是流向無晶圓半導體公司，而 40% 流向沒有足夠製造能力的企業。台積電在半導體領域的毛利率最高，為 49%。

台積電於 1995 年 3 月宣布，將投資 12 億美元建設第二座 8 英寸晶圓廠。與其他台灣半導體製造商提出的 8 英寸、0.5 至 0.35 微米工廠相比，台積電的第四家工廠新工廠最初設計為 0.4 微米，後來設計為 0.25 微米。1995 年 11 月，新的 8 英寸晶圓廠開始工作。客戶為保證長期晶圓廠產能而支付的押金是台積電在 1995 年中期開始向客戶提供的一種選擇，幫助支付了部分工廠的費用。

從 1993 年的 665,000 片晶圓到 1995 年的 120 萬片，台積電生產 6 英寸（150 毫米）晶圓的能力幾乎翻了一番。它的三個 6 英寸晶圓廠 Fab 1、Fab 2A 和 Fab 2B 以最高效率運行，每月生產 100,000 片晶圓。8 英寸晶圓製造商 Fab 3 預計將在 1997 年達到每月 22,000 片晶圓的總生產能力，到 1998 年達到每月 35,000 片晶圓的總產能。Fab 4 計劃於 1997 年上線並達到其最大月產能1998 年 25,000 片 8 英寸晶圓。在 1995 年結束之前，宣布 Fab 5 的新竹建設。

台積電和 Altera 公司於 1995 年 11 月宣布成立合資企業，在美國建立晶圓製造廠。在考慮了俄勒岡州和不列顛哥倫比亞省的地點後，台積電決定在華盛頓卡馬斯建造價值 12 億美元的工廠。該工廠每月將能夠生產 30,000 個 8 英寸晶圓，從 0.35 微米的線幾何形狀開始，並根據需要移動到 0.25 微米。到 1996 年中期，該設施的合資夥伴（稱為 WaferTech）是 Analog Devices 和 Integrated Silicon Solutions Inc.（ISSI）。Altera 以 1.4 億美元的投資收購了 WaferTech 18% 的股份。Analog Devices 擁有 18%，ISSI 擁有 4%，私人投資者擁有 3%，台積電擁有 57%。

1996年4月末，台積電通過出售3.05億股ADR（美國存托憑證）股票籌集了超過5億美元，成為第一家在紐約證券交易所上市的台灣公司。飛利浦電子隨後擁有台積電約 35% 的股份。台積電 1996 年的銷售額為 14.5 億美元，利潤為 7.185 億美元。

1997-1999 年：挑戰、銷售減少和增加產能

台積電從 1997 年開始預計銷售額會下降，利潤會下降 50%。由於產能過剩，競爭激烈，公司宣布降價。台灣聯合微電子公司 (UMC) 最近取代了長期競爭對手特許半導體製造私人有限公司。新加坡有限公司在過去 18 個月內與幾家北美設計公司成立了三個獨立的代工企業，成為台積電的主要競爭對手。聯華電子也在大舉降價。自 1991 年起擔任台積電總裁的唐納德·布魯克斯於 1997 年 3 月辭職，由台積電董事長張忠謀接任。布魯克斯後來成為台積電的總裁，台積電是聯合微電子的競爭對手，位於加利福尼亞州桑尼維爾的新國際運營部門。

大約在這個時候，台積電宣布了一項為期十年的擴張計劃，其中包括投資 145 億美元建設六個 8 英寸和 12 英寸（300 毫米）製造設施等。此外，公司還宣布與台南政府達成長期承諾，在台灣最南端的省台南市建立一個新的科學工業園。從 1997 年年中開始，台積電計劃斥資 14 億美元在那裡建造 Fab 6。如前所述，該公司在新竹的擴張空間已經用完。

儘管 1998 年全球半導體產業預計將緩慢增長，但台積電在第一季度已滿員，並宣布將其 8 英寸晶圓產量增加 40% 至 167 萬片。該公司打算提高兩座 8 英寸晶圓廠的產量，並開始建設幾座工廠，其中兩座位於台灣新的台南科學工業園。WaferTech 應該在年中開始生產。

到 1998 年中期，半導體製造業正經歷着嚴重的疲軟，價格和需求下降。在年初滿負荷運轉後，台積電以 80% 的產能運營。因此，該公司宣布將 1998 年的資本支出預算從 13 億美元減少到 9.2 億美元，預計 1999 年的支出為 800-9 億美元。1999 年，該公司任命了一位新總裁，FC Tseng，並宣布計劃提供銅金屬化工藝並過渡到 0.18 微米工藝技術。據《電子工程時報》報道，台積電推動其工藝技術的速度似乎與英特爾公司、IBM和 NEC 公司等更大的競爭對手相當。

2000 年至今：收購、增長和擴張

該公司在其存在的大部分時間裏一直在升級其製造能力。2011年，公司計劃將研發支出增加近39%至新台幣500億元。為滿足市場需求，公司計劃在 2011 年將產能增加 30%。在預測需求高於預期後，台積電董事會於 2014 年 5 月批准 5.68 億美元用於建立、轉換和升級先進技術產能。台積電董事會於 2014 年 8 月批准了 30.5 億美元的資本支出。台積電於 2011 年開始試生產蘋果的 A5 和 A6 SoC。ARM 和台積電於 2014 年 10 月宣布了一項開發 10 納米 FinFET ARM 處理器的多年協議。

台積電在 2020 年簽署 RE100，承諾到 2050 年使用 100% 可再生能源。台積電消耗台灣 5% 的能源，超過台北。該倡議旨在加速該國向可再生能源的過渡。由於2020-2022年全球半導體短缺，聯電漲價7-9%，台積電漲價20%。

台積電和索尼於 2021 年 11 月宣布，台積電將在日本熊本建立新的日本先進半導體製造 (JASM) 子公司。新的子公司將生產 22 和 28 納米工藝。索尼將投資 5 億美元，占最初 70 億美元的不到 20%。製造廠的建設將於 2022 年開始，2024 年投產。台積電於 2022 年 7 月宣布，第二季度凈收入同比增長 76.4%。汽車和數據中心行業穩步增長，但消費市場放緩。預計 2023 年會有一些資本支出。

台積電 (TSMC) 位於台灣台南科學園區的工廠；台積電是全球最大的專用獨立半導體代工廠。

TMSC 是地球上最大的芯片（半導體）公司的原因

台積電 (TSMC) 是全球最大的代工芯片製造商。他們也是世界上最大的純代工廠和最大的半導體公司之一。台積電已經經營了 30 多年，其客戶包括一些科技界的知名人士，如蘋果、高通和英偉達。

該公司在全球擁有超過 50,000 名員工，在全球擁有 12 家製造廠。台灣目前因其生產尖端計算機芯片的能力而受到追捧。在市場份額方面，台積電在 2020 年第四季度佔據全球半導體代工市場 55.6% 的份額，而三星佔有16.4%的市場份額。他們的主要優勢之一是他們可以生產任何類型的集成電路設備，並且能夠滿足蘋果和 AMD 等知名公司所需的產量。由於汽車行業經歷了從停車傳感器到減少排放的所有芯片短缺，台積電在最近崛起之前，台積電在全球供應鏈中的作用一直受到關注。影響的嚴重性迫使日本豐田汽車公司、德國大眾汽車公司和福特汽車公司等汽車製造商。美國停止生產和閑置工廠，現在台灣的重要性太大而不容忽視。

最近，台灣經濟部長承認了這一問題，並認為台灣主要芯片製造商願意在供應鏈中優先考慮汽車製造商。台積電在另一份聲明中表示，其首要任務是解決芯片供應挑戰。「汽車供應鏈廣泛而複雜，我們與汽車客戶合作，確定他們最緊迫的需求。台積電目前正在通過我們的晶圓廠加速這些重要的汽車產品。雖然所有行業的需求已經耗盡了我們所有的產能，但台積電正在重新分配晶圓產能以支持全球汽車行業」，該公司首席執行官表示。

半導體的頂級代工廠或製造設施目前位於台灣、韓國和美國。這些製造設施中使用的大部分專業設備由美國和日本公司提供。世界上最大和最複雜的代工製造商是台積電。台積電的大批量生產很大程度上是由供應蘋果設計的定製芯片來支持的和華為，兩家最大的智能手機製造商。鑒於台積電的供應已在 2020 年初受到其他製造商強勁需求的限制，因此要滿足 2020 年底汽車製造商對芯片的需求增長一直具有挑戰性。即使是美國、歐洲和日本的汽車製造商也在懇求其政府尋求援助，並敦促台灣和台積電加緊行動。

台積電和台灣作為芯片製造基地的重要性可見一斑，即使公司在國外建廠，也會落後：台積電在亞利桑那州的 5 納米廠要到 2024 年才能投入使用。屆時，台積電將已經在台灣量產下一代 3 納米芯片。即使有像美國這樣的友好政府的合作，推動台積電崛起的台灣商業生態系統在市場條件下也不太可能在國外迅速複製。將需要定製芯片來滿足機器學習的計算需求隨着技術變得更加專業化。話雖如此，台積電在未來三年預計將增長到 160 億美元的市場中處於非常有利的地位，這要歸功於其設計和生產支持人工智能應用的最尖端芯片的能力。

TMSC的未來

2022年下半年，台積電打算量產3nm芯片。預計這些芯片的邏輯密度將比其 5nm 芯片高 70%，在相同功率水平下速度提高 15%，在相同速度下功率降低 30%。

未來的芯片都將採用台積電的 3nm 工藝生產，包括高通的下一代 Snapdragon、AMD 的 Zen 5 CPU 和蘋果新的第一方處理器。甚至英特爾也將其部分芯片外包給台積電的 3nm 供應線，儘管最近加倍了其國內代工計劃。正因為如此，台積電的 3nm 節點已經全部預留到 2024 年。

台積電打算將其資本支出從 2020 年的 172 億美元增加到今年的約 300 億美元，並在未來三年內投資約 1000 億美元，以滿足這一需求並保持領先地位。此外，它已經開始研發 2nm 芯片，預計 2026 年開始量產。

這是地球上最大的芯片（半導體）公司常見問題解答（常見問題解答）

誰是世界上最大的芯片製造商？

全球最大的代工芯片製造商是台積電（TSMC）。

半導體行業的未來在哪裡？

隨着行業競爭的加劇，重點將放在改善半導體技術的銷售和營銷上。半導體的銷售額在上個世紀穩步增長。專家預測，到 2022 年，該行業每年將產生 5426.4 億美元的收入。因此，半導體銷售和營銷團隊應該預計市場將繼續增長。

哪個國家製造的微芯片最多？

東亞是 75% 的生產地。台灣生產 90% 的最尖端芯片。中國正在盡一切努力主導世界市場，以便與其他國家競爭並擁有包括軍事在內的各種應用。

台積電有風險嗎？

由於 2020-2022 年的事件帶來的全球市場不穩定，隨着貿易出貨量陷入停滯，台積電似乎陷入了困境。由於台灣與大陸的關係總是有些岌岌可危，因此可以說國內的公司處於危險之中。然而，半導體尤其是台積電的價值不容小覷。即使發生最壞的事件，台積電也很可能能夠倖存下來。

台積電是什麼時候成立的？

台積電於 1987 年由張忠謀在台灣政府的指導下創立。

台積電是誰創立的？

台積電由張忠謀和台灣政府創立。在美國德州儀器工作後，Morris Chang 在 80 年代後期了解了科技行業的製造工藝和零件要求。他利用這一經驗，在台灣新竹與 Chang Chun Moi 和 Tseng Fan Cheng 一起創立了台積電，並在那裡繼續擔任台積電首席執行官直到 2006 年。