「攤牌」了？台積電宣布決定，ASML不願看到的情況出現

作為全球最大的芯片代工企業，台積電的市場份額佔比達到了約53%左右，也就是說，僅台積電這一家企業的訂單就比其他代工廠商加起來的總和還要多，這足以看出其在全球芯片市場中的地位。

然而，美卻在近些年不斷修改芯片規則，不僅導致台積電無法自由出貨，而且還迫使其做出了赴美建廠等多項不利於自身發展的決定，這在很大程度上威脅到了台積電的行業話語權。

之所以出現這種情況，是因為台積電的產線上使用了不少關鍵性的美技術，以至於人在屋檐下不得不低頭。比如製造高端芯片必須要用到的EUV光刻機，雖然採購於荷蘭ASML，但該設備的核心光源系統卻是出自於美半導體市場。

要知道，台積電之所以能在代工領域脫穎而出，一方面得益於其對尖端製造技術的不懈研發努力，另一方面則是與ASML有着良好的合作關係，一直享有先進光刻設備的優先採購權。

但如今的情況是，在美資本的操控下，ASML於去年已將EUV光刻機的優先採購權交予了美本土代工企業，沒有足夠的設備支持，台積電在代工領域的領先優勢必然會被美企給一步步蠶食。另外，傳統芯片製造工藝技術經過數十年的不斷迭代，在3nm節點已經逼近了摩爾定律，若想繼續提升性能，就需要在技術方面進行創新。

鑒於這些原因，台積電近日正式宣布了一項重磅消息，將加入UCle聯盟，與微軟、高通、AMD等行業巨頭一起研發「小芯片」技術，並計劃對此制定一個互聯標準，以打造出全新的芯片生態體系。

所謂「小芯片」，就是利用先進的封裝技術，將擁有獨立性能的單芯與系統級芯片相結合。簡單來說，就是在系統級芯片製程不變的情況下，通過「小芯片」的補充，從而提升其性能上限，以實現更強的運算能力，這相當於是間接實現了摩爾定律的延續。

從表面上看，台積電與諸多行業巨頭成立「小芯片聯盟」的目的是為了應對即將到來的技術瓶頸，可一旦該聯盟取得成功，那麼對美掌控全球高精尖芯片產業鏈的計劃將會造成直接的影響。

也正是因此，外界才會認為台積電的此次官宣相當於是攤牌了。

眾所周知，迫於老美的淫威，台積電不僅參與了美對其他地區實施的各項制裁，而且還不計成本地應邀赴美建廠，甚至連庫存、訂單、銷售記錄等芯片機密數據都交了出去。很顯然，美對掌控全球高精尖產業鏈、轉移台積電核心技術可謂是志在必得。

雖然張忠謀說過美國沒有這個實力和條件，但台積電如果繼續在以大量美技術為基礎的傳統芯片工藝上較勁，遲早是會陷入無法挽回的不利局面。可如果「小芯片」這項創新技術能取得成功，那麼在新的市場體系中，大家都將處於同一起跑線，就有機會在未來發展的過程中減輕對美系技術的依賴。

這就是為什麼台積電這家純代工企業會極力推動小芯片技術發展的主要原因。當然，這也是荷蘭光刻ASML較為擔心的情況。

原因很簡單，儘管ASML收回了對台積電的設備優先採購權，但全球缺芯的市場環境仍是不爭的事實，這就意味着光刻設備的市場需求量仍會水漲船高。為此，ASML一方面擴大產能，一方面研發新型EUV，可謂是投入巨大。

可隨着「小芯片技術」的不斷發展與完善，一旦實現了落地應用並形成了市場體系，代工企業對尖端光刻設備的依賴就將大幅降低。

相比EUV光刻機這項傳統尖端芯片製造設備，「小芯片技術」在理論上可以用更低的成本、更少的資源，實現更大幅度的性能以及良率的提升。如果可行，代工廠商們怎麼可能會繼續花費高價走彎路的大量採購EUV設備呢，這將直接影響到ASML的營收與未來的發展。

不過，小芯片技術未來究竟能發展到什麼程度暫時還不得而知。但對ASML而言，其面臨的市場壓力顯然不止這些，在其無法自由出貨EUV的情況下，我國市場已經加大了對光刻技術的研發力度。

在3月7日，北京國望光學打造的光刻機曝光系統生產基地項目迎來了新的進展，正式步入了研發、設計、批量生產階段。這意味着，在不久之後，國內市場將會有大量技術可控的光刻機上市。而且，有此技術積累與市場體系之後，高端國產光刻機的研發也將水到渠成。

我國作為全球最大的半導體芯片消費市場，近些年的年均進口已超過了3500億美元，對任何企業而言都絕對是充滿誘惑的「奶酪」。

不管是光刻機巨頭ASML，或者是代工巨頭台積電，若想自身的市場地位得到持續鞏固，最好的選擇就是靠向大陸市場、展開更為密切的合作，絕非是跟隨老美的腳步對我們實施斷供。否則，一旦我們完成了國產化替代，它們可能就真的沒有機會了。