1月5日消息，據台媒《工商時報》報導，隨着人工智能（ai）熱潮持續升溫，聯發科決定調整內部資源，已經將移動芯片部門的部分人力資源轉往asic、汽車芯片等新市場，希望抓住數據中心與雲服務廠商（csp）所需的定製化芯片商機。
報道稱，谷歌代號為“ironwood” 的雲端ai芯片“tpu v7”已成為業界首款足以挑戰英偉達（ nvidia ） blackwell gpu的asic芯片，而聯發科則負責設計該處理器與周邊器件之間通信的i/o模組。此外，傳聞聯發科為谷歌定製的首款tpu v7e將於今年一季度末進入風險性試產，並且有望再拿下後續tpu v8e的訂單。同時，聯發科還獲得了台積電的先進封裝資源支持，2027年台積電提供給聯發科谷歌項目的cowos產能更將暴增7倍以上。
目前，谷歌除了自家的數據中心正大量採用tpu芯片之外，也計劃向外部客戶供應tpu芯片。據悉，谷歌tpu出貨量規模有望在2027年達到500萬顆、2028年將進一步增長至700萬顆。如此龐大的出貨量目標，也使得谷歌可能將擴大與聯發科在tpu定製上的合作。
由於谷歌tpu將採用台積電3nm製程，研發難度也越來越高，需求量也快速飆升，聯發科覺得有必要從移動芯片部門抽調出來部分資源，以助力asic相關業務的發展。聯發科內部預期，ai asic業務2026年營收將達10億美元，2027年將擴大至數十億美元。除了與谷歌深化asic合作之外，聯發科也積極爭取與meta合作開發定製化ai芯片。
但是，外界也擔心，當聯發科將更多資源從移動芯片部門調動到asic業務部門，未來是否意味着天璣系列移動芯片的重要性將被降低。
編輯：芯智訊-浪客劍
