為旌科技趙敏俊:車規級芯片設計,築牢智能汽車的安全基石

2025年09月13日22:00:24 科技 7334

9月11日,蓋世汽車2025第五屆汽車芯片產業大會拉開帷幕,本次大會深度聚焦車規級芯片產業,匯聚行業精英,通過深度交流與探討,共同推動車規級芯片的國產化進程。為旌科技副總裁趙敏俊以《車規級芯片設計築牢智能汽車的安全基石》為主題發表演講。

在智能化浪潮席捲全球的背景下,汽車芯片已成為驅動汽車產業變革的核心引擎。隨着電子電氣架構從集中式向分布式演進,高端智能汽車所搭載的芯片數量已突破千顆,對芯片算力、功耗、可靠性及功能安全提出了前所未有的嚴苛要求。

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趙敏俊強調,車載芯片不僅是智能汽車的“大腦”,更是決定中國汽車產業未來競爭高度的關鍵要素。尤其是在智能駕駛、智能座艙、整車控制等核心系統中,芯片的安全性與可靠性直接關係到行車安全與用戶體驗。“車規芯片的安全不是檢測出來的,而是設計出來的。為旌科技從產品定義、架構設計到驗證測試的全流程中,始終將功能安全(functional safety)和預期功能安全(sotif)作為芯片開發的基石。以為旌御行系列智能駕駛芯片為例,該芯片不僅在能效比等性能指標上做了非常多的優化,更在硬件和軟件層面深度融合了多項安全機制。”

在演講中,趙敏俊進一步拆解了為旌御行芯片在功能安全領域的關鍵設計:包括異構多核架構中的冗餘計算單元、實時安全監控模塊、故障注入與自愈機制,以及全面符合iso 26262 asil-d級別要求的安全設計流程。這些技術舉措共同構建出高可信、高可用的車載計算平台,為智能汽車應對複雜場景提供堅實支撐。

在大會同期的圓桌熱點對話中,趙敏俊還指出當前中國車規級芯片國產化要從“可用”階段邁向“好用、放心用”的階段。除了追求算力提升和製程進步之外,更應重視建立完整的安全標準和驗證體系。他呼籲行業加強合作,共同推進芯片–軟件–整車之間的協同設計與標準互通,避免產業斷層。

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隨着智能駕駛加速落地,中國汽車芯片產業正迎來前所未有的發展窗口。正如本屆大會所傳遞的共識——只有真正掌握安全可靠的車規芯片核心技術,中國智能汽車產業才能在未來的全球競爭中握有主導權。為旌科技始終以“安全為先”,正在用實際行動築牢智能汽車的“安全基石”,助力行業行穩致遠。

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