donews11月7日消息，11月5日，第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）在上海啟幕。作為全球高性能與自適應計算領導者，amd連續五年亮相進博會。
今年，以“amd賦能人工智能+”為主題，amd全面展示貫穿雲、端、邊緣的全棧式ai解決方案，推動人工智能深度融入經濟社會發展脈絡。
amd的展台位於技術裝備展區3展館3a3-03，展示基於amd芯片的一系列創新成果，系統呈現amd在ai時代的全棧技術實力與開放生態。
在數據中心解決方案展區，amd通過兩台交互式機櫃展示，集成oem夥伴基於第五代epyc（霄龍）處理器的服務器產品，並以數字化形式呈現16項來自雲服務和企業市場的標杆案例，幫助數據中心在提升性能與能效的同時，優化總體擁有成本（total cost of ownership，tco）。
隨着ai模型日趨複雜，其計算量與能耗正呈指數級攀升，芯片也朝着高算力、高集成方向發展，單顆計算芯片功耗顯著提升，能耗需求也日益攀升。這不僅帶來高昂的財務成本，也引發環境擔憂，並對電網構成持續壓力。
而amd早就意識到了這個問題，一直以來，能效都是amd路線圖和產品戰略中的核心設計指導原則之一。第五代epyc處理器以獨特的技術優勢和優化策略，為綠色算力發展提供強大助力。
製程方面，第五代epyc處理器採用業界領先的4nm和3nm製程工藝。與傳統的更大尺寸製程相比，4nm和3nm製程工藝能夠顯著減少晶體管的尺寸和間距，從而降低處理器功耗；相同芯片面積內集成更多的晶體管，處理器性能和能效比也會顯著提升。
架構方面，第五代epyc處理器採用了amd有史以來性能最強的“zen 5”和“zen 5c”核心架構，擁有高達128個核心和最多384個線程，能有效減少完成同樣任務所需時間，保證算力中心高效地處理更多數據任務。
除製程和架構優勢外，第五代epyc處理器還支持ddr5、pcie gen5、cxl（compute express link）2.0等最新的技術特性。
其中，ddr5內存可以提供更高的帶寬和更低的延遲，pcie gen5能提供更高的數據傳輸速率，cxl則提供緩存一致性、內存擴展和i/o等特性，各司其職，相輔相成，滿足密集算力需求，從而減少數據中心佔地面積、硬件支出、電力及散熱成本、網絡成本等等。
如今，無論熱火朝天的ai還是老生常談的hpc等場景，無一不依託海量數據、高並發任務、複雜算法或是實時/批量計算。而第五代epyc處理器在性能和能效上的顯著提升，使其成為理想選擇。搭載到算力中心後能提高資源利用效率，有助於減少物理服務器數量，從而降低軟件許可成本、tco和功耗。
而省下來的空間和能源則可以用來增加更多的cpu服務器，獲得更大綜合算力。
多年間，作為製造高性能處理器以應對環境變化的領導者，amd在系列產品研發過程中優先考慮了能效，通過對架構、封裝、連接性和軟件進行全面的設計來實現電源優化的目的，致力於降低成本、保護自然資源，並減緩氣候影響。
遵循既定的長期路線圖，未來amd也將繼續助推ai高速發展和低碳目標的實現，保持持續創新，以高性能的計算力、領先的技術力和強大的產品成就更美好、可持續發展的世界。
