重磅！中美芯片大戰白熱化，我國最大的優勢曝光，美國掄起三板斧！封鎖「芯片之母」、拉攏日韓、發放補貼

大國博弈，於芯片見真章！中美芯片博弈逐步白熱化，美國人封鎖、拉攏、產業補貼等手段輪番上演。

封鎖EDA/ECAD芯片設計軟件

在為中國量身打造的《芯片與科學法案》落地後，美國人再次管制先進技術出口。

美國時間8月12日，美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規則，涉及先進半導體、渦輪發動機等領域。

該禁令對具有GAAFET（環繞柵極場效應晶體管）結構的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內的四項技術實施了新的出口管制。

美國商務部表示，此次管控的四項新興和基礎技術，使用其都將「顯著增加軍事潛力」。而列入該清單意味着，這四種技術的出口將需要向美國商務部申請出口許可。如果企業申請出口許可但美國政府不允許的話，上述技術可能無法在全球供應鏈中進行供應。

相關禁令生效日期於8月15日生效。

此次被限制出口的EDA/ECAD軟件，堪稱精準制裁，直指芯片涉及製造核心領域，像一隻無形的手，捏住了喉嚨。

EDA被芯片業界譽為「芯片之母」，通常指利用電腦輔助設計軟件來完成集成電路的功能設計、驗證等流程的設計方式，其貫穿近6000億美元的集成電路（IC）產業設計、製造、封測等各個環節。芯片工程師必須依靠EDA軟件工具，才能完成電路設計、版圖設計等工作。

如果把芯片製造比作建造一座大廈的話，IC設計就是大廈的設計圖紙，EDA軟件就是這張圖紙的設計工具，只不過EDA軟件比建築設計軟件的複雜度要高出N個數量級。

EDA軟件限制的對芯片企業影響極大，強如三星，其6月剛剛突破的3nm GAA架構製程技術，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協助下完成的。沒有EDA軟件的配合，突破架構、製程限制難度更大。

長期以來，國內市場被海外EDA三巨頭統治。以收入規模計，2020年中國EDA市場，美國新思科技（Synopsys）、美國楷登電子（Cadence）和西門子EDA市場份額合計超過77％。

EDA的國產之路起於20世紀80年代，中國歷史上第一款具有自主知識產權的EDA工具「熊貓」誕生，並獲得多個國際大獎。在國家政策與資本雙重支持下，國產EDA廠商數目不斷在增加。根據芯思想研究院數據顯示，2020年國內已有約49家EDA企業，比如：華大九天、芯願景、廣立微、概論電子、思爾芯等。

但是與三大國際巨頭相比，國內廠商仍有差距。目前國際三大巨頭能支持的最先進工藝已經達到2nm，而國內廠商僅有部分產品支持較先進的工藝製程。如華大九天僅有一款支持5nm，思爾芯支持10nm製程，其餘僅支持28nm製程。

拜登簽署《芯片與科學法案》 提供520億美元資金補貼

EDA/ECAD軟件、超寬禁帶半導體材料等精準打擊，也只是美國各種招數的中的一環而已，美國人還拿出產業補貼的老套路。

7月27日，美國國會參議院以64票對33票批准通過了「芯片與科學法案」，在本輪出口管制信息出台之前，美國總統拜登在上周簽署了2800多億美元的《芯片與科學法案》。

《芯片與科學法案》包括為美國芯片企業提供520億美元資金補貼，鼓勵它們在美國建廠。同時還將為芯片廠提供約240億美元的稅收抵免，1000多億美元的科學補貼等，以鞏固與擴大美國科技產業優勢。

值得注意的是，這項法案還同樣矛頭指向中國。據美國媒體報道，除了開頭所說的520億美元芯片公司資金補貼，以及一攬子稅收減免外，法案還包括部分關於限制企業到中國投資的內容，其中包括限制中國生產28nm以下先進芯片等。

法案要求，接受法案提供的聯邦資金和稅收補貼的芯片製造商，禁止包括中國和俄羅斯在內的「對美國構成威脅的特定國家」投資或擴建先進制程的半導體工廠，以求抑制構成國家安全問題的國家的先進芯片製造。計劃為期十年。

法案還要求獲得「芯片法案」資助的美國公司禁止在中國生產28nm以下先進制程芯片，這類芯片將用於手機、平板電腦等產品中。

芯片法案所提供1000多億美元資金能基本滿足英特爾、三星和台積電的工廠建設。而英特爾可能通過「芯片法案」獲得200億美元補貼支持，以及50億到100億美元優惠。

華泰證券發佈的一份研報稱，目前在中美都設有半導體廠的企業包括台積電（南京）、三星（西安）、海力士（大連），這些企業如果接受「芯片法案」的補助，可能會被限制在中國建造或擴大先進制程晶圓廠。此外，英特爾和美光也在中國擁有芯片封裝和測試工廠。

據英國廣播公司（BBC）報道，在過去一段時間中，所有美國設備製造商都收到美國商務部的信函，通知他們不要向中國供應用於14納米或以下芯片製造的設備。美國芯片設備廠商泛林半導體主席兼CEO蒂姆·阿切爾在7月27日的財報會上表示，美國對華技術出口管制範圍將進一步擴大至生產14納米以下芯片的代工廠。

美國人拿出產業補貼老辦法，想重新打破現有芯片生產格局，將芯片生產製造牢牢握在自己手裡，不過這與芯片的國際化大分工相矛盾。

目前，中國大陸擁有全球最廣泛的電子製造產業鏈、終端品牌和市場需求基礎，帶動國產芯片採用和本土芯片製造規模成長。根據SEMI數據，中國半導體設備市場規模從2017 年的82.3 億美元提升至2021 年的296.2 億美元，四年CAGR 為37.7％，對應全球市場佔比也從14.5％迅速提升至28.9％，成為半導體設備的最大市場。

這也是中美芯片博弈中，我們最大的優勢所在。

美國欲成立芯片四方聯盟

在封鎖手段用上之前，美國人早就打起了拉攏和閉環的主意。

今年3月美國政府首次提出「芯片四方聯盟」，成員為在半導體領域競爭力較強的美國、日本、韓國和中國台灣地區。美國和日本分別在芯片設計和零部件設備上具備優勢，韓國和台灣則在代工上領先，四方加強產業合作後，將構建從芯片設計、生產到供應的戰略同盟，進一步抗衡中國大陸。

但如今美國人的算盤要落空了。

據韓國多家媒體8日報道，韓國已向美國表達參加「芯片四方聯盟」預備磋商的意願。不過，韓外交部隨即澄清稱，韓國並未確定加入這一聯盟。

在預備磋商前夕，韓國外長朴振訪華，成為尹錫悅政府上台3個月後首位訪華的韓國高官。據韓國媒體的報道，此次朴振訪華的重點就是希望在芯片問題上表明韓國的立場，並消除中國在此方面的疑慮。

朴振8日在訪華前接受採訪時表示，韓國並不想排斥特定國家，中國是韓國最大的貿易對象國，也是韓國在供應鏈方面的重要合作對象，韓方有必要與中方就穩定管理供應鏈溝通對話。

目前，韓國半導體行業產業鏈高度依賴中國，同時中國是韓國芯片銷售的最大目的地。

根據韓國工業聯合會公布的數據，韓國半導體行業對中國提供的材料依存度高達39.5％，相比之下對日本的依存度為18.3％。去年韓國半導體出口總額中，對中國內地與中國香港的合計出口份額高達60％，雙邊半導體貿易體量達到760億美元，並且全球消費電子產品疲軟的大勢之下，中國的市場對於韓國半導體產業更加重要。

在「芯時代」，美國已經把戰火由貿易領域全面升級到科技領域，縱使前路漫漫，舉步維艱，芯片各環節國產化勢在必行。

本文源自金融界網站