xMEMS推出微型芯片風扇方案解決可穿戴設備過熱問題

框內主動冷卻解決方案

（映維網nweon 2025年06月25日）xmems日前為可穿戴設備提供了一個框內主動冷卻解決方案µcooling fan-on-a-chip，目標是幫助未來的眼鏡設備在性能大幅提升的同時，不會因過熱而令用戶感到不適。

xmems曾在2014年推出適用於手機和其他超薄設備的fan-on-a-chip芯片風扇技術。所謂的fan-on-a-chip是指利用微機電系統（mems）或其他微加工技術，直接在芯片製造出極其微小的風扇結構（通常在微米到毫米級別），目標是直接在發熱點附近提供主動、定向的氣流冷卻。

現在，這家公司正將所述技術推廣到可穿戴設備領域。據悉，µcooling fan-on-a-chip可以幫助眼鏡設備在達到熱限制之前實現60%至70%的開銷改善（允許高達0.6w的額外熱裕度），並且能夠使設備的溫度降低多達40%，同時將熱阻降低高達75%。相關改進直接轉化為更涼爽的皮膚接觸表面，提高用戶舒適度，持續的系統性能和長期的產品可靠性。

團隊表示：“眼鏡設備中的熱量不僅僅是一個性能問題；它直接影響用戶的舒適度和安全性。xmems的微冷卻技術是唯一一種足夠小、薄、輕的主動解決方案，可以直接集成到有限體積的眼鏡框架中，主動控制表面溫度，並實現真正的全天可穿戴性。”

xmems進一步指出，這種芯片架構的優勢在於它沒有電機或軸承，運行時完全靜音且無振動。另外，尺寸非常小巧，僅為9.3毫米×7.6毫米×1.13毫米。

這家公司正在為感興趣的製造商提供樣品，並預計將在2026年初開始大規模生產。更多信息請訪問xmems官網