iPhone 14或嘗鮮台積電3nm工藝，能效比暴漲，告別「擠牙膏」？

智東西（公眾號：zhidxcom）

編譯 | 貞逸

編輯 | 雲鵬

智東西8月16日消息，據外媒報道，台積電將於今年第三季度試產4nm芯片，明年下半年量產3nm芯片。

蘋果目前的A14和M1芯片都是基於台積電5nm技術構建的，但該消息顯示，蘋果和其合作夥伴台積電可能正在嘗試將芯片工藝推進至3nm的計劃。

蘋果A14

按照慣例，台積電3nm工藝大概率將由蘋果「嘗鮮」，2022年的iPhone、Mac都可能會搭載3nm芯片。而搭載了台積電3nm芯片的蘋果設備的性能，可能會有大幅度的提升。

一、4nm的流言還在傳，3nm已經準備量產了

今年六月曾有媒體爆料，自從2020年台積電技術論壇公布後，台積電4nm的開發進度相當順利，可能於2021年第3季度開始試產，而3nm可能將在2022年下半年開始量產。

關於3nm芯片會首先運用在哪款蘋果設備上，媒體界一直存有爭議。《日經亞洲》（Nikkei Asia）在最新的一份報告中稱，該芯片將在2022年的iPad Pro型號中首次亮相，而同年的iPhone將搭載使用4nm工藝製造的A系列處理器。

iPhone 14 Pro概念圖（圖源自網絡）

其他部分媒體認為，iPhone 14將從目前的5nm芯片轉向4nm芯片。此次如果iPhone 13能順利搭載4nm芯片，那麼iPhone 14應該也會轉用最新的芯片製程。

目前，關於M1處理器使用3nm技術的傳聞很少，但去年12月的一份報告稱，蘋果「包下了」台積電在2022年所有3nm的產能，用來量產蘋果的A和M系列芯片。

二、3nm有望使蘋果手機「降溫」？

在今年6月，有外媒援引消息稱台積電正在準備2021年對3nm的技術進行風險評估，然後在2022年量產。此次消息發佈，顯示出台積電對3nm技術的推進速度比外界預想的要快。

當新的硅芯片正式推出時，蘋果的設備將有望提升處理器速度並減少能耗。台積電錶示，與目前的5nm芯片相比，其3nm芯片的CPU性能提高了10%至15%，效率提高了20%至25%。這有可能幫助蘋果減少發熱的情況，改善被人吐槽「燙手」的現狀。

結語：增強型5nm會有什麼突破？

2022年的蘋果設備可能會搭載台積電3nm芯片，這可能會提升iPhone 14的手機性能，至少不再那麼「燙手」。

今年的iPhone 13很有可能在9月份發佈，多數媒體預測大概率會搭載台積電增強型的5nm節點的硅芯片。其與iPhone 12相比會有哪些重大突破，又能帶來哪些手機革命？亦或者說，仍舊是小氣的擠牙膏？這些問題恐怕要等到發佈會那天才能揭曉了。

來源：Digitimes