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編輯｜孫鳳新
審核｜文崢
與iPhone14相比，似乎高端旗艦iPhone14 Pro系列受關注程度更高，這可能與蘋果把先進技術獨放在高端機上有關，相比之下令基礎版iPhone14遜色很多。iPhone14 Pro新配色曝光，顏色更加清爽的淡紫色橫空出世，整體觀看十分靚麗。除此之外，iPhone14系列硬件配置也逐漸浮出水面，新增一款低價位大屏幕機型。與此同時，華為Mate50系列的細節也被爆料。當然，備受矚目的3nm工藝芯片最引人注意，意味着高端芯片封裝工藝即將進入全新階段。
iPhone14 Pro首次採用打孔屏
蘋果的如意算盤打得噼啪響，反觀iPhone13系列機型的銷量，iPhone13 Pro系列的銷量明顯高於同比的iPhone12 Pro。蘋果將更多的高端技術放在高端旗艦機上，以便於提升整體利潤。iPhone14系列故技重施，這次不僅內置部件規格不同，最直觀的當屬屏幕觀感。iPhone14與新成員iPhone14 Max沿用劉海屏設計，iPhone14 Pro系列首次採用打孔屏設計，目前網絡上已經曝光了渲染圖。從觀感方面來說，蘋果的感嘆號打孔屏着實丑出了新境界。
華為Mate50系列細節曝光
作為華為的年度旗艦機型，華為Mate50系列發佈在即，據悉新機將包括3款機型，分別是華為Mate50、華為Mate50 Pro以及華為Mate50 RS保時捷版。據產業鏈消息，華為Mate50已開始量產，將配備國產最高規格的曲面屏，並支持1-120Hz自適應刷新率，同時支持2160Hz PWM高頻調光。眾所周知，華為已經與德國徠卡品牌停止合作，新機將配備全新的影像系統XMAGE，並預裝鴻蒙3.0系統。
台積電3nm工藝芯片
全球半導體封裝工藝方面，當屬三星與台積電最為矚目。其中三星首先量產了3nm芯片，在封裝工藝方面超越台積電。在2022年世界半導體大會上，台積電副總監陳芳表示，3nm芯片將在下半年量產，手機端的芯片預計明年能問世。這也就意味着高通公司即將發佈的年度旗艦芯片驍龍8Gen2或將繼續沿用4nm製程工藝，蘋果A16仿生芯片也會採用4nm封裝工藝。
尾聲
蘋果iPhone14系列新機與華為Mate50系列發佈在即。iPhone14系列性能全面提升，其中iPhone14 Pro有望首次採用4800萬像素主攝。華為Mate50系列將會給大家帶來哪些驚喜呢？接下來讓我們拭目以待。你對華為Mate50有哪些期待？歡迎在評論區留言，了解熱門手機數碼資訊，記得關注作者。歡迎收藏、轉發、點贊，感謝您的支持。
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