芯片市場猛料不斷 三星搶先台積電量產3nm，高通反擊聯發科

此外，高通這邊的旗艦芯片也有了新消息。前不久，高通就宣布會在11月14日-11月17日舉辦驍龍技術峰會，屆時驍龍8 Gen 2估計會與大家見面。據悉，高通第二代驍龍8基於台積電工藝製程打造，採用全新的「1+2+2+3」八核心架構設計，由Cortex-X3超大核、2個Cortex-A720大核、2個Cortex-A710大核以及3個A510能效核心組成，GPU為Adreno 740，性能大幅提升的同時，功耗會更低，基帶則會是驍龍X70，支持10Gbps 5G峰值下載速度，驍龍8 Gen2或許會成為高通逆轉局勢的關鍵。

如此看來，今年12月開始就會有很多搭載驍龍8 Gen2處理器的手機發佈了，而高通給人看起來很趕的原因就是聯發科今年帶來的衝擊力太強勁了，再不努力怕是要將好不容易成型的「蛋糕」拱手讓人了。其實芯片市場上從不缺乏創新，工藝製程、形態、性能等方面都在給人帶來驚喜，OPPO、小米、華為、三星等廠商都在努力，近期芯片市場就爆出了不少猛料，一場芯片的變革或許即將打響。

眾所周知，三星的3nm工藝在市場上的口碑並不是很好，加上與台積電的份額差距逐漸拉大，這也讓三星加快了3nm工藝的進度。近期諸多媒體都在報道，三星會在6月30日大規模生產基於GAA的3納米半導體，與7nm工藝相比，這類半導體的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高約35%，整體結構是優於目前主流的FinFET結構，是市場上最先進的製程工藝。既然三星已經開始量產3nm，那麼台積電的動作估計也快了，初期產能或許會很低，但2023年我們還是有可能用到3nm製程的手機芯片。

除了製程工藝上的進步，芯片的形式似乎也有驚喜。我們都聽說過模塊化手機，但是芯片似乎也可實現模塊化，近期麻省理工的工程師設計出了一種運用光傳輸信息，可堆疊、可重新配置的人工智能芯片，相關成果已經發表在雜誌上了。現如今手機的更新迭代速度很快，很多人換機都是衝著最新芯片去的，如果真的能把模塊化芯片投入量產，那麼以後換手機芯片跟換電話卡一樣簡單，不用花錢買手機就能用到高性能芯片，那對於手機市場來說無疑是革命性的顛覆。

除了以上曝光的信息之外，據傳芯片設計哦公司Arm還推出了一種能提升手機視頻、遊戲質量以及電池續航的新芯片技術；小米還會推出一款全新的電池芯片，可降低手機功耗；OPPO的第二代馬里亞納X芯片已在路上了；華為Mate 50系列或許會用上全新的自研NPU芯片……總之，芯片市場在手機廠商加入之後，競爭突然間變得激烈起來，創新也在不斷加劇，自研的道路「很香」，但是路會很長，風險會很大，就看廠商們能否繼續堅持了。