OPPO Reno9包裝盒曝光 搭載驍龍778G/天璣8000芯片

【手機中國新聞】近段時間，網上關於OPPO Reno9系列的消息逐漸增多。幾天前，已經有數碼博主曝光了新機的充電規格和處理器規格。現在，OPPO Reno9系列的包裝盒也被曝光了。

OPPO Reno9包裝盒曝光

據爆料，OPPO Reno9系列將分別搭載聯發科天璣8000和驍龍778G處理器。除此之外，該機還有望成為第一個採用新推出的通用快速充電規範（UFCS）的機型。該規範由中國通信標準化協會於今年推出，旨在減少資源浪費。UFCS目前通用最高功率為40W，後續會提高至65W。

泄露的OPPO Reno9系列包裝盒採用白色設計，左上角有Reno的字樣，右下角寫有以個超大的「9」。包裝盒沒有透露新機的外觀設計。

據悉，OPPO Reno9將搭載高通SM7325處理器（驍龍778G），Reno9 Pro則將搭載聯發科6895芯片（天璣8000）。前者將配備6400萬像素攝像頭，而後者將配備5000萬像素索尼IMX766傳感器。新機配備了4500mAh電池和AMOLED面板，並新增了「萬事紅」配色。