在安卓機的維修過程中，很多機子都沒有電路圖，這時就需要根據平時的經驗來判斷芯片的作用，一般我們只需認識常用的芯片就可以了。
大電源：周邊大電感最多的芯片，旁邊一般有主時鐘，高通CPU機型的電源一般用PM開頭，聯發科CPU機型電源一般用MTK開頭，海思麒麟CPU機型一般用HI開頭。
高通電源IC
MYK電源IC
海思電源IC
小電源：周邊大電感相對較少，海思電源對應的小電源尺寸很小以HI開頭，高通的小電源一般用PMI開頭或者PM....A或者L等後綴結尾。
CPU :一般是主板上最大的芯片，大部分是和暫存封裝在一起，上層是暫存，下層是CPU。編號HI是海思CPU，編號MT是聯發科CPU，編號QUAL是高通CPU。
暫存：一般是集成在CPU或者字庫內部，只有極少數會獨立出來，電路圖中常用DDR表示。
字庫: 一般在CPU旁邊或者背面，尺寸僅次於CPU,電路圖中常用EMMC或者UFS表示。
充電IC：一般分佈在尾插接口處，或者在主板的背面。部分被小電源集成在一起，一個芯片，至少一個大電感，至少一個耦合電容，耦合電容和電感的一端相通，這一端加電可測主供電4V。小米快充IC一般用SBM表示。
獨立背光顯示IC:在顯示座子周邊或者背面，一個IC，一個升壓電，一個自舉升壓電容，自舉升壓電容的任何一端都和電不通，幾個大電容，其中最少兩個大電容的非接地端通顯示座子，其中一個電容的阻值1000多—OL,反測阻值在500左右，為顯示IC負壓供電。（部分機型顯示IC與小電源或者燈控顯示集成到一起，電路模式不變）
獨立燈控供電IC：在顯示座子的周邊或者背面，一個芯片，一個二極管，一個大電感，二極管兩端都不接地，二極管輸入端接大電感，輸出端接大電容，電容的非接地端接顯示座
冷光屏顯示IC：顯示座子的周邊或者背後，一個芯片，三顆大電容，大部分機型兩個電感長得一樣，另一個電感不一樣。這兩個長得一樣的電感有一個是接地的，用來啟動負壓供電，兩個不接地的大電感加電可測主供電，進水腐蝕易損壞，或者通路保護元件易燒斷。
鈴聲放大IC:一個芯片，一個大點，幾個大電容，電感可測4V，重摔電感易虛焊引起無鈴聲，兩個有規律的保護電感或者電阻，這兩個保護電感一般直通尾插上的喇叭接觸點。
WiFi芯片：分佈在主板周邊，大部分有
獨立的屏蔽蓋，有天線彈片，外部接口白
色或者灰色的濾波切換開關，WiFi前端放
大器，多個濾波器，華為WiFi旁邊還有個
大感。高通CPU機型的WiFi一般以WCN開
頭，海思CPU以HI開頭，聯發科CPU以
MT開頭。
射頻部分：一般通過尾插小板的天線扣相連，天線接口旁邊的屏蔽蓋是射頻部分，部分機型背面也有射頻部分。
中頻：一般在信號屏蔽蓋內或者背面，高通機型一般用WTR或者SDR來表示，海思用HI表示，聯發科機型用MT開頭，外圍一般看不到引腳，周邊分佈非常規律的多個電感電容。
功放：信號屏蔽蓋內部，大小和中頻差不多，有正方形和長方形的，正方形的一般是GSM功放集成天線開關，長方形的一般是中高頻功放，一般表面可見多個「√」疊加或者「井」號，外圍一般可以看到引腳。
功放供電管：功放旁邊或者背面，一般有一個小芯片，一個大電感，高通機型一般用QET或者QFE表示。
音頻芯片：高通CPU的音頻一般用WCD表示，很多音頻芯片被電源集成在一起，如華為HI6555電源就集成了音頻功能。通過圖紙找音頻IC方法：先找尾插座子，然後直接通過送話器MIC信號去找音頻。
無圖認識元器件不是100%對的，大部分機型遵循這個規律而已，部分的顯示IC、充電IC、鈴聲IC都被尾插小板集成了，找不到的時候不要忽略尾插小板。
