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2023年3月14日，根據《工商時報》的最新報道，戴爾公司為了應對地緣政治風險，計劃在2026年逐步淘汰中國大陸的芯片設計廠商和中國大陸製造的芯片。這一決定早在今年1月就傳出消息，當時就有消息稱，戴爾已經通知了供應鏈和代工廠，計劃在2024年完全停用中國大陸製造的芯片，包括中國大陸廠商和非中國大陸廠商在中國大陸生產的芯片。此外，還有消息顯示，戴爾計劃在2025年底之前將50%的產能遷出中國大陸。
這一舉措是地緣政治影響下科技產業全球化戰略的反映，戴爾顯然是最早採取行動的PC品牌之一。從IC採購政策到中、下游供應鏈和整機組裝，戴爾都在積極應對地緣政治風險。
根據戴爾的計劃，他們將在2026年開始分階段執行芯片採購策略。首先，他們不再採購中國芯片設計廠商在中國大陸晶圓廠投片的芯片，然後是不再採購中國芯片設計廠商在海外晶圓廠投片生產的芯片。至於歐、美、日、台、韓等地的芯片設計廠商在中國晶圓廠投片生產的產品，也會受到影響，可能會改變投片地點。
根據Gartner的數據，戴爾去年的桌面電腦和筆記本電腦總出貨量接近5000萬台，芯片採購總額達到180億美元。即使在全球解封和經濟不景氣的情況下，未來兩三年，戴爾的PC全年出貨量也預計約為4700萬台，各種芯片的年度採購金額估計將超過160億美元。芯片採購的去中化對供應鏈的影響仍有待觀察。
戴爾公司的去中化計劃首先從美國內需市場開始。根據了解，戴爾最近與中、下游供應鏈進行了緊密的協商，以筆記本電腦為例，戴爾要求從2025年開始，其在美國市場銷售的產品中，至少有60%必須由中國大陸以外的工廠生產。到2027年，在中國大陸以外的地方組裝的比例必須達到100%。對於桌面電腦，戴爾也有類似的要求。
業界分析指出，美國市場對戴爾筆記本電腦的出貨量貢獻超過40%，因此可以推算出，到2025年，中國大陸以外的工廠將組裝約1800萬至1920萬台筆記本電腦，到2027年，這一數字將增加到3000萬至3200萬台。這對於推動PC供應鏈從中國大陸向海外的轉移將產生重要影響。
總的來說，戴爾公司的去中化戰略是應對地緣政治風險的一項重要舉措，將影響全球PC供應鏈格局。地緣政治的不確定性正在迫使科技公司重新評估全球化戰略，而戴爾作為一家主要PC品牌，正在積極應對這一挑戰，努力確保供應鏈的穩定性和可持續性。
通過分析戴爾的去中化計劃，我們可以看到科技產業正在逐漸從全球化模式轉向分散化模式，以降低地緣政治風險帶來的影響。這也提醒我們，地緣政治因素在當今全球化的科技產業中扮演着越來越重要的角色，公司需要靈活應對，尋找新的合作和生產方式，以確保業務的可持續性。地緣政治風險的不斷演變將繼續塑造科技產業的未來。
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