台積電董事長劉德音：今年晶圓代工仍會是很好的一年

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台積電13日法說會釋出對全年營運樂觀信息，董事長劉德音定調「今年仍會是好年」，他強調，晶圓代工產業持續成長趨勢很清楚，台積電成長也會優於產業平均。

5G、高效運算持續驅動成長

台積電預期，若不含記憶體，今年半導體產值約年增9%，晶圓代工產值年增約20％，而台積電以美元計營收可望成長25-29%。劉德音說明，台積電持續成長動能主要因系統廠需求強，包括來自IC設計與IDM廠委外訂單繼續擴大，今年半導體相對其他產業會仍會是一個很好的一年。

去年底，劉德音被問及半導體下個10年趨勢，他曾說，半導體的成長將會高於電子產品市場2倍以上，預期2030年全球半導體產值可望達1兆美元規模，並推動3兆至4兆美元的電子產品市場成長。

劉德音還說明，半導體過去依賴電晶體微縮，未來對運算速度跟效率提升都會有更多需求，先進技術與3D封裝技術必須齊頭並進。

本次法說會，劉德音進一步解釋，雖目前無法預期到2030年狀況，但半導體業產值達一兆美元是業界普遍看法，主因受惠5G、HPC（高效運算）等需求驅動，加上台積電先進技術可提供有效的解決方案，會加快數位轉型腳步。

未來虛實整合世界，AR/VR可能取代手機、電腦

長期來看，劉德音也感受到科技產業可能的另一次典範轉移。他過去也指出，地緣政治局勢可能造成短期影響，不過最好的技術、製造及經濟生態是半導體未來決勝因素，台灣可帶動全球半導體邁入更精採的10年。

他說明， 疫情之下，人類生活有很大改變，世界加速數位化，遠距工作、學習、電商及共享經濟等，原本要10幾年進化，在短短1年就進入人們生活，讓半導體需求一直增加。

劉德音也感受到未來10年真實與虛擬世界將結合，並說，元宇宙硬體已經發展多年，擴增實境（AR）未來可能取代手機，虛擬實境（VR）可能取代電腦（PC），若未來要取代如手機的普及程度，重量、體積及解析度感測器都相當重要，將推動半導體創新與進步。

劉德音強調，降低成本是過去半導體主要經濟驅動力，半導體技術發展目前已接近隧道出口，隧道外不會受到限制，需要創新及清晰願景。

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