當地時間11月15-17日,美國夏威夷,高通將舉辦一年一度的驍龍技術峰會。按照慣例,驍龍8 Gen2將會正式登場。
這幾年,驍龍旗艦平台的升級力度有些疲軟,加之功耗發熱問題,被很多網友斥為「擠牙膏」,但這一次,驍龍8 Gen2看起來很猛。
據數碼博主「i冰宇宙」曝料,驍龍8 Gen2相比於驍龍8+ Gen1,CPU性能可提升10%、能效可提升15%,GPU性能可提升20%,AI性能提升多達50%,另外ISP性能也有不少的提升。
更關鍵的是,驍龍8 Gen2有望徹底解決發熱燙手的問題,直接變成「凍手」,頗有點當年驍龍835性能好還涼快的味道。
該博主此前還曾透露,幾大手機廠商已經開始測試驍龍8 Gen2,效果令人滿意,綜合能效至少可提升15%。
驍龍8 Gen1使用的是三星5nm工藝,備受質疑,隨後的升級版驍龍8+ Gen1改為台積電4nm,性能、能效都大為改觀,驍龍8 Gen2預計會繼續使用台積電4nm。
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