前言：
隨着這幾年CPU性能的不斷加強，功耗以及溫度都在水漲船高。所以水冷散熱器也成為很多DIY玩家的必備選擇。不過說到360水冷，很多小夥伴在安裝的時候都會有些疑惑，因為在當下很多機箱頂部僅支持240水冷，只有前置才支持360安裝，可問題也就在這前置安裝360水冷上。比如一些DIY玩家為了好看，往往是把風扇外裝，所以形成的風道就是把熱風向內吹，個人覺得這樣的設計不太合理。可如果選擇把風扇內裝對外吹的時候，往往又因為前置擋板會阻擋風量，使得散熱效果大打折扣。
剛好我最近也想將我的主機升級一下水冷，於是拿了個喬思伯光影360水冷來裝機，順便說說自己的前置360水冷安裝體驗，看看喬思伯MOD-5這樣的半開放式機箱對於前置安裝360水冷有什麼額外的加成。
▲我之前的MOD-5裝機還是用的雙塔風冷
開箱：
喬思伯光影360水冷不是什麼新產品了，所以在外包裝上還是喬思伯之前的白+藍風格。不過因為是360水冷，包裝比RTX3080Ti都要大一點。
正面左上方印有喬思伯的英文LOGO，下方是產品型號，右側則是水冷在點亮狀態下的渲染圖，當然還有一個5V ARGB燈光同步的標識。
內部包裝也是喬思伯的一貫風格，粗獷中帶着細膩。
開箱全家福：風扇是直接被裝在冷排上，附件也是有各種平台的扣具、硅脂以及一個RGB控制盒（帶遙控器）。
該RGB控制盒可以同時接入10組設備進行RGB燈光同步，並且除了可以與主板進行RGB同步外，還支持遠程遙控使用。遙控器可以自定義色彩、模式、變光速度、亮度等等。
360冷排外觀其實和市面上絕大多數冷排差不多。採用了密集波狀鰭片設計，內置14條高效熱交換流道。
水冷頭也是採用了金屬外殼+玻璃側透設計，質感非常好。純銅底座，內置90片鰭片，微水道可以達到120cm²散熱面積。水管方面使用的是EPDM+IIR高密度材質，抗拉耐磨性能不錯，接口部位也可以很輕鬆地進行角度調整。
安裝：
簡單在介紹下我的主機目前的配置：
CPU：intel i7-11700K（OC 4.7GHz）
主板：微星MPG Z590 GAMING EDGE WIFI
散熱器：喬思伯光影360水冷散熱器
內存：英睿達Ballistix鉑勝DDR4內存套裝 8GB*2 3600MHz
硅脂：九州風神EX750
硬盤：威剛XPG S70
顯卡：影馳GeForce RTX 3080 Ti 金屬大師 OC
電源：安鈦克HCG 1000金牌全模組電源
機箱：喬思伯MOD-5
顯示器：微星MPG ARTYMIS 343CQR
這套配置主要就是帥氣，性能表現也還不錯。就拿CPU和主板的配搭來說，i7-11700K當時在某魚購入盒裝，價格2000都不到。而我之前只有B560主板，為了進一步發掘超頻性能，又選了微星MPG Z590 GAMING EDGE WIFI。
該主板的主要優勢是CPU供電比較強悍，採用了14路的75A數字供電方案，超頻比較簡單。通俗網卡方面也表現不錯，有線網卡是2.5G，無線網卡也採用了最新一代英特爾AX210，支持WiFi 6E和6GHz頻段，整體體驗不錯。
硅脂方面我沒有選擇喬思伯水冷自帶的硅脂，而是選擇了九州風神EX750。因為上次我做了一次橫測，發現它的性能是真的強，雖然看規格方面不是突出（導熱係數為6.2W/m.k），但實際體驗來看，對比利民TF-8（導熱係數為13.8W/m ·K）都絲毫不落下風。只是塗抹上有些麻煩，有些粘稠。
安裝過程也比較簡單，畢竟MOD-5是模塊化半開放機箱，可以拆掉干擾裝機的一些外置裝甲。
值得一提的是這款微星MPG Z590 GMAING EDGE WIFI主板提供了多個風扇接口，除了必要的CPU FAN外，還有多組SYS FAN口，並均採用4PIN設計，使得每一個風扇均支持DC與PWM脈衝調速。需要時可在BIOS或MSI CENTER軟件中進行自定義設定。同時在水冷散熱器適配上，主板還提供一個PUMP FAN接口，因為水冷頭內的水泵在高速旋轉時負載比一般風扇要大，而這個PUMP FAN口能提供比普通風扇接口更大的電流，進一步增強水泵工作的穩定性。
RGB控制器底部有磁吸設計，也可以輕鬆吸附在主機背面。
點亮狀態，默認RGB燈效就讓人眼前一亮。
按下遙控器選擇主板同步模式，會默認開啟彩虹模式。
裝上影馳GeForce RTX 3080 Ti 金屬大師 OC，雖然這個顯卡沒有RGB，可這顏值和散熱表現，在3系顯卡中也是非常能打的。
完成形態，也算是喬思伯MOD-5的完整形態，畢竟這個機箱號稱是機甲戰士二代。正面的三個RGB風扇點亮後的確比之前好看了不少。
放在微星MPG ARTYMIS 343CQR曲面顯示器前也比較配搭。有一說一，升級了這台34寸曲面顯示器後，無論是看電影還是玩遊戲，那都叫一個震撼。主要是得益於21:9的屏佔比以及1000R的曲面屏幕加持，使得整個屏幕完全實現了半環繞式的類全景顯示觀感，帶來非常沉浸的視覺體驗。
至於性能，我終於不用關閉i7-11700K的AVX512F指令集了，之前用風冷，4.7GHz單烤FPU滿載的時候，CPU核心溫度要達到100℃；只有關閉AVX512F後，溫度才能在拷機下降到80℃左右。而現在，4.7GHz火力全開，CPU功耗為235W，CPU的核心溫度最高為91℃，平均溫度為87℃。目測再降一下電壓，溫度表現會更好。
至於待機溫度，拷機結束後迅速回歸到37℃左右，日常遊戲體驗也控制在60℃一下。
那滿載時，水冷降熱風吹到機箱內部，具體溫度是多少呢？我也用我的紅外溫槍測試了一下。在室溫27℃的情況下，單烤FPU，360冷排往機箱吹的風大概在38℃左右。主要還是得益於半開放式的設計，如果一些「悶罐」機箱，使用前置進風式設計，吹進的熱風肯定對於顯卡、內存、SSD等部件有影響。
總結：
可能有的小夥伴說，既然前置水冷向內進風不太科學，那能不能前置吸風，或者由內部往外吹？我本來也想嘗試一下，但最後放棄了。原因很簡單：太難看了！一是風扇反裝後面的支架有些拉胯；二是吸風散熱性能會下降15~20%左右。而將風扇裝內部向外吹風對於一些「悶罐」機箱比較實用，但是MOD-5前面板是鋼化玻璃，無疑也干擾了風道。這樣來看，最適合喬思伯MOD-5的360水冷安裝方式還就是前置進風。
