美媒：投入巨資的中國半導體要重視設備問題

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美媒稱，中國新設了一隻價值2041.5億元人民幣（約合289億美元）的國家半導體基金。中國正尋求培育本土芯片產業，並縮小與美國的技術差距。據美國《華爾街日報》網站10月25日報道，根據企業註冊信息，這隻政府支持的基金是22日成立的，規模比2014年發起的一隻類似基金大，那隻基金籌集了約1390億元人民幣。

報道稱，這隻新基金是中國決心降低對美國技術依賴的最新跡象。

報道稱，在半導體領域，中國仍面臨通往全球主導地位的漫長道路。

報道還稱，2014年的基金向數十個項目投入了數以十億計的美元。其中之一是長江存儲科技有限責任公司。該公司9月時說，它已開始量產一種名為64層3D NAND閃存的高級存儲芯片。

報道稱，雖然這家公司正迅速追趕，但它仍落後於韓國的三星電子等已經在生產更先進芯片的行業領軍者。

總的來說，分析人士認為，中國在半導體技術的關鍵領域仍落後英特爾、三星等行業領先對手。

報道稱，除了芯片，中國自給自足努力的另一個主要瓶頸是芯片製造設備，中國在該領域不佔主導地位。領先的公司包括美國的應用材料公司和泛林集團、荷蘭的阿斯麥控股公司和日本的東京電子公司。

報道指出，中國海關數據顯示，中國在2018年進口了價值3121億美元的半導體產品，超過了2403億美元的原油進口額。

大陸加緊衝刺半導體業

從國內官方政策面來看，10月上旬工信部宣布積極部署新材料及新一代產品技術的研發，藉此推動工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模組產業的發展。同時工信部也將啟動2期國家集成電路大基金，進一步推動國內外半導體資源整合與重組；2期大基金不同於1期着重於集成電路設計及製造環節，會重點部署半導體設備、材料、應用端，規劃以扶持行業龍頭、發展園區聚集資金、補助中國產業鏈等方式來進行，此皆宣示中國將持續以政策支持半導體業的發展。

從中國半導體企業發展的角度來看，科技紅利之有效研發投入，才是建立獨立自主核心技術體系的有效手段，即持續高效率的研發投入是科技企業成長的真正內在動力。中國半導體業者除在封測方面投入先進封裝技術產能的擴充，特別是Bumping、WLCSP等，為即將到來的5G通訊和物聯網發展商機提前布局，以及晶圓代工方面力求2019年底前進行14納米FinFET量產計劃，同時12納米製程開發進入客戶導入階段。

記憶體製造方面也看到中國業者展現初期成效，除長江存儲於9月量產64層NAND Flash、2021年j計劃量產DRAM之外，合肥長鑫存儲則是於2019年底量產19納米DDR4及LP DDR4 DRAM；另外集成電路設計方面除陸企持續在CPU、GPU、FPGA、類比IC、EDA等積極尋求突破外，AI芯片似乎也成為美中5G爭霸的下一個戰場。

9月平頭哥亮相的首款人工智能推理芯片「含光800」，且不論其真正效能是否能與國際業者匹敵，但中國業者欲建構一套全面端到雲的芯片生態系統企圖心不言可喻。

中國半導體自主可控的硬件基石，本土突破正在加速，但仍不否認包括晶圓代工、記憶體製造進程仍是落後於全球領先梯隊，而關鍵核心芯片的專利、技術更非輕言可突破國際大廠所築起的高門檻。

幸好中國擁有龐大的落地應用，況且下游物聯網、汽車電子、5G終端等領域對於半導體產品的需求將直接推動中國半導體企業的技術與產業升級，加上電子零組件環節實力雄厚，因而上游半導體核心突破將是中長期大勢所趨。

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