IPO雷達｜三年估值漲15倍，九成收入靠經銷，成立僅4年多的星宸科技闖創業板

記者｜梁怡

近日，星宸科技股份有限公司（簡稱「星宸科技」）闖關創業板獲受理，中金公司為主承銷商，金圓統一為聯席主承銷商。

星宸科技的主營業務為視頻監控芯片的研發及銷售，產品主要應用於智能安防、視頻對講、智能車載等領域。

本次IPO，星宸科技擬募資30.46億元，其中16.2億元用於新一代AI超高清IPC SoC芯片研發和產業化項目，5.76億元用於新一代AI處理器IP研發項目，剩餘8.5億元補充流動資金。

星宸科技成立僅4餘年，上市前估值已達45億。這是一家怎樣的公司？為何受資本青睞？

三年估值漲15倍達45億

公司前身星宸有限由SigmaStar(開曼)於2017年12月4日出資設立，註冊資本為200萬美元。

自2019年5月起，星宸科技歷經多輪融資，身價水漲船高。截至C輪融資後，公司估值達到45億元，三年漲了近15倍。

截至發稿日，星宸科技的競爭對手富瀚微(300613.SZ)總值近200億元，動態市盈率在48倍浮動。

2021年末，星宸科技貨幣資金為4.42億元，交易性金融資產3.05億元。

背靠聯發科

IPO前，星宸科技外部股東較多，公司不存在實際控制人，第一大股東SigmaStar(開曼)持股31.98%，而SigmaStar(開曼)實則間接由聯發科100%控制。

界面新聞記者注意到，公司多名董監高以及核心人員出身於受聯發科控制的晨星軟件研發(深圳)有限公司，具體情況如下：

聯發科系全球最大的智能手機芯片供應商之一，據CINNO Research數據顯示，2022年第一季度，聯發科在中國智能手機SoC市場中份額約為41.2%，同比增加約7%，居第一，高通佔比約為35.9%，同比增加約4%，排名第二。

星宸科技與聯發科存在一定的關聯交易。在經常性關聯採購方面，報告期內公司向聯發科技及其控股子公司採購產品開發服務、產品及EDA使用服務等；偶發性關聯交易為2019年公司向聯發科及其控股子公司購買相關專利463.62萬元、存貨1160萬元以及固定資產163.86萬元。

其中，成立初期團隊尚在搭建過程中，聯發科及其控股子公司還為星辰科技提供非核心的產品開發服務，2019年-2021年公司向其採購產品開發服務的金額分別為5080萬元、3845萬元和3030.8萬元，占當期研發費用的比例分別為29%、14.31%和6.68%。

整體來看，報告期內星宸科技的研發費用分別為1.75億元、2.69億元和4.54億元，占同期營業收入的比例分別為24.64%、22.53%和16.90%；2021年末，研發人員共469人，占員工總數的比重為76.51%。

另外，星宸科技2021年還被中華人民共和國國家發展和改革委員會評為「國家重點集成電路設計企業」。

經銷收入佔比九成

2019年-2021年，公司的營業總收入分別為7.11億元、11.93億元和26.86億元，凈利潤分別為6314.92萬元、2.17億元以及7.54億元，其中智能安防芯片貢獻半壁江山，視頻對講芯片收入快速提高。

安防監控系統主要包括前段和後端兩部分，前端為網絡攝像機(IPC)，主要由鏡頭、傳感器和視頻監控芯片（IPC SoC）組成；後端為網絡視頻錄像機(NVR)或混合視頻錄像機(XVR)，搭載NVR/XVR SoC、監控硬盤。

據悉，在智能安防領域，目前全球IPC SoC、NVR SoC市場均呈現高度集中狀態，前者包括星宸科技、富瀚微、北京君正、聯詠科技幾家主要廠商，後者覆蓋星宸科技、富瀚微、華為海思、聯詠科技等主要廠商。

根據Frost&Sullivan數據，以出貨量口徑計算，2021年全球IPC SoC市場份額排名前五的供應商合計佔據85.5%的市場份額，星宸科技以36.5%排名第一，遠超第二富瀚微15個百分點；2021年全球NVR SoC市場份額排名前四的供應商合計佔據97.7%的市場份額，星宸科技以38.7%仍然排名第一，遠超第二富瀚微10餘個百分點。

另外，在視頻對講、智能車載領域，星宸科技也位居翹楚。Frost&Sullivan數據顯示，以出貨量口徑計算，2021年公司在全球USB視頻會議攝像頭芯片市場的份額為51.8%，排名第一，而第二聯詠科技僅14.4%；2021年公司在中國行車記錄儀芯片市場的份額為24%，位於第二，僅次於第一凌通科技1個百分點。

但界面新聞記者注意到，星宸科技在芯片的產能、產量方面信披欠缺，芯片的產能情況不詳，各個應用領域的芯片產銷量混雜在一起。

另外，星宸科技主要以經銷模式為主，報告期內經銷收入分別為6.45億元、10.3億元、23.86億元，佔比分別為91.26%、87.16%、90.01%，因此終端客戶的具體信息也無法從招股書中得知。

從產業鏈來看，星宸科技採取Fabless模式，即將晶圓製造及封裝測試等生產環節外包予代工廠，這也構成了最大的成本開支。報告期內公司主要向南亞科技股份有限公司、聯電、台積電、華邦電子採購晶圓，向日月光投資控股股份有限公司採購封裝測試服務，前五大供應商採購額分別為3.92億元、6.24億元和15.39億元，佔比分別為84.09%、79.43%和77.92%。

2021年全球半導體供應鏈緊張，部分晶圓廠的價格和部分封裝工藝的價格出現明顯上漲，但下游需求旺盛產品提價以及中高端化，公司的綜合毛利率由2020年的42.83%提高至2021年的46.73%，對手富瀚微由39.69%增至42.45%。