小米 Civi5 Pro 手機完整規格曝光：厚度 7.45mm...

it之家 5 月 17 日消息，博主 @數碼閑聊站 發文，公布了小米 civi5 pro 核心參數，並披露了該機的外觀照片。

據介紹，該機將採用一塊 6.55 英寸 1.5k 雙孔等深四曲屏，整體呈現視覺四等邊設計，手機機身厚度 7.45mm，寬度 73.2mm，正面提供 50mp“超感光鏡頭”自拍攝像頭，側面使用金屬中框。

該機背面使用“大圓”風格鏡頭相機，後置 50mp 大底徠卡三攝（f1.63-f2.2 光圈），擁有 60mm f2.0“大光圈直立長焦微距”鏡頭，匹配 6000mah 小米金沙江電池（支持 67w 快充），提供立體凸台環形冷泵散熱。

it之家綜合官方預熱，該機將搭載驍龍 8s gen4 處理器，號稱 cpu 相對於上一代性能提升 31%，gpu 性能提升 49%，ai 性能提升 44%，同時還配有獨立電競天線。

其他方面，該機新增 live 圖全鏈路編輯，可直接在相冊內拼接、排版、剪輯。現已支持 ios 跨生態設備互傳，一站式分享社交平台。