小米自研手機芯片玄戒O1 5月下旬發布，十年造芯路迎來關鍵節點

【zol中關村在線原創新聞】小米集團創始人雷軍正式官宣，小米自主研發設計的手機 soc 芯片玄戒 o1 將於 5 月下旬發布。

小米的造芯之路始於 2014 年 10 月，彼時松果電子成立，開啟了小米在芯片領域的征程。2015 年 7 月，澎湃 s1 首次流片，同年 9 月樣品回片。2017 年 2 月，澎湃 s1 正式發布，並在小米 5c 上首發，使小米成為繼蘋果、三星、華為之後，全球第四家具備自研手機 soc 能力的廠商。

此後數年，小米在芯片領域持續深耕，於 2021 年起陸續推出多款專項芯片。2021 年 3 月，澎湃 c1 發布，這是一款影像 isp 芯片；同年 12 月，澎湃 p1 充電管理芯片登場；2022 年 7 月，澎湃 g1 電源管理芯片發布；2023 年 4 月，澎湃 p2 發布；2024 年 2 月，澎湃 t1 信號增強芯片推出；2024 年 10 月，澎湃 p3 以及澎湃 t1s 天線協調芯片發布；2025 年 2 月，澎湃 g2 發布。這些芯片雖不及 soc 複雜，但為小米積累了寶貴的芯片設計經驗，也驗證了技術路線。

【zol中關村在線原創觀點】從 2014 年至今，歷經十年磨礪，小米在芯片研發上不斷投入、積累，玄戒 o1 的即將發布，也將對全球手機芯片市場格局產生深遠影響。

小米作為一個成立僅僅15年的公司，建成了第一家，也可能是唯一一個人車家全生態的公司。現在又搞定了最難的旗艦芯片。這一路真的太不容易，大家敬請期待玄戒o1的表現！