據11月25日報道，近日美國芯片巨頭英特爾（Intel）CEO Bob Swan 在一封公開信中向美國政府喊話道，隨着芯片製造成本不斷上升以及海外競爭對手獲得的補貼增多，當地政府應該增加對半導體製造業的投資，以確保該國企業能繼續引領下一代創新技術。
Bob Swan指出，當下美國僅佔全球半導體產能的12%，而超過80%的產能來自亞洲。也就是說，雖然美國對全球電子產業具備“卡脖子”的能力，並且許多先進芯片都在當地設計，但僅有小部分的芯片在美製造。
可以說，近年來隨着台積電、三星等亞洲芯片巨頭在半導體製造領域的崛起，英特爾、蘋果、高通等美國芯片設計公司對亞洲晶圓代工廠的依賴正在不斷加劇。
據TrendForce公布的二季度全球晶圓代工市場份額報告顯示，排名較前的芯片代工廠大多來自亞洲。其中，台積電佔比51.5%；三星佔18.8%；而聯華電子的市場份額則為7.3%。台積電2019年年報更是顯示，來自北美市場的營收已佔其總營收的60%。以英特爾為例，今年7月27日，該公司就曾表示已經向台積電預定了2021年18萬片6nm芯片的產能。
上述現象表明，半導體製造已逐漸成為美國產業鏈的短板。為減少在芯片製造領域對亞洲工廠的依賴，今年五月底美國半導體工業協會（SIA）就曾尋求美國政府可以給予370億美元的國家資金扶持，包括為建設芯片工廠提供補貼以及增加研發經費等。
總的來說，當下美國芯片行業正面臨依賴外來芯片的難題，而對於芯片製造大國美國來說，這將有可能導致該國在這一領域的“壟斷地位”遭到威脅。
文 | 林妙瓊 題 | 徐曉冰 圖|盧文祥 審 |陸爍宜
