SK 海力士宣布全球首次向客戶提供 12 層 HBM4 內存樣品

it之家 3 月 19 日消息，sk 海力士今日宣布推出面向 ai 的超高性能 dram 新產品 12 層（12hi）hbm4 內存，並在全球率先向主要客戶出樣了 12hi hbm4。

sk 海力士在 12hi hbm4 上採用了 24gb dram 芯片，繼續使用了 advanced mr-muf（it之家註：先進批量迴流-模製底部填充）鍵合工藝，單封裝容量達 36gb，帶寬達 2tb/s，運行速度較 hbm3e 提升了 60% 以上。

sk 海力士強調：

以引領 hbm 市場的技術競爭力和生產經驗為基礎，能夠比原計劃提早實現 12 層 hbm4 的樣品出貨，並已開始與客戶的驗證流程。公司將在下半年完成量產準備，由此鞏固在面向 ai 的新一代存儲器市場領導地位。

該企業 ai infra 擔當金柱善社長則表示：

公司為了滿足客戶的要求，不斷克服技術局限，成為了 ai 生態創新的領先者。以業界最大規模的 hbm 供應經驗為基礎，今後也將順利進行性能驗證和量產準備。