1、PCB設備與耗材當前景氣度及節奏
當前景氣度驅動因素: AI服務器需求驅動下，PCB及CCL上游擴產對設備和耗材形成顯著增長驅動。設備方面，高端產能需求突出，如CCD背鑽機（德國旭默生產）、普通鑽機、鐳射鑽機（日本三菱）及LDI設備等核心設備均採用高端品牌；壓合設備（德國波克、台灣壓機）訂單爆滿，德國波克壓機今年訂單較往年翻4倍（往年1-2億，當前近5億），排單已至明年7-8月。耗材方面，M9材料鑽刀單孔消耗量約200孔/支需研磨（M8為300 - 500孔/支），日本誘人蔘碳合金鑽頭因性能優勢用於AI服務器板鑽孔，但M9材料對鑽刀消耗大且存在斷針技術問題。高階HDI板（如6階）因需多次壓合、電鍍及沉銅工藝，對設備重複使用次數要求高（6階需6次壓合），且電路線數量增加（6階需6條電路線），進一步推高設備投資需求。
未來景氣度展望: 今年下半年至明年上半年，設備及耗材供應商訂單持續爆滿。設備交貨周期約8 - 10個月，集中交付時間在明年4 - 7月。例如，盛弘科技設備投資擴展至明年7月交貨，護墊訂300台設備（其中一半為CCD加普通共生）、東山精密訂近300台設備均交貨至明年7月，設備將陸續到場並投入生產。核心設備如德國旭默背鑽機、三菱鐳射機需求旺盛，國內設備（大足、星際微裝、天准）在效率、精度及穩定性上稍弱。德國波克壓機等設備因AI服務器高端產能需求（需6階及以上高階HDI板），訂單排期已至明年7月，預計未來十來個月（從當前至明年7月）將維持高景氣狀態，且當前訂單量仍在增長。
2、鑽刀耗材市場與技術特性
鑽刀市場競爭格局: 鑽刀耗材市場中，四大巨頭合計佔據60%的市場份額。其中，鼎泰高科作為龍頭企業，佔19%；荊州精工（中物旗下）佔18%；日本尤尼佔14%；尖點（具有台灣或美資、歐洲背景）佔9%。其餘40%的市場由其他國產雜牌零部件精鑽企業佔據。此外，鼎泰高科在微針產品（0.2mm以下）領域佔比達21.12%。
M8-M9材料對鑽刀影響: 不同材料對鑽刀使用壽命和價值量有顯著影響。M1材料鑽刀每支可打2000個孔（上下），研磨4 - 5次後報廢，總使用壽命可達8000 - 10000個孔；M2材料鑽刀每支1200 - 1600個孔需研磨；M4材料鑽刀每支1000個孔需研磨；M6材料每支800個孔，M7材料每支900個孔需研磨。M8材料因硬度和厚度增強，鑽刀每支僅能打300 - 500個孔；M9材料（PDF材料）硬度更高，鑽刀每支僅能打200個孔，斷刀率顯著提升，導致損耗大。針對M9材料加工難題，鼎泰高科成立AI專項小組跟蹤盛弘科技AI服務器訂單。從價值量看，M9鑽刀單支價值量較M8提升2 - 3倍。
鑽刀技術突破點: 鼎泰高科的核心技術優勢體現在三方面：其一，自主研發研磨及制刀設備，核心設備成本較行業低30%，加工精度可達0.01mm；其二，擁有專利塗層技術，該技術在鑽針塗層領域佔比30.91%；其三，針對不同電子材料（如PDF、玻纖布等）開發適配鑽刀解決方案，可根據材料硬度差異提供針對性切削方案，覆蓋從M8到M9等不同硬度材料的加工需求。
3、關鍵設備類型與價值量
邊際增量高的設備類型: 在M8到M9 PCB升級過程中，邊際增量較高的設備類型主要包括3D背鑽機、鐳射機、壓合機及電鍍線等。其中，德國旭默CCD背鑽機是核心設備，因需解決板材脹縮導致的偏移問題，精度控制要求高。盛弘科技為應對英偉達AI服務器訂單需求，於2025年加訂了400台該設備，而旭默年產能僅1200 - 1400台，此次訂單占其大半產能。該設備主要用於背鑽孔加工，通過補償值控制深度，避免鑽孔偏差導致的板材報廢。
三菱鐳射機用於0.1mm以下盲埋孔加工，以實現高密度互聯，其效率達1700孔/秒，顯著高於國產設備的900孔/秒。盛弘科技訂購了170台三菱鐳射機，其中60台計劃於2026年6月交付，目前已交付100多台。三菱鐳射年產能約700台，需求顯著增長。
壓合機方面，波克壓合機通過控制溫度均勻性（±1.5℃）保障厚板厚度均勻性，避免板彎板翹影響後續背鑽精度，6熱3冷配置可滿足12萬平米/月的產能需求。
電鍍線因高階板需求增加，三階HDI板需4條生產線，六階板需求則翻倍，產能壓力推動設備增量。
設備價值量分布: PCB產線設備投資中，鑽機佔比最高，達35%。細分來看，通孔鑽機佔35%（國產設備55 - 60萬/台，德國旭默普通鑽機約90萬/台），CCD背鑽機佔10%（售價260 - 280萬/台），CO2鐳射機佔50%（三菱鐳射機450 - 480萬/台，甚至可能突破500萬，國產設備約300萬/台）。
LDI曝光機佔總投資15%，主要用於圖形轉移，售價500 - 1000萬/台，品牌包括網屏、奧寶、新津維裝及大族等。
壓合機佔比5%，6熱3冷配置的波克壓機（含上料架、迴流線等）約1500 - 1700萬/套。
其他設備中，電鍍線（水平線）單條價格約700 - 1000萬；鑼機用於修邊，單價30 - 40萬/台；AOI檢測機等檢測設備幾十萬/台；收放板機、自動線等輔助設備約3 - 10萬/台。
整體來看，高階設備（如CCD背鑽機、三菱鐳射機）因性能要求高、供應緊張，價值量及需求增長顯著，推動設備廠近年市場火爆。
4、稀缺設備與廠商競爭
最稀缺的三類設備: 當前PCB生產中最緊缺的核心設備主要為三類：一是德國徐默的CCD背鑽機，二是三零鐳射的二氧化碳鐳射鑽機（3D鐳射鑽機），三是壓合機（壓機）。這三類設備被明確為生產核心中的核心，是製作關鍵板件的重要設備。
國內外設備差距: 國內外設備技術存在顯著差距。國內設備系統多非自主研發，核心部件如高精尖光學尺、鐳射頭等依賴國外進口，導致設備在系統兼容性、電控穩定性方面表現不足，存在報警多、效率慢等問題，尤其在通訊信號板等高要求場景下差距明顯，預計3 - 5年內難以跨越。不過，帝爾激光在相關領域表現較好，芯碁微裝等在曝光機領域已能與國外技術媲美。
激進擴產PCB廠商: 當前拉動高端設備最激進的PCB廠商包括盛弘、深南（無錫深南）、景旺、方正（泰國廠）、東山精密（珠海新廠）、廣合等。這些廠商為獲取服務器訂單，積極採購高端設備（如背鑽機、壓機、專機）。在設備供應優先級上，勝宏、滬電、景旺較為突出；在銅箔採購方面，廣合、景旺、東山精密採購量較大。
Q&A
Q：PCB設備與耗材當前景氣度及未來節奏如何？包括設備與上游耗材的景氣度、擴產情況。
A：耗材在PCB領域佔比較小。設備方面，受AI服務器需求推動，國內高端產能擴展，其中盛弘科技設備投資已擴展至明年7月交貨。正交背板生產涉及CCD背鑽機、普通鑽機、鐳射鑽機、高端LDI設備及後台麻紙材料設備。國內大足、星際微裝、天准等企業雖採用鐳射設備，但效率、精度、穩定性較差。耗材方面，日本碳化合金鑽頭加工AI服務器板及麻酒材料孔時，每200孔需研磨，後台鑽刀消耗暴增，且麻酒材料因技術欠缺易導致斷針。訂單方面，今年下半年至明年上半年六七月份，設備及後台供應商訂單爆滿，壓合設備排單至明年七八月份，市場仍需更多設備滿足AI服務器訂單需求。
Q：PCB相關下游公司集中於今年上半年至年中宣布擴產，按照PCB擴產進度，從宣布擴產到拉動設備需求需要多久？後續設備公司交付壓力最大的季度或月份集中在哪個時間窗口？
A：從訂單情況看，設備交付周期約8-10個月。以盛弘、護墊、東山精密為例，其設備交貨期均延續至明年7月，若從今年8-9月開始推算，主要交付時間集中在明年4-7月。當前設備供應商訂單爆滿，如德國徐默、BOK壓機等主流設備商訂單已排至明年7月，BOK壓機今年訂單量較往年增長4倍。高階HDI因需多次壓合、電鍍及沉銅等工藝，設備需求顯著高於普通HDI，進一步推高設備交付壓力。
Q：3階HDI生產所需設備數量對應的產能是多少？
A：3階HDI生產所需設備數量對應的月產能預計為12萬平米。
Q：馬八材料單鑽刀加工約500孔，馬九材料約200孔，相同PCB出貨量下鑽刀消耗量翻倍的技術原理是什麼？是否與材料硬度或層數提升相關？A：鑽刀的選擇由材料硬度、耐磨性及切削性能決定。日本誘人的金剛石鑽刀因高硬度、強耐磨性、不易斷刀及優異切削性能佔據較高市場份額，其在研磨、拋光、光潔度及切削性能方面優於其他鍍膜刀；普通刀具如鈦合金、硬質合金、碳化鎢等與金剛石鑽刀性能差距較大。鼎泰高科在普通耗材研發上進展良好，但金剛石鑽頭因材質特殊、板材硬度高，針對馬九材料仍需進一步提升。
Q：馬7到馬8到馬9材料對應的單支鑽刀價值量是否存在差異？
A：馬9材料對應的鑽刀因消耗量較大且需穿透PTF材料，其價值量差異顯著，可能佔比約1/3。具體售價未明確，因屬於耗材類產品。
Q：從馬8到馬9，是否不僅消耗量變大，單位價值量也有所增加？
A：是的，從馬8到馬9，不僅消耗量增大，單位價值量也有所增加。
Q：從馬8到馬9的單位價值量提升幅度大概是多少？
A：需明確是金額還是產能的提升幅度，若為金額，在原有基礎上提升2.5~3倍。
Q：當前單個鑽刀的金額較原有基礎增長幅度如何？
A：單個鑽刀金額較原有基礎增長2.5至3倍。
Q：從設備端來看，馬8到馬9 PCB 升級過程中，邊際增量較高的設備類型有哪些？具體增量情況如何？A：馬8到馬9 PCB 升級主要受 AI 服務器高密度互聯需求驅動，涉及機械鑽孔與鐳射鑽孔區域，邊際增量較高的設備類型包括德國石墨 CCD 背鑽機、三菱鐳射設備及德國布克壓機。其中，德國石墨 CCD 背鑽機因需解決馬9材料脹縮導致的 XY 位移補償問題，需採用 3D 背鑽技術，精度要求顯著提升。受英偉達訂單驅動，勝宏科技因使用國產鑽機時出現殘留銅柱控制不佳導致板子報廢並被索賠後，轉向引進德國石墨 CCD 背鑽機，2024 年訂購 400 台；護墊訂購 300 台，合計占石墨年產能的大半。三菱鐳射設備用於 0.1mm 以下盲埋孔加工，滿足層間高密度互聯需求；德國布克壓機則通過控制真空密封性及±1.5℃溫度均勻性，保障厚板壓合後的厚度均勻性，避免板彎板翹影響背鑽深度控制精度。
Q：三階HDI產線中，備鑽機、鐳射機、壓合機、電鍍機等設備的價值量分布情況如何？
A：以月產能12萬平米的三階HDI產線為例，設備配置主要包括：普通鑽機145-200台；壓合機採用雙拼版12開口機型，需6台熱壓機加3台冷壓機；LDI曝光機需3-4條整線；VCP水平線需3-4條生產線；電鍍線需3-4條；裸機需43-50台；檢測設備需15-20台。此外，鑽刀配備量為每台鑽機1824把刀，具體數量可通過鑽機總台數計算得出。
Q：主要生產設備的單台價值量目前情況如何？
A：鑽機是PCB板廠設備投資的核心，佔比35%，分為通孔鑽機、CCD備鑽機、二氧化碳鐳射鑽機；AI服務器場景下，CCD鑽孔機佔比25%，CO2專機佔比40%。價格方面，國產普通鑽機單價55-60萬元，維佳比大足便宜2-3萬元；石墨普通鑽機約90萬元；CCD備鑽機售價37-40萬美元；三零鐳射鑽機因性能優勢，售價450-500萬元，大足鐳射鑽機約300萬元，兩者價差100-130萬元。LDI曝光機占設備投資15%，售價500萬至1000萬元不等，涉及網屏、奧寶、新津維裝、大族等品牌。壓合機佔比5%，6熱3冷配置約1500-1700萬元。電鍍設備約1000萬元，電鍍線700-900萬元。裸機佔比10%，單價30-40萬元。檢測設備幾十萬一台，收放板機等輔助設備5-10萬元。高端服務器及英偉達訂單等對通訊要求高的場景，需使用德國旭默CCD備鑽及3D鐳射處理盲埋孔，通孔工藝國產設備即可滿足。
Q：一條3階HDI產線的總投資金額大概是多少？其中設備與土建投資的拆分情況如何？
A：參考案例顯示，對方電子珠海HDI項目一期投資26億元，對應產能為5萬平米/月。設備投資佔比方面，具體構成包括：鑽機佔總投資的35%，LDI曝光機佔15%，壓合機佔5%，電鍍線約1000萬元，裸機約30萬至40萬元，其他檢測設備及自動化設備價格較低。土建部分暫無具體數據。
Q：國內PCB廠商擴產背景下，最緊缺的三類設備是哪些？
A：最核心的三類緊缺設備為：德國徐默的CCD背鑽機、3D鐳射鑽機、壓合機，這三類設備是PCB生產的關鍵設備。
Q：三類核心設備在國內外廠商對比中，哪些設備技術水平相對接近或可實現平替？
A：國內外核心設備的主要差異體現在長期穩定性、系統兼容性及電控穩定性方面，差距較為顯著。國內廠商存在兩方面短板：一是使用外購系統而非自主研發；二是核心硬件依賴進口，其中三菱可自主研發激光頭，而國產設備多為拼裝，導致系統兼容性差、報警頻繁、效率較低，在高要求的通訊信號板領域差距短期內難以彌補，預計3-5年內較難跨越。不過國內部分領域已實現較好替代，如帝爾激光、星際微裝在曝光機領域表現突出，技術水平可與國外媲美，未來有望逐步替代。
Q：從產業視角觀察，當前下游PDP板廠中，哪些板廠對設備或材料的需求拉動幅度較大、擴產強度較高？
A：當前擴產最激進的PDP板廠包括盛虹、深南無錫、方正泰國廠、廣合、東山精密、景旺、世運、江門世運、五廠、TDM金象、威爾高、滿坤及珠海貓太克。鼎泰高科為上述客戶群供應耗材及主軸，相關產品當前供不應求。中低端板廠擴產較慢，高頻高速板生產無需高端設備。
Q：在AI服務器高端PCB領域，從上游高端設備拉貨角度看，哪些PCB板廠拉動高端設備的動力較強，具體排序如何？
A：高端設備拉貨動力較強的PCB板廠排序為：第一盛虹，第二固德威，第三深南；隨後依次為景旺、深業、遵義、中山精密，最後為方正、廣和、思韻。
Q：如何評估PCB廠商獲取上游稀缺高端設備及耗材的能力？目前哪些廠商憑藉產業地位、資金體量或歷史原因等因素，獲取上游高端設備及材料的能力較強，需排序？
A：目前獲取上游高端設備及材料能力最強的PCB廠商為勝宏、滬電、景旺；其次為鼎、TDM、金像電子及在太古廠建廠的星星等廠商，這些廠商逐步獲取部分訂單。在銅箔領域，廣和、景旺、東山精密三家獲取量較多。
