【簡訊】高通或成為三星代工首個2nm主要客戶；龍芯官宣第五代CPU微架構…

據trendforce報道，三星與高通接近達成2nm合作協議，高通可能成為三星代工首個2nm主要客戶，這標誌着三星在晶圓代工業務迎來轉機。

傳聞高通正在使用三星2nm技術對多款芯片進行量產測試，代號“kaanapali”的第二代驍龍8至尊版芯片有兩個版本，基本版本採用台積電3nm工藝，而定位更高的“kaanapali s”正在採用sf2工藝進行驗證。如果一切順利，大家可以在明年初推出的galaxy s26系列上看到三星代工的版本。

此外，高通還在測試一款代號為“trailblazer”的芯片，被認為是一款用於汽車或超級計算應用的高性能處理器。

有消息稱，三星的2nm工藝良品率最近已經達到了40%以上，目標是在今年下半年達到至少60%，這一水平通常被認為是大規模生產的及格線。

在龍芯3c6000系列發布後，龍芯首次官宣了第五代微架構——la864！龍芯中科董事長胡偉武在演講中強調，實現自力更生、自主可控只是第一步，算是零的突破，但要想真正普及開來，還得做到成本更省、性能更高、生態更好。

la864作為龍芯的第五代微架構，對比la664，同頻性能將提升30％以上。主頻方面，受制於國產自主工藝，la864架構只提升了5-10％，依然不會超過3ghz，但好處是硅片面積只增加了3％。

同時，la864架構將實現二進制翻譯指令，也就是通過轉譯層，以更高的性能、更高的效率兼容windows，從而流暢運行主流桌面應用。

基於la864架構的下一代處理器公布了三款：

龍芯3a6600，面向高性能桌面市場，包括8個通用核心、4個專用核心，理論性能對比龍芯3a6000提升大約25-45％。

龍芯3b6600，面向主流桌面，通用核心減半為4個，專用核心還是4個。

龍芯3d7000，面向服務器領域，升級國產的xnm，也就是終於進入10nm以下，單硅片核心數量也翻番到32個，繼續支持多硅片封裝。

按照龍芯的說法，la864架構通過設計優化，可以達到x86 7nm工藝下的水平。

今天，榮耀官方宣布，榮耀magic v5搭載了6400萬最高像素的潛望長焦鏡頭，並支持ois光學防抖和ai超級長焦，超遠距離也能拍攝出清晰照片，大大提升了摺疊屏的拍照場景。

此外，該機還首發青海湖刀片電池，硅含量首次最高達到25%，能量密度遠遠領先行業，做到了6100mah，是摺疊屏中的最大容量。同時，榮耀magic v5還兼顧了頂級性能，是行業目前唯一搭載驍龍8至尊版滿血芯片的摺疊機，0縮水、0降頻。

榮耀產品線副總裁李坤稱，榮耀magic v5厚度做到了行業最輕薄，用上了最好的旗艦芯片，體驗最好，稱得起“機皇”這個稱號。

日前，美光推出了全新的美光2600 ssd qlc固態硬盤，這款ssd採用了自適應寫入技術，實現了與tlc ssd相媲美的性能表現。

據悉，美光2600 ssd結合了慧榮科技的ps5029-e29t主控和自家的276層g9 qlc nand閃存，採用無dram設計。自適應寫入技術是該系列的關鍵亮點，它通過在slc、tlc和qlc模式之間動態切換，將不同nand模式用作動態緩存，從而顯著提升qlc的持續寫入性能。

美光2600 ssd提供三種不同的尺寸規格：2230、2242和2280，均為單面設計，能夠適配包括台式機、筆記本電腦以及手持遊戲機在內的多種設備。

存儲容量方面，提供512gb、1tb或2tb版本，2tb版本順序讀取速度7200mb/s，順序寫入速度為6500mb/s，隨機讀取速度達到1000000 iops，隨機寫入速度為1100000 iops。

1tb版本的順序讀取速度為7299mb/s，順序寫入速度為5800mb/s，隨機讀取速度為740000 iops，隨機寫入速度為1000000 iops。

512gb版本的順序讀取速度為5000mb/s，順序寫入速度為3000mb/s，隨機讀取速度為370000 iops，隨機寫入速度為690000 iops。

所有容量版本的讀寫延遲均為50微秒和12微秒。

耐用性方面，512gb版本的耐久性為200tbw，1tb版本為400tbw，2tb版本為700tbw，與常規qlc ssd相當。

據供應鏈的最新消息，蘋果將在今年晚些時候推出搭載m5芯片的ipad pro。目前三星和lg兩家供應商已開始大規模量產ipad pro所需的oled面板，這款設備預計在10月份發布。

據悉，去年上市的ipad pro提供11英寸和13英寸兩種尺寸，其中三星供應11英寸，lg供應13英寸。消息稱，今年的供貨策略有所調整，三星和lg都同時供應兩種不同尺寸的oled面板，蘋果這樣做的目的是實現供應鏈的多元化布局。

另外，今年的ipad pro不會有重大更新，它將首批搭載m5芯片，這顆處理器基於台積電3nm工藝製程打造。

爆料還稱，新款ipad pro背面的蘋果標誌將改為橫向設計，這樣當用戶在橫屏狀態下使用時，蘋果的標誌看起來就是直立的。

今年初，amd向合作夥伴介紹了下一代移動處理器，其中提及了“gorgon point”。這是一款採用zen 5架構cpu和rdna 3.5架構gpu的產品，採用fp8封裝。

據videocardz報道，近日amd採用fp8封裝的新款產品出現在nbd的運輸清單中，使用了以前以前未用過的唯一產品代碼證明都屬於即將推出的新品，也就是gorgon point。暫時還不清楚gorgon point具體的產品型號，可能是ryzen ai 400系列。

gorgon point更多地是替代現有的strix point，會有小幅度性能提升，計劃2026年發布。

按照amd的規劃，gorgon point同樣屬於ryzen ai產品線，涉及2款ryzen 9（分別是12核心24線程和10核心20線程）、2款ryzen 7（都是8核心16線程）、2款ryzen 5（都是6核心12線程）、以及1款ryzen 3（4核心8線程）產品。