近些年「消失」掉的IC半導體品牌，居然有90%的人不知道？

導言：最近幾年，隨着電子行業的升級和競爭加劇，各種管理費用和人力成本上漲，企業間各種資源整合，併購，業務補充的併購現象屢 有發生，今天我們就來一起盤點一下進入21世紀的第二個十年間，IC半導體領域產業出現的哪些知名的併購，我們並就其背後的併購做深層次的原因分析，了解整個IC半導體行業的趨勢和產業結構。

2016年1月19日 Microchip收購Atmel

據《紐約時報》報道，美國芯片製造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36億美元收購同行Atmel，在半導體行業再掀併購浪潮。芯片製造商們一直在聯合起來以降低成本和擴大規模。

此前微芯科技在2015年5月以8.39億美元收購了有37年歷史的芯片製造商Micrel，2014年以3.94億美元收購了Supertex，2013年還收購了私人控股的布魯塞爾公司EqcoLogic。與微芯科技一樣，其他芯片公司也加入收購浪潮，如安華高科以370億美元收購博通創造半導體行業最大一次併購。

微芯科技總裁和CEO史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）表示：「隨着半導體行業不斷整合，微芯科技通過一系列收購實施了非常成功的整合戰略，相比內生性增長，過去幾年我們的營收增長率提高了一倍。」為了與微芯科技合併，Atmel終止了與Dialog Semiconductor的併購協議，並支付了1.373億美元的解約金。

收購後影響：微芯科技（Microchip）收購愛特梅爾（Atmel）之舉，讓微控制器（MCU）市場的前三大供應商排名在最近幾個月內再度重新洗牌。

過去兩年來這一波前所未有的整並與收購（M&A）行動，戲劇性地改寫了整個半導體產業的競爭格局。或許，其中變化最劇烈的要算是MCU領域了，因為就在這幾個月內，另一項收購行動將會再度顛覆現有的市場前三大供應商排名。

正當恩智浦半導體（NXP Semiconductors）收購飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），成為MCU市場排名第二的供應商後，在短短不到兩個月的時間，Microchip也將收購Atmel，使其迅速爬升至MCU市場第三的位置。「我們看到收購Atmel將帶來吸引人的財務與策略優勢，」Microchip總裁兼首席執行官Steve Sanghi表示，「結合Microchip與Atmel的實力，將為MCU市場創造一家重量級廠商，並讓Microchip從MCU市場排名第四的位置進展至第三（根據Gartner最新的市佔率資料）。」

另外，根據市場研究公司IHS Global Inc.表示，Microchip是目前MCU市場上的第五大供應商。而在收購Atmel後——預計將在第二季收購完成，可望大舉超越英飛凌 （Infineon AG）和意法半導體（STMicroelectronics；ST），迅速竄升至市場第三，僅次於目前主導這一市場的瑞薩電子（Renesas Electronics）和NXP。

在這一波整並「瘋」潮期間，其他MCU供應商所進行的收購行動，也陸續改變了供應商排名，包括賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）在去年收購了Spansion。

IHS嵌入式處理器總分析師Tom Hackenberg表示，對於Microchip來說，躋身前三大MCU供應商之列將是一大利多。「當客戶開始尋求潛在解決方案時，經常先考慮某種產品的前三大供應商。」

Hackenburg 表示，Microchip收購Atmel的意義重大。他指出，在MCU領域的廠商都是相當強勁的競爭對手，但每一家公司也都各有其差異化技術。Atmel 擁有觸控傳感器IP、MEMS傳感器接口與安全技術，而這些都是Microchip所欠缺的產品。「Atmel所擁有的產品組合無疑地將為Microchip帶來相當大的價值。」

但Hackenburg強調，這項收購也帶來了不小的挑戰，尤其是這兩家公司在合併後將面對支持多種不同架構的問題。Atmel支持ARM架構，而Microchip則使用MIPS架構。兩家公司還分別擁有專有架構，包括Atmel的 AVR以及Microchip的PIC架構。

「他們目前必須支持非常廣泛的產品組合與分歧的架構，而這正是我所看到的挑戰，」Hackenberg補充說，關鍵的一步在於Microchip是否能為客戶提供一個明確的發展藍圖，清楚說明未來將會繼續支持哪些產品以及哪些架構將會整合於新產品中。「這些都是Microchip在收購Atmel後必須回復客戶的問題。」

Microchip首席營運官Ganesh Moorthy表示，該公司計劃持續支持這些專有架構以及MIPS與ARM。「我認為所擁有的多種架構都在市場上佔據重要位置。這些架構中的每一項都有許多客戶使用，也有一組可支持的工具，同時也佔據重要份額，足以分別支持維持其持續運作所需的作業。

2015年12月14日 美光收購華亞科

美國記憶體大廠美光12月14日宣布以每股30元，溢價30%，總金額1300億元，收購與台塑集團合資的華亞科全部股權，這是外商在台灣史上最大購併案；同時，南亞科也將投資315億元取得美光私募股權，成為美光的股東，也是少見台灣企業成為國際大廠主要股東的例子。

美光科技Micron Technology， Inc.成立於1978年，總部位於美國愛德荷州首府博伊西市，全職僱員30，400人，是美國最大的電腦內存芯片廠商。美光科技1981年成立自有晶圓製造廠。目前是全球最大的內存存儲與影像感測器生產商之一。通過全球化的運營，美光科技製造並向市場推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊，用於前沿計算、消費品、網絡和移動便攜產品。

華亞科技股份有限公司（簡稱：華亞科），成立於2003年1月23日，原系由南科（隸屬台塑集團）及英飛凌共同設立，借與英飛凌之合作，直接籌建十二吋晶圓廠，並取得技術夥伴奇夢達之授權而投入DRAM之生產。2008年10月，美光以4億美元收購奇夢達持有華亞科之全數股權，華亞科改為南科與DRAM大廠美光共同合資，主要提供標準型DRAM晶圓代工服務。

收購後影響：美國投顧Bernstein與Morgan Stanley （大摩）皆認為，美光在周期性低潮時刻發動購併是慣例，且收購華亞科操作有利於未來美光的財務表現，附帶利益將是鞏固美光在記憶體技術控制權，對南亞科也是一大利多。

Bernstein Research 報告指出，美光以每股30 元收購華亞科，雖然溢價超過三成，但仍符合對台灣記憶體業目標價，預計美光明年財年EPS 可增加12%，且更重要的是，會讓中國更難進入DRAM 產業。

此外，收購華亞科後，讓美光在控制與優化技術進程與生產設施方面，有更大的彈性，且對美光的自由現金流量（FCF）、稅前息前折舊攤銷前獲利（EBITDA ）、每股盈餘（EPS） 都會有正面幫助。

美光同意授權南亞1x 和1ynm DRAM 技術也有開出幾個條件，確保知識產權不會外泄給中國，和防止過度建設。Morgan Stanley 也認為南亞科可以獲得出售收益之外，並取得使用下代DRAM 技術的權利，對南亞科是有益的，且南亞科出資315 億入股美光，佔美光目前市值的6-7%，成為美光最大股東，但最後的股權比重仍要看交易完成後美光的股價而定。

Bernstein 認為此購併案將鞏固美光陣營，並提高美光的控制權。此外，華亞科表示對20 奈米製程有信心，在今年底可以將良率提升至八成，美光也表示明年中可以將華亞科工廠轉換至20 奈米，將有助於降低美光華亞科的生產成本。

Morgan Stanley 認為此案與美光之前在產業周期低谷時的購併行為沒有兩樣，華亞科仍然是美光在台灣的資產，美光會透過華亞科舉行聯貸案達800 億台幣，成為美光買華亞科的主要資金來源，美光只要拿出197 億台幣現金。

2015年11月18日 安森美收購飛兆半導體

安森美半導體公司（ON Semiconductor）周三宣布，將以24億美元現金收購飛兆半導體國際公司（Fairchild Semiconductor International）。這是快速整合的半導體行業最新一起併購交易。

ON Semiconductor（安森美半導體 ）成立於1999年，總部位於亞利桑納州的鳳凰城，從事設計、製造及銷售半導體零件，用於電子系統及產品。公司經營分為三個部門：應用產品部門、標準產品部門及系統解決部門；應用部門提供模擬、混合訊號及先進邏輯應用特殊電路與應用特殊標準產品解決方案，且提供電壓及電流選擇的解決方案，以及晶圓與製造服務，包括整合被動元件技術、IC設計、封裝及硅技術；標準產品部門提供分離式與整合式半導體產品執行應用程式功能，如開關、訊號調節、電路保護、訊號放大及參考電壓，且開發低電容保護即整合訊號調節產品以支援數據傳輸速率、微型封裝及開關與整流技術；系統解決方案部門供應模擬及混合訊號IC、微控制器、數位訊號處理器（ DSP ）、模擬與數位調諧器、智慧電源模組、及記憶體與分離式半導體。

公司為終端客戶市場，如汽車、通訊、運算、消費性電子、多媒體、工業、智慧電網及軍事/航空工業提供各種應用，包括車用電子、智慧型手機、多媒體平板、可穿戴電子、電腦、伺服器、工業建築與家庭自動化系統、消費性白色家電、LED照明、電源供應、網路與電信設備、醫學診斷、影像與健康聽力，及感測器網路。公司也提供OEM、分銷及電子製造服務。

Fairchild Semiconductor International， Inc.（飛兆半導體）透國旗下子公司Fairchild Semiconductor Corporation設計、製造及銷售功率類比、功率分離式、非功率半導體解決方案。業務經營分為三個部門Switching Power Solutions （SPS）、Analog Power and Signal Solutions （APSS）及Standard Products Group （SPG）。

SPS部門提供類比與混合訊號IC、多晶片智慧功率模組、以及分離式功率產品，如二極管與電晶體、功率MOSFET、提供功率轉換與調節服務的STEALTH，品牌包括SupreMOS、SuperFET、PowerTrench、 UniFET、SPM、PowerTrenchr及QFET。

APSS部門提供類比與混合訊號IC，用於控制分離式半導體，包括電源開關、調節、訊號放大、電力分配及電力耗損，訊號路徑產品，如類比與數位開關、USB開關、視頻濾波器、音頻放大器，DC-DC IC、MOSFET與IGBT閘極驅動IC、功率因數校正IC，用於消費性產品、運算、顯示器、電視、照明及工業市場。

SPG部門提供廣泛的半導體產品，如MOSFET、接面場效電晶體、高功率雙極、分離式小訊號電晶體、齊納二極管、整流器、橋式整流器、蕭特基元件及二極管、雙極型穩壓器、並聯穩壓器、低壓線性穩壓器、標準運算放大器/比較器、低壓運算放大器、紅外線產品及其他。產品應用於行動裝置、工業、家電、汽車、消費性電子與運算市場。公司成立於1959年，總部位於加州聖荷西。

收購後影響：ON Semi表示，以兩家公司目前的年營收總和50億美元來估算，合併之後的公司將成為電源半導體元件領域的第二大供應商，主要聚焦汽車、工業與智慧型手機中端等應用領域。ON Semi總裁暨執行長Keith Jackson在宣布交易的電話會議上表示，此案的主要目的是提升該公司在中/高功率半導體領域的技術能力，並擴充在整體類比與功率晶片市場的版圖。

Jackson表示：「兩家公司在產品線上的互補，讓我們能進一步透過提供橫跨整個功率範圍的解決方案，強化給客戶與通路夥伴的價值主張。」

「產業界的競爭態勢正迅速變化，」Jackson表示：「整並將顯著改變我們的競爭優勢；既然有一個過程，而且有一家公司看來正要出售，我們認為從競爭態勢來看是應該出手交易，而非只是坐視。」他並預言半導體產業的整並風潮將持續發生，只要金融市場利率仍維持在相對低水準、整體半導體產業成長動力也持續低迷，就會有更多整並發生。

2015年10月21日 Lam Research收購KLA-Tencor

據國外媒體報道，半導體設備製造商Lam Research（科林研發）將以約106億美元收購其競爭對手KLA-Tencor（科磊）公司。周三美股盤前交易KLA-Tencor的股票上漲約18.5％至63.85美元，仍低於Lam Research的收購報價，每股67.02美元。

Lam Research Corporation是向世界半導體產業提供晶圓製造設備和服務的主要供應商之一。《財富》2008年度高盈利科技企業排行榜中LAM Research位於第20位。由於互聯網設備對更便宜的芯片和新產品的需求，芯片製造商越發需要鞏固自己的供應鏈。導致今年以來芯片製造領域不斷出現創紀錄的併購交易。

KLA-Tencor Corporation是一家從事半導體及相關納米電子產業的設計、製造及營銷製程控制和良率管理解決方案商，其產品包括芯片製造、晶圓製造、光罩製造、互補式金屬氧化物半導體（ CMOS）和圖像感應器製造、太陽能製造、LED製造，資料儲存媒體/讀寫頭製造、微電子機械系統製造及通用/實驗室應用等。

該公司還提供翻新的KLA-Tencor工具，連同其KT認證計畫予客戶製造更大的設計規則裝置及產品支援服務。公司產品應用於許多其他行業，包括LED，資料儲存和太陽能等產業，以及一般材料的研究。

兩家公司合併後，CEO一職仍由Lam Research現任CEO Martin Anstice擔任。合併後的公司將擁有半導體製造設備市場42％的市場份額。無論是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司與台積電的主要設備供應商。

收購後影響：Lam Research和KLA-Tencor總部都位於美國，雖然都為晶圓廠提供製造設備，但是兩家公司的產品並不重合，而且設備功能也是各有特色，合併之後公司的產品範圍將進一步擴大。

科林研發公司是僅次於應材（Applied Materials） 與艾司摩爾（ASML），為全世界第三大半導體設備商，1980 年成立於美國加州矽谷，主要業務為半導體乾濕蝕刻機台及薄膜沉積機台的銷售、維修及服務。台灣子公司成立於1994 年，科林研發今年將來台成立亞太營運中心，從事半導體設備整修、研發中心。

科磊的設備主要用來提升半導體製程良率及提供製程控管量測方案，並在台設有訓練中心。Gartner 報告指出，全球前五大半導體設備商囊括市場將近六成市佔，已呈大者恆大趨勢，不利小廠競爭。

目前半導體廠商正在積極布局下一代製造工藝，在邏輯芯片上，16nm FinFET以及14nm工藝趨近成熟，不過從2016年開始，10nm甚至是7nm將逐一問世，芯片製造設備更換的進度會持續下去；此外，在存儲領域，發展到16nm已經遇到了瓶頸，製造設備是晶圓廠必須跨越的一道坎。面對這樣的技術挑戰，Lam Research和KLA-Tencor抱團取暖也不足為奇。

合併之後的公司將發揮各自的優勢來研發新設備，而且其體量也將超越其它競爭對手抗衡，根據分析，Lam Research和KLA-Tencor將佔據半壁江山，擁有晶圓製造設備市場42%的份額；另外，新公司年支出將減少2.5億美元。

科林執行長Martin Anstice表示，「科林研發與科磊承諾，基於兩家公司的創新、領先產品、操作經驗，雙方合作能建立強勁的客戶信任，在對客戶至關重要的問題上，提供更高層次的差異化技術，與解決問題的速度。」

他進一步表示，「我強烈相信此交易對科磊股東來說是好的結果，由於雙方產品項目與技術互補，也沒有產品重疊問題，雙方結合對我們各自的員工與專業開發與成長方面而言，能夠有更大機會成為產業領導者。」

2015年10月21日 西部數據收購閃迪

硬盤廠商西部數據（Western Digital）宣布，將以約190億美元收購存儲芯片廠商SanDisk。SanDisk 是全球最大閃存製造商之一，我們平時所用的 U 盤和相機儲存卡很多都出自 SanDisk 之手。近年來，西部數據的硬盤主業務不斷受到閃存產品的衝擊，收購 SanDisk 幫助西部數據迅速在閃存行業佔有了一席之地。

Western Digital Corporation （西部數據，股票代碼：WDC.US）成立於1970年，總部位於加洲爾灣，主要透過旗下子公司研發、製造、銷售資料儲存解決方案，讓消費者、企業、政府、及其他機構可用來創造、管理、保存數字資料內容。公司有提供桌上型電腦和筆記型電腦的硬盤及固態硬盤、Enterprise Performance及Enterprise Capacity企業級硬盤。此外，也提供應用於消費性電子的硬盤，可應用在監視攝影機、遊戲機、安全監控系統、機上盒、多功能印表機、娛樂及汽車導航系統等領域。

旗下硬盤品牌包含WD、HGST、G-Technology，產品容量範圍從500GB到24TB，並提供各式不同的傳輸介面包含USB 2.0、USB 3.0、external SATA、FireWire、Thunderbolt、以太網路連接等。公司產品銷售給全球電腦製造商、分銷商、零售商等，也提供給儲存裝置子系統供應商、專業代工廠、網路及社交媒體基礎設施商、PC及Mac代工廠。

SanDisk是一家設計與銷售閃存卡產品的美國跨國公司，於1988年由Eli Harari與非易失性內存技術專家Sanjay Mehrotra創立，1995年11月在NASDAQ上市。閃迪生產許多不同類型的閃存，包括多種存儲卡與一系列USBU盤。閃迪公司均有銷售高端與低端的閃存。

收購後影響：對於業內人來說，西數收購閃迪並不稀奇。很早就有消息透露WD、希捷和美光都在接洽閃迪，談判收購的事情。最後美光退出，由西數單獨談判。為什麼西數要收購一個Flash廠商？

1、看中閃迪的市場布局

閃迪有什麼？閃迪有超過5000項閃存知識產權、一整套出色的消費級閃存業務體系、相機存儲卡業務外加消費與企業級SSD、PCIe閃存、3D芯片開發以及Infiniflash陣列等系統組件，可謂在整個閃存解決方案中軟硬兼顧。

閃迪早在2011年就開始布局企業級市場，代表的收購案例是Pliant的SSD控制器技術。隨後在2012年2月收購FlashSoft以獲取其PCIe閃存緩存軟件方案。2013年7月以3.07億美元收購SMART Storage公司旗下的SSD與閃存DIMM業務。2014年6月收購Fusion-io。所以西數再給客戶提供閃存解決方案時可以得來全不費工夫。

SSD固態硬盤發展至今，很少看到傳統機械硬盤身影，其中主要原因就是Flash資源的匱乏，WD一直在此無建樹就是因此。此次西數是收購閃迪，也是看重閃迪是全球前三大Flash供應商，為以後企業級NAND芯片存儲提供保障。

2、西數的戰略性布局

2012年3月西部數據收購了競爭對手HGST，收購總價為48億美元，令當時硬盤行業出現三足鼎立。不過收購收到中國商務部限制，條件為2年內不得進行業務合併，保持獨立運營。而就在紫光入股西數、西數準備收購閃迪前，商務部做出讓步，准許HGST與西數部門合併。

在收購期間，HGST不斷積累企業級市場資本。2013年6月以3.4億美元價格收購sTec enterprise SSD。同年7月收購Velobit緩存軟件。同年9月以6.85億美元價格收購PCIe閃存卡初創公司Virident。2014年12月收購Skyera。現如今，這些技術還有HGST自身的氦氣硬盤技術都將共享於西數，以降低其研發成本和運營成本。

西數目前擁有完善的產品線，從機械硬盤到Flash產品，並且HGST和閃迪在存儲軟件方面的優勢不言而喻，可以說西數的版圖目前已經確立。

2015年6月1日 Intel收購Altera

2015年6月1日，Intel以167億美元收購了年收入不足20億美元的Altera。Altera是全球第二大FPGA（可編程門陣列）廠商，其2014年收入約19.3億美元，利潤為4.73億美元。

根據公告，Intel將以每股54美元的價格收購Altera，該交易預計將在6-9個月內完成。如果成功落地，那麼這將成為Intel有史以來規模最大的一次收購。

2014年，Altera約佔全球FPGA市場份額38%，而行業老大賽靈思份額約為50%。不過，需要指出，目前全球FPGA市場規模約50億美元，尚不足Intel收入的10%，遠遠不足以吸引Intel的興趣。

此外，Altera的主營要收入來自電信設備市場，跟Intel也並不相關。一位Altera內部人士如是告訴記者，「Altera對於Intel的價值，只在於數據中心業務。」該人士稱，「根據CEO往來郵件，我們兩家公司只整合數據中心業務，其他業務保持獨立。」

收購後影響：收購Altera用於通訊和工業自動化設備的可定製芯片，表明英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）計劃利用公司巨大的製造規模和行業最先進的工藝技術來擴大市場份額。

該收購還旨在強化英特爾在數字中心市場和物聯網的地位。該公司正嘗試更加快速地擺脫對PC業務的依賴。

在英特爾負責併購的布魯克斯預言，小公司面臨著日益增大的製造挑戰，這會引發更多的行業整合，同時也會有利於在涉足新市場的英特爾的增長。

他在接受《金融時報》報道時稱，「我們在物色能夠讓我們發揮工藝優勢的同行業公司。作為首筆收購，Altera便很不錯。」

Altera的芯片大多數由台積電生產，儘管它一直在就英特爾的14納米工藝技術與其進行合作。在業內人士看來，該交易給英特爾的14納米工藝工廠直接帶來了一家客戶。

英特爾還計劃將Altera的可定製芯片和自有的標準化半導體相整合，以針對網絡搜索、機器學習等任務打造更加高效的半導體產品。

該計劃的首批成果預計將會在2016年到來，其中包括面向數據中心的融合兩家公司的芯片的半導體。據布魯克斯稱，雖然這些產品可帶來50%的性能提升，但在兩家公司的技術能夠完全整合於單一的硅片之前，它們不會有更大幅度的改進，那一步還需要數年時間才能實現。

與此同時，該收購意味着英特爾整合大型芯片廠商的能力將首次遇到重大考驗。布魯克斯說，鑒於公司着眼於降低對內部開發的依賴，該交易會是公司未來的併購行動的一個範例。

該英特爾高管說道，「相比以往，我們的做事方式大不相同了。」

「實際上，收購Altera已經勢在必行。」京微雅格公司戰略規劃與業務拓展副總裁、中國「核高基」國家科技重大專項FPGA相關項目負責人王海力認為：「Intel必須要融合Altera的FPGA技術，以便在數據中心阻擊ARM。」

在過去的二十年里，Intel征服了幾乎所有PC、服務器、存儲市場，成為PC、數據中心領域的霸主。但如今，年收入只有5.6億美金、不足Intel收入1%的ARM，正在這兩個領域頻繁衝擊Intel。

近兩年，Intel耗費巨資不斷努力尋求移動市場突破，但收效甚微。反而ARM卻開始藉助合作夥伴開始覬覦Intel的第二大業務—數據中心市場。2014年，Intel數據中心業務收入144億美元，同比增長18%，是Intel近年來唯一持續增長的業務。

過去一年裡，高通已經多次宣布進軍服務器市場，開始設計基於ARM架構的服務器芯片。而ARM近期也在投資者大會上作出承諾，基於ARM架構的處理器將在2020年佔據服務器市場20%的份額。

當然，Intel也早已重視數據中心市場。「早在2013年初，Intel就已經與Altera進行深度合作，向Altera開放了高端芯片製造工藝。」王海力介紹，當時，Intel開始嘗試將FPGA與其Xeon（至強處理器）融合在一起，希望通過兩種技術的融合大幅提高Xeon的性能，並降低能耗。

與Intel的聯姻也能讓Altera受益良多。過去與賽靈思的競爭中，Altera主打低端路線，這導致Altera在高端器件產品的進度始終落後於賽靈思，且差距仍然在拉大。最新消息顯示，賽靈思與台積電達成合作，將於2017年推出7nm產品。王海力認為：「Altera也可以藉助Intel的高端製造工藝，縮小與賽靈思的差距。」

除此之外，Intel布局的物聯網芯片也有可能需要藉助FPGA的靈活、可編程特性。2014年，Intel物聯網芯片收入21億美元，同比增長19%，是Intel增速最快的業務。

「物聯網，可能也是中國FPGA廠商的機會。」在王海力看來，「傳統的FPGA領域，我們落後了太多，0.1%的市場份額都占不到。但是新型的物聯網市場，需要新的技術形態，我們的差距沒有傳統領域那麼大。」

2015年5月28 Avago併購博通

北京時間5月28日晚消息，安華高科技（Avago Tech）和芯片製造商博通 （Broadcom）周四共同宣布，雙方已達成最終協議，安華高將以總計約370億美元的現金和股票收購博通。這是全球芯片業歷史上最大規模的一樁併購案。

安華高和博通合併後將成為美國以營收計的第三大半導體製造商，位居英特爾和高通之後。

Avago Technologies Ltd。成立於1961年，總部設在新加坡，設計、開發並提供廣泛的三五族類比半導體裝置。公司業務可分為無線通訊、企業及儲存、有限基礎設施、工業及其他等四個部分。公司產品包括無線通信、有線基礎設施、工業即車用電子，廣泛應用於智能手機、消費性電子產品、數據網絡、電子設備、企業儲存及伺服器、發電裝置即可再生能源系統、工廠自動化、顯示器、印表機等。

Broadcom成立於1991年，總部位於加州爾灣，為有線及無線通訊提供半導體解決方案，產品在家庭、辦公室及行動環境中，提供語音、視頻、資料及多媒體等應用。公司經營分為二大事業群：寬頻與連接、基礎設施與網絡。寬頻與連接事業提供纜線、衛星、IP、OTT與地面機上盒；DSL及光纖寬頻接入服務；毫微微蜂巢式基地台，可提高蜂巢式覆蓋及小型基地台低功率無線接入節點，以及適地性技術與觸控面板控制器；集成與分離式Wi-Fi、藍芽、近場通訊解決方案。基礎設施與網絡事業群為服務供應商、資料中心、產業、企業及中小企業市場提供以太網交換器產品；以太網銅纜收發器；汽車以太網絡產品；背板與光學前端實體層裝置。

部門還提供多核心通訊處理器、知識型處理器、微波數據機及RF、VoIP解決方案、以及數位前端處理器、以太網控制器，及ASIC系列解決方案。銷售範圍包括亞洲、澳洲、歐洲、南非、及南韓。

收購後影響：這一兼并是迄今最明顯的證據，說明科技行業壓力不斷蓄積，一度高速增長的企業被迫面對行業走向成熟的現實。蘋果（Apple）和三星（Samsung）等集團的崛起也擠壓了高科技供應鏈的許多環節，迫使組件廠商為了生存而競相擴大規模。

安華高已成為業內最具收購意識的公司之一，僅在過去一年就做了三筆交易。該公司表示，將支付170億美元現金和大約200億美元的股票，收購總部位於加州的博通，後者專業製造通信芯片，產品用於數據中心以及蘋果和三星等企業生產的移動設備。

獨立芯片分析師帕特里克•摩爾海德（Patrick Moorhead）解釋說，芯片業的兼并浪潮在一定程度上是由技術進步推動的，技術進步使得更多的計算和通信功能可以被集成至一個「單個芯片上的系統」。「這場遊戲已變成要麼整合，要麼被整合，」他補充說。

博通近年遭遇增長停滯，原因是無線和數據中心領域的客戶都壓低了價格，並向數量更少、規模更大的供應商採購更多組件。安華高預計，這筆收購有望使公司每年節省7.5億美元。

作為向蘋果和三星供應移動通信芯片的一家大型供應商，博通將加強安華高在這個已經占其業務約40%的市場的地位。

博通總裁暨執行長麥葛瑞格（Scott McGregor）也表示，隨着物聯網裝置訴求輕薄短小、功能更酷炫，必須仰賴更先進納米製程，卻發現摩爾定律（Moore『s Law）的投資報酬率在28 納米製程之後逐漸下降。過去，28 納米以上的每一節點（Node）納米製程每百萬閘電晶體（Transistor）成本從6.4 美分降至2.7 美分；但28 納米以下的每一節點納米製程成本，反而從2.7 美分攀升至2.9 美分。

此外，28 納米之下的每節點納米製程的芯片設計成本正急遽增長，預期至16 納米，芯片設計成本將從28 納米的近百美元飆升至趨近於350 美元，增加2.5 倍之多。

所以麥葛瑞格認為，摩爾定律投資報酬率減少與芯片設計成本墊高，勢必對於半導體產業造成影響。首先納米製程節點的選擇和平台整合戰略，將隨摩爾定律的投資報酬率下探有所變化；再者是未來芯片設計成本縮減，將來自於設計的改進，而非選用更先進的製程技術；以及矽智財（IP）組合要更廣，才有利於提供客戶更完整的方案。

不過，要能實現上述的營運策略調整，需要的資金與資源龐大，絕非中小規模企業能夠應付，未來半導體產業走向大者恆大的態勢將更明顯，因此，企業間必須進行整並，並掌握向供應商議價的更大籌碼。

與此同時，在芯片製造與設計成本水漲船高之下，假如中小規模的公司營收僅有1 億美元，卻要負擔5 千萬美元的成本，經營壓力會大增，恐將淪為被整並或市場淘汰的命運。

為因應產業環境改變而合併的安華高與博通，合併帶來的還有競爭優勢的互補。綜觀安華高與博通的產品線，安華高擁有的功率放大器（PA）、前端射頻模組和光通訊方案，再結合博通如乙太網絡交換器、實體層（PHY Layer）等後端網絡協定和終端網絡IC，合併後，新公司即掌握網絡架構前後端芯片的解決方案，可以提供網通客戶一站購足與整合方案服務，將成為聯發科、高通（Qualcomm）未來在網絡芯片市場的勁敵。

此外，產業人士分析，現階段安華高不少放大器系搭配聯發科的Wi-Fi 模組出貨，在與Wi-Fi 芯片龍頭博通合併之後，可??以提供客戶一站購足放大器搭配Wi-Fi 模組的服務，甚至有利於開拓物聯網的新市場。

2015年5月8日 Microchip收購Micrel

國外媒體報道，Microchip和Micrel已經達成最終協議，Microchip將以支付現金和股票的方式收購Micrel半導體，總金額約8.39億美元。

據悉，Micrel估價為7.74億美元，其賬上還有約9500萬美元的現金和證券投資，收購價格比Micrel在5月6日的收盤價溢價3%。

Microchip總裁兼CEO Steve Sanghi表示，Mircel的線性和電源管理產品線、網絡解決方案以及時鐘和通信產品線與Microchip現有產品線形成互補。

Microchip成立於1989年，美國上市公司，是一家單片機和模擬半導體供應商；Micrel公司成立於1978年，總部在美國加洲，是一家集成電路解決方案的全球模擬，以太網和高帶寬市場的領先製造商。

收購後影響：Microchip是資本運作高手，自從其開始實施擴張性收購戰略以來，不算小規模的技術收購，近年來已經陸陸續續收購了九家中等規模的半導體公司，這九家是SST、SMSC、ZeroG、Roving Networks、Ident、Hampshire Technology、R&E Intenational、Supertex和ISSC，加上剛剛宣布8.39億美元收購的Micrel，總共有十家公司。

我們先來看看Microchip收購Micrel會對Microchip造成哪些影響。

Microchip 2014財年總營收19.3億美元，其中MCU產品佔總營收約三分之二， 模擬、接口和混合信號產品線為4.28億美元，佔總營收22%，存儲器佔7%。Micrel2014財年總營收為2.48億，Micrel的產品線均是模擬與混合信號產品。因此收購Micrel以後，只會對Microchip的模擬、接口和混合信號產品線有影響。

首先，線性和電源管理部分產品線重合度較高，兩家將來整合以後有可能會丟失一部分市場。線性和電源產品線佔Micrel營收的50%以上，包含DC-DC開關控制器和穩壓器。Microchip的電源管理產品線則更豐富一些，除了與Micrel重合的產品線還有電池管理和電源系統監控芯片等，總體而言這個產品線的整合將會痛苦一些。

其次，Micrel的網絡產品線將補強Microchip在網絡方面的劣勢，Microchip雖然也有以太網產品，但是Micrel在以太網方面優勢更明顯，網絡產品佔Micrel 2014年營收的21%，其車用以太網方案已經通過AEC-Q100認證，這將與Microchip的MOST總線產品形成互補，成為目前汽車信息娛樂系統總線最齊全的廠商之一。

最後，時鐘與通訊類產品線將完善Microchip的產品線，尤其是時鐘方面，此前Microchip只有實時時鐘產品，而Micrel則能夠提供完整的時鐘產品線，從晶體振蕩器芯片到頻率合成器、時鐘驅動器以及MEMS時鐘均有布局，而且性能不俗，時鐘與通訊產品很早就進入華為與中興的供應鏈。Micrel的高速通信類產品主要有光纖方案和用於高速串行通信的時鐘數據恢復（CDR）與SERDES芯片等。這些產品線併入以後可以使Microchip進入新的市場領域。

此外兩家合對兩家公司的代理商也有影響，據一位業內資深人士表示，類似富昌電子這種原來就是兩家公司產品都做的代理商將獲益，而單獨代理Micrel產品的代理商則會受到衝擊。

我認為，總體而言這不是一個一加一大於等於二的交易，雙方在線性與電源產品上重合度較高，在模擬、接口和混合信號產品線的營收並不是兩家營收的簡單疊加。當然Microchip可以從其他的產品線與Micrel現有產品線組合方案中受益，例如自己的MCU與Micrel的網絡芯片和時鐘芯片搭售，而且減少一家競爭對手，從長遠來看也是好事情。不過貪吃蛇的模式困難在於，當自己體型不斷增大以後，再吃下這些中小公司所帶來的規模效應會遞減。

Micrel這家在1978年由Raymond D.Zinn等兩人用30萬美元創辦的公司終將不復存在，這種選擇對Zinn來說也許是痛苦，也許是解脫，在半導體整合不斷加速的今天，Micrel的生存空間確實越來越小，恰如他接受採訪時所說：「我們相信這次收購會最大化地實現Micrel股東的利益，也會帶給我們的員工和客戶超出期望的收益。」但是隨後他話鋒一轉，「也將使Microchip有機會在營收上更上一層樓。」 將來整合是否成功，也倒不需要由Zinn來擔心了。

Microchip的總裁兼CEO Steve Sanghi也許同樣不需要擔心，這種模式的收購對他來說已經輕車熟路，Micrel的兩條產品線也對Microchip現有產品線形成良好的補充，Steve Sanghi說：「我們相信兩家合併以後會帶來極大的規模效應，並將提供交叉銷售、組合報價的機會。」

2015年3月2日 NXP併購飛思卡爾

荷蘭NXP與美國的Freescale兩大半導體製造商於今日（3/2）宣布，雙方已簽署最終合併協議，預計於今年下半年完成合併，合併後將成為一擁有400億資產的半導體公司，年營收則會突破100億美元，成為汽車半導體解決方案及通用型微控制器產品的領導業者。

1953年於荷蘭成立的NXP原為飛利浦（Philips）旗下專營半導體的公司，在2006年賣給私募基金後才從Philips Semiconductors更名為NXP Semiconductors，主要提供混合訊號與標準產品解決方案，多被應用在智慧型汽車、無線架構、照明、工業、行動、消費者及運算產品上。

Freescale原本則隸屬於摩托羅拉，於2006年被私募基金收購，為一半導體設計、研發暨製造商，主要開發及生產適用於汽車、網路、工業及消費者市場的軟/硬體，諸如微控制器、微處理器、數位訊號處理器、數位訊號控制器、感應器、無線射頻電力晶片與電力管理晶片等。NXP與Freescale皆名列全球前二十大半導體製造商，惟NXP在人力與營收上的規模略勝Freescale一籌。

收購後影響：市場分析指出，NXP與Freescale合併後將成為全球第八大半導體製造商，且雙方皆是汽車芯片的主要供應商，可望從日漸走向運算化的汽車市場上獲利。

飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）業務行銷副總裁暨歐洲中東與非洲（EMEA）區總經理Steve Wainwright表示，對兩家公司合併之後的前景表示樂觀。未來與飛思卡爾結合的恩智浦將成為全球第四大非記憶體半導體供應商，排在英特爾（Intel）、德州儀器（TI）以及博通（Broadcom）之後；此外也會是全球最大的車用半導體供應商。

Wainwright還認為，汽車與物聯網（IoT）應用將會是飛思卡爾與恩智浦合併之後的兩個最重要市場；在這場技術研討會上，有超過80種相關解決方案亮相，而他也在專題演說中指出：「安全性是足以讓物聯網脫軌的議題。」

他引述統計資料表示，在美國有七成的連網裝置未設置密碼保護連結性，而飛思卡爾已經準備就緒，能在安全性方面協助物聯網新創公司：「我們能為終端節點、閘道器與雲端提供以可信任架構，搭配加密安全通訊協定。」

飛思卡爾在美國兩個據點、歐洲的羅馬尼亞以及中國，都設置了「飛思卡爾安全實驗室（Freescale Security Labs）」，其目標是推動安全性標準並解決客戶的安全性問題。

Wainwright表示，在兩家公司的合併完成之前，恩智浦與飛思卡爾在法律上不允許分享彼此的業績數字，也不能共同拜訪客戶：「不過好消息是，我們確實有許多共同客戶，而且我們的業務重疊非常少。」

大多數的合併案通常是一家主導公司整合規模較小的那家，不過Wainwright表示，恩智浦與飛思卡爾的合併是地位對等：「我們各自的企業規模幾乎一樣，年營收都是50億美元左右；」而更重要的是：「兩家公司的財務狀況都很良好，這在合併案並不常見。」

不過這兩家公司仍會需要一段時間來了解彼此；對此Wainwright的看法是，有某些因素能讓彼此相容：「我們都有很強的工程技術背景，而且都曾經被私募基金收購過，都曾經歷一段艱困的日子。」他認為，那些經驗讓雙方習於「自我鞭策」與「積極行事」。

Wainwright表示，恩智浦與飛思卡爾最大的差異，可能在於前者因為出身皇家飛利浦（Royal Philips）、會更以消費性市場為中心，而後者則較擅長經營長期性的工業應用市場：「我們可以說，恩智浦更「敏捷」。」

一旦兩家公司完成合併，飛思卡爾這個品牌名稱將消失，不過旗下的零組件型號則會維持，也會在原有的據點生產；Wainwright解釋：「如此一來將不會在銷售通路方面有任何中斷情況。」而因為兩家公司在整個歐洲有不少分散於各地的開發團隊，接下來可能會有一些整並的難題等着Wainwright解決。

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