未來十年，將是晶圓代工業的關鍵轉折期。
這一判斷，在近期一組數據中得到了清晰印證。根據 yole group 的最新報告，中國大陸有望在 2030 年超越中國台灣，躍居全球最大半導體晶圓代工中心。
此刻，晶圓代工市場的格局正在悄然重塑。
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晶圓產能，格局一覽
中國大陸正迅速成為全球晶圓代工市場的核心參與者。
2024年，中國大陸僅佔全球晶圓需求的5%，卻擁有21%的晶圓代工產能。這些過剩產能大部分為外資所有或以開放代工服務的形式提供，儘管利用率仍低於全球平均水平。這也正對應文章開頭的，預計到2030年，中國大陸將主導全球晶圓代工市場，佔全球裝機容量的30%，超過中國台灣、韓國和日本。
作為對比，美國本土晶圓代工產能只有約10%，但是美國半導體公司對於晶圓的需求卻達57%。美國的半導體產業嚴重依賴中國大陸、中國台灣及日本的晶圓代工產能。
再看中國台灣，此地控制着全球23%的晶圓代工產能，但僅占晶圓需求的4%。
韓國的晶圓代工產能主要用於滿足國內需求，全球產能和晶圓需求份額均達到19%。
yole數據顯示，到 2030 年，中國大陸將以 30% 的全球晶圓代工產能份額超越中國台灣（23%），成為全球最大代工中心。這一預測基於2024年中國大陸當前 21% 的產能基礎及每年新增 4-5 座晶圓廠的擴張速度。本土企業如中芯國際、華虹等將主導擴張，並且新增產能中 70% 用於 28nm 及以上節點，聚焦汽車電子、工業控制等領域。
從全球市場來看，2024-2030 年全球晶圓廠產能將以 4.3% 的複合年增長率擴張。
那麼各家晶圓代工公司各自佔有的市場份額各自有多少？
02
晶圓代工，最新排名來了
根據 chip insights 發布的《2024 年全球專屬晶圓代工排行榜》顯示，2024 年全球31家專屬晶圓代工企業整體營收達到9154億元，同比增長23%，前十名企業總營收為8766億元，同比增長24%，整體市佔率提升0.73%。
上表顯示，根據總部所在地劃分，來自中國大陸的晶圓代工公司有四家分別為中芯國際、華虹集團、晶合集成、芯聯集成。這四家公司在2024年的整體市佔率為10.87%。
中國台灣也有四家，分別為台積電、聯電、力積電和世界先進，這四家公司的整體市佔率為78.52%
美國只有一家格芯，市佔率為5.24%。以色列也只有一家高塔，市佔率為1.13%。
值得注意的是，2024年晶圓代工top10公司排名較2023年發生較大變化，尤其是國產晶圓代工公司。首先，中芯國際力壓格芯和聯電躍居第二。其次，芯聯集成擠身前十，成為中國大陸第四家進入前十的專屬晶圓代工公司。
q1全球晶圓代工2.0：純代工暴漲26%
隨後在近日counterpoint research發布了2025年q1晶圓代工市場的最新市佔排名。不同於以前的數據統計原則，本次counterpoint research根據晶圓代工2.0做了統計。
“晶圓代工1.0”涵蓋純代工企業，主要專註於芯片製造。晶圓代工2.0（foundry 2.0）是由台積電在2024年首次提出的概念，旨在重新定義和擴展傳統晶圓代工產業的範疇。在傳統"晶圓代工1.0"（純晶圓製造）的基礎上，2.0版本納入了後端環節和非存儲類idm廠商。
counterpointresearch報道提到，在晶圓代工 2.0 的範疇里，我們納入了純晶圓代工廠商、非存儲 idm（整合組件製造商）、osat（外包半導體封裝測試）以及光掩模製造廠商。“晶圓代工1.0”已不足以凸顯當下行業動態。
數據顯示，q1全球晶圓代工市場收入722.90 億美元 ，同比增長 13% ，反映晶圓代工 2.0 市場整體擴張。
counterpoint research副總監brady wang評論道：“台積電遙遙領先，市場份額升至35%，憑藉其在先進制程領域的優勢和大規模ai芯片訂單，營收同比增長超過30%。英特爾與三星代工則緊隨其後，英特爾通過18a與foveros封裝方案獲得更多關注，三星儘管推進3nm gaa技術，但仍面臨良率挑戰。”
按細分領域和收入佔比來看，純晶圓代工廠商（foundry）2025年q1佔比為 53%，去年為48%，收入則同比增長26% 。這跟ai、hpc 芯片需求爆發，帶動 3nm、4/5nm 等先進工藝需求有關，成為晶圓代工 2.0 增長核心引擎。
外包半導體封裝測試廠商（osat）的收入同比增長6.8%，收入佔比維持在13%。osat 供應商代表着繼純晶圓代工廠之後，晶圓代工 2.0 供應鏈的下一個關鍵環節，尤其是在先進封裝需求激增的背景下。
先進封裝（如cowos）需求隨 ai 芯片爆發，日月光、安靠等廠商擴產追趕，這些供應商受益於台積電對 ai 相關 cowos 的過剩需求，但仍受到良率和規模的限制。
非存儲idm廠商方面，nxp、英飛凌（infineon）、瑞薩（renesas）等受汽車與工業市場持續疲軟影響，2025年q1營收同比下降3%。儘管庫存水平逐步正常化，但全面復蘇可能要延後至2025年下半年。
相比之下，光罩供應商受益於2nm節點euv光刻的推進，以及ai與chiplet設計複雜度上升，市場表現更為堅挺。
聚焦到2025年，接下來筆者將根據今年上半年晶圓代工市場的實際表現，探尋下半年的發展態勢。
03
下半年晶圓代工走勢，一線發聲
2025年全球晶圓代工行業將呈現“先進制程主導增長，成熟製程競爭加劇”的發展趨勢。具體來看，3nm和5/4nm等先進制程的行業產能利用率將持續保持高位，但成熟製程價格持續承壓的狀態。
3nm方面，該製程節點憑藉蘋果a17 pro / a18 pro 芯片、x86 pc 處理器及其他應用處理器芯片（ap soc）的巨大需求，在量產後第五個季度就實現了產能充分利用。
4nm和5nm方面，nvidia rubin gpu、google tpu v7、aws trainium 3等專有ai芯片的相繼推出，推動了ai與高性能計算（hpc）應用的需求持續攀升，從而帶動了5/4nm製程產能的顯著提升。
台積電財報顯示，q1 3nm製程的出貨量佔總晶圓銷售額的22%，5nm製程佔比36%，7nm製程佔比15%。先進制程（包括7nm及更先進制程）的營收佔比高達73%，凸顯了台積電在高端市場的主導地位。
再看成熟製程，2025年成熟製程價格壓力仍然較大。不過，成熟製程涉及的相關產品種類繁多且應用廣泛，不同製程節點和應用場景的表現存在差異。
具體應用領域，車用、工控等市場需求尚未完全復蘇，mcu市場也較為平淡；網通芯片需求正逐步攀升，用於pc的各類功能芯片需求表現較為良好；顯示驅動ic（ddi）受益於手機oled滲透率的提升，也迎來發展紅利。
從製程節點來看，40納米到16納米區間有明確的新規格產品推出，需求相對穩定；而越成熟的製程，產能稼動率越低，需求越顯疲軟。8英寸製程訂單持續不見回暖跡象，不少技術產品正向更高端的12英寸製程升級。
再看中國大陸的成熟製程市場競爭情況。早在去年年底，市場就有聲音稱由於晶圓代工成熟製程供過於求，中國大陸晶圓代工廠為填補產能，推出大幅折扣爭搶訂單，其中12英寸代工價只有中國台灣晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再降20%-30%，引發中國台灣芯片設計廠商紛紛轉至大陸投片，衝擊到了聯電和世界先進等中國台灣成熟製程晶圓代工廠。
隨着時間來到2025年中旬，成熟製程晶圓代工市場走勢如何了？
近日，筆者與業內人士交流獲悉，當前成熟製程市場價格壓力仍然存在。據該人士判斷，這一態勢或將延續至 2025 年下半年。
目前，多家晶圓代工企業均在積極擴充成熟製程產能。例如，中芯國際在北京、上海、深圳等地都有成熟製程產線擴建計劃。華虹半導體也在持續擴大其在上海、無錫等地的成熟製程產能，以滿足市場對成熟製程芯片的需求。
巴克萊銀行的幾位分析師認為，未來三年中國的芯片產能有潛力增長60%，尤其是傳統的40納米至65納米製程，將成為產能增長的主要貢獻力量。
對此，該業內人士發出市場預警，若僅盲目擴充 fab 工廠產能，卻無法實現高附加值製程的有效增長，將造成市場結構性競爭失衡，進一步激化價格戰。
該人士通過一則數據進行論證：2023 年中國在全球半導體市場佔據重要份額：在全球邏輯芯片市場佔比 35%，dram 市場佔比 30%，nand 市場佔比 33%，功率器件市場佔比 40%，模擬芯片市場佔比更是高達 46%，整體在全球半導體市場佔比達 29%。
基於此，在後續產能擴張規劃中，聚焦 dram 及邏輯芯片市場進行戰略布局尤為關鍵。
在此前中芯國際的一季報中，該公司聯席ceo趙海軍也曾表示“本地對本地（local for local）”的替代接下來會更緩慢，後續將面臨增量不增價的局面。從市場需求來看，2025年除了人工智能繼續高速成長外，市場各應用領域需求持平或溫和增長。
