微成都報道10月29日，成都高新區電子信息產業局公眾號信息顯示，芯源系統全球研發及測試基地項目在成都高新區舉行了開工活動。
據悉，項目建成投產後預計可實現年測試電源管理芯片達200億顆，將有望成為亞洲最大的模擬和混合信號集成電路研發應用中心。
該項目佔地面積32畝，建築面積7.5萬平方米，是芯源系統股份有限公司（簡稱「MPS」）在成都高新區投資建設的第四期項目，主要建設內容包括研發中心、測試中心、運營中心和營銷中心，預計兩年完成建設。
微成都記者注意到，MPS總部位於美國，成立於1997年，2004年在納斯達克上市，目前系標普500指數股之一。公司主要從事高性能模擬、混合信號電源管理芯片設計、研發、製造和銷售，自主研發產品4000餘種，廣泛應用於工業、通信基礎設施、雲計算、汽車以及消費類電子等領域。MPS在中國、韓國、日本、新加坡及歐洲等地建立了36個分支機構，全球僱員超過4000人，其中60%在成都工作。據TrendForce集邦諮詢，2023年MPS營收突破18億美元，為全球前十大IC設計企業。
作為MPS在全球最早設立的全資子公司，成都芯源系統有限公司（簡稱「成都芯源」）於2004年在成都高新區成立。此後，MPS持續加大在蓉投資，至今在成都高新區已累計增加註冊資金6億美元。
據了解，成都芯源在全球擁有一千餘項專利，在2019年首屆《中國企業專利500強榜單》中，成都芯源排名全國第76位，四川省第1位。同時，企業還連續多年被認定為國家「高新技術企業」，曾被評為四川省出口創匯重點企業。
紅星新聞記者 俞瑤 實習記者 符小茵
編輯 肖世清
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