多款驍龍 XR2+ 設備或將在年底前發佈

高通公司表示，最遲年底前，多款VR及MR設備將搭載最新的 XR 芯片組 Snapdragon XR2+ Gen 1全新上市亮相。

目前有兩款設備已經配備了高通最新的 Snapdragon XR 芯片組：最近推出的Meta Quest Pro 和聯想 ThinkReality VRX，這兩款都是VR一體機，能夠通過彩色透視實現增強現實交互。

Snapdragon XR2+ 與 Quest Pro 於 10 月 11 日一起發佈，擁有更好的散熱性能，與 2019 年推出的之前的 Snapdragon XR2 相比，它能夠提供 50% 更高的持續功率和 30% 的熱性能。

圖源：RoadtoVR

高通表示：「最新的芯片允許設備同時使用更多並發的多媒體和感知技術，實現全感官交互，例如在虛擬世界中創建栩栩如生的人類表情，而不會影響外形。」

並且驍龍 XR2+ 引入了一種新的圖像處理管道，為 Quest Pro 和 ThinkReality VRX 的彩色透視功能提供小於 10 毫秒的延遲。它還支持 8K 60fps 360 度視頻、低延遲 Wi-Fi 6、頭部、手和控制器跟蹤、3D 重建、自動房間映射和高像素密度顯示。

最後，高通表示，「多家 OEM 已經承諾將在 2022 年底發佈的搭載 Snapdragon XR2+ 的設備商業化」，這意味着我們將迎來大量高端設備，這些設備將帶來更多消費者和企業空間的競爭。