電裝入股台積電背後，豐田想芯片自主？

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電裝將向台積電（TSMC）在日本建設的第一家半導體工廠出資。目的是在日本國內穩定採購電路線寬為10～20納米左右的尖端半導體。電裝將通過與台積電合作，掌握汽車「CASE（互聯汽車、自動駕駛、共享汽車、電動汽車）」時代的霸權。

電裝將承接台積電設在熊本縣的半導體子公司的增資，向其出資400億日元。僅次於準備出資570億日元的索尼集團，成為台積電該子公司的第三大股東，持有大約10％的股份。新工廠將於2024年投入使用，生產用於圖像傳感器及MCU的尖端邏輯半導體。預計總投資額為9800億日元。

電裝是世界上第二大汽車零部件廠商，經營的產品從引擎零部件到汽車空調，非常廣泛。還精通各種汽車用途的半導體。因為控制引擎及駕駛輔助功能的ECU（電子控制單元）等都離不開半導體。

車用尖端半導體市場到2030年將達到2019年的3倍

在最大股東豐田的集團公司中，電裝承擔了汽車半導體業務的核心部分。2020年，電裝與豐田共同出資成立了研發半導體的公司，收購了製造半導體的豐田廣瀨工廠。電裝還自主生産純電動汽車（EV）及混合動力車（HV）逆變器使用的功率半導體和傳感器。

另一方面，自動保持車距的駕駛輔助等需要高度的運算。負責高度運算的邏輯半導體主要從半導體專業廠商採購。電裝為了構建與專業廠商的關係，向瑞薩電子出資7.87％，對德國英飛凌科技也少量參股。台積電則是在以邏輯半導體為中心的代工領域佔有全球一半份額的重要企業。

今後，如果自動駕駛及電動汽車普及，以邏輯半導體為中心的更尖端半導體産品的需求將擴大。因為高度圖像處理和人工智能（AI）的控制需要尖端半導體。日本經濟產業省預測，隨著這種技術進步，汽車用尖端半導體市場到2030年將擴大到1.39萬億日元，達到2019年的3倍。

半導體的電路線寬越微細，集成度就越高。大型純電動汽車廠商美國特斯拉已面向自動駕駛發佈電路線寬為14納米的半導體，還計劃配備更微細的半導體。但日本現有廠商顧忌沉重的工廠投資負擔，目前只能做到40納米級。尖端產品只能委託台積電代工，結果生產都集中到了台積電。

日企對半導體生產集中保持警惕

另一方面，豐田和電裝都對尖端半導體生產向台積電集中保持警惕。2021年以後汽車減產的主要原因是通用車載半導體緊缺。在台積電最近的銷售額構成中，車載半導體僅佔4％左右。分析認為原因是車載半導體比智能手機和計算機用半導體的優先度低。再加上地緣政治風險，尖端產品也有可能發生這種事情。

台積電熊本工廠除了原計劃的20納米外，還考慮生産12～16納米的尖端半導體。電裝高管表示，「在10納米左右半導體的採購和使用方法上，能直接與台積電對話很難得」。正因為關係到日本能否穩定採購尖端半導體，業內對合資工廠寄予厚望。豐田高管表示「日本國內與台積電保持更密切的關係至關重要」。

但是也存在課題。台積電在中美市場都是獨資工廠，以前從未有過此次合資海外工廠的先例。在熊本工廠，台積電掌握著大部分資本，還得到日本政府的巨額補助，接受電裝和索尼的少額出資。有多個利害相關方，這對台積電來説是首例，能否順暢地共同運營還不得而知。

也有相關人員認為，「台積電作為半導體供應商不能無視日本企業。這在某種程度上對台積電起到牽製作用」。電裝在自動駕駛和電動汽車領域領先，如果能帶頭創造尖端半導體需求，這種趨勢會更強。日本企業能否在CASE時代的汽車進化方面領先全球，將決定與台積電的合作成敗與否。

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