創意電子（GUC）：IC設計服務的春天

文︱郭紫文

圖︱網絡

6月9日至11日，2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心舉辦。創意電子（GUC）總經理林建宏在接受探索科技（techsugar）採訪中介紹，作為全流程定製化IC設計服務公司，創意電子提供從已流片驗證的IP解決方案到複雜的SoC 設計服務。憑藉先進的解決方案和經驗豐富的技術團隊，創意電子為客戶提供高性價比的芯片解決方案。

創意電子成立於1998年，已經有二十餘年歷史，公司提供定製化IC設計服務，致力於滿足客戶的業務及研發需求，協助提升產品品質、降低風險、縮短上市時間，為客戶的創新提供最有力的支援。據林建宏介紹，創意電子的業務聚焦於三大板塊：SoC設計服務、定製化IC製造和IP解決方案。

圖：創意電子業務分佈

創意電子的SoC設計服務涵蓋了0.5um到5nm製程，提供豐富的芯片設計實現方法，包括階層化實體分析、時脈樹合成、考慮芯片變異性（OCV）的靜態時序分析、正規功能驗證、多重電源領域並考慮各自開與關的驗證、串音修整與預防與LVS/DRC、快速原型製作、自動化電源設計方法、降低重複循環的時序驅動設計方法。

此外，創意電子提供了周延的可測試性設計（DFT）服務，包括掃描電路合成、邊界掃描、智能分群內存BIST、掃描重新排列、低耗電測試圖樣產生與壓縮、錯誤模擬服務等。創意電子的業務覆蓋IP實體化，IP測試線路、測試圖樣整合，SoC整合服務，涵蓋從規格到GDSII、RTL到GDSII和從網表到GDSII。

創意電子的IP生態系統能夠有效提升客戶生產力，縮短產品開發時間與開發風險。IP陣容涵蓋了HBM、Glink、SerDes、DDR，適用於ASIC、FPGA和SoC設計。跟隨台積電先進工藝製程，創意電子從7nm到5nm都有對接的客戶。

圖：創意電子IP解決方案

據林建宏介紹，創意電子最新發佈了採用台積電CoWoS技術的人工智能高效能運算網絡平台。該技術內含7.2Gbps HBM3 控制層和實體層、Glink-2.5D IP，以及112G-LR SerDes 的人工智能、高效能運算和網絡CoWoS平台。該技術已經在台積電7nm成功設計定案，能夠實現低延遲、高帶寬、低功耗的多芯片互聯，可彈性擴展，滿足了信號和電源的完整性要求。

隨着近年來5G、人工智能、物聯網等新興產業的融合發展，芯片行業迎來了高速發展的風口。另一方面，芯片短缺的影響範圍逐漸擴大，各大晶圓製造廠不斷擴充產能，也給芯片設計產業的發展添了一把火。

此外，據高盛研究報告顯示，2011年以來，芯片企業註冊量逐年增長。2020年，芯片短缺問題日益顯露，芯片企業註冊量也呈現井噴式增長。而多數初創企業技術不成熟，需要上下游企業的協作，這對IC設計服務公司來說，也是一個前所未有的機遇。

2003年，創意電子受到台積電的投資，台積電成為其最大的投資股東。與台積電的緊密合作，讓創意電子在先進制程、先進封裝的技術上更具優勢。

創意電子的技術與服務主要面向網絡、高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、5G、數據中心等領域，結合先進技術、低功耗與內嵌式CPU設計能力，與台積電相互協作，進行全產業鏈系統整合，實現芯片產品低功耗、高速、高性能、良率高等優點，為客戶提供更優質的解決方案。