5月22日晚，中國科技界傳來喜訊：我國科技企業小米在京正式發布自研3納米手機soc芯片，被命名為“玄戒o1”，這是中國大陸地區首次研發設計出3納米芯片。
芯片是“現代工業糧食”，其製程工藝的先進性，是近年來全球科技競逐的焦點。製程工藝數值越低，意味着晶體管集成度越高、性能越強。
“手機soc芯片是系統級芯片，集成cpu、gpu等系統核心部件，對性能功耗平衡、設計水平有嚴苛要求。”武漢大學工業科學研究院教授孫成亮認為，這一創新突破，有望推動國產半導體供應鏈升級。
22日晚，小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器“玄戒o1”在京發布。（受訪者供圖）
目前，小米這款自研芯片已實現規模量產，首發搭載在小米15s pro和小米pad 7 ultra兩款旗艦新品上。
為何堅持自研芯片，買來的不好嗎？在業內人士看來，全球領先的消費電子巨頭，都是芯片巨頭。只有掌握底層芯片能力，才能具備長期有差異的產品體驗優勢，才能建立長期“護城河”。想帶來媲美全球旗艦產品的一流體驗，唯有吃透底層技術硬核“創芯”，才能蹚出科技引領的必由之路。
芯片研發鮮有坦途。在3納米製程工藝節點，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術難度大，而且對產品規模生態要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。
22日晚，小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器“玄戒o1”在京發布。（受訪者供圖）
小米soc芯片同樣歷經十年坎坷，從2014年開始研發立項，到2017年推出小米首款手機芯片“澎湃s1”，後因為種種原因，遭遇挫折，暫停了soc大芯片的研發。但飲冰者熱血難涼，“大芯片”做不了，就發力快充芯片、電池管理芯片、影像芯片等“小芯片”研發，在不同賽道積累經驗能力。2021年，小米決議重啟“大芯片”研發，4年來投入資金超135億元。量變積累終於帶來質變爆發，如果當時“知難而退”，眼前的硬仗就不可能打贏，也永遠不會拿到國際頂尖科技“牌桌”的入場券。
小米芯片問世背後，保持了日均千萬元的研發投入，研發團隊人員超過2500人，這是對“高風險、長周期”研發規律的客觀認識。
小米發表多款搭載自研芯片的旗艦產品。（新華社記者張驍 攝）
身處變局環境，要有堅持開放共贏的胸懷。3納米芯片的問世，讓世界看到一種新選擇，有望形成產業集群效應，全面提升供應鏈抗風險能力。技術溢出也將倒逼相關研發領域加快迭代，通過良性競爭，提升全球行業總體技術實力。
小米集團董事長雷軍在發布會上表示，未來五年在核心技術研發上將投入2000億，不斷夯實技術基底。
22日晚，小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器“玄戒o1”在京發布。（新華社記者 張驍 攝）
今年以來，國產大模型deepseek“全球出圈”，人形機器人“人機共跑”世界矚目，聯動3nm芯片研發設計取得新突破，科技之花競相綻放，這是我國民營經濟活力涌動、民營企業家大顯身手的生動例證，也是中國式現代化建設持續邁出新的堅實步伐的具象表達。
站在新起點上，我們既要為小米的突破喝彩，也要清醒認識到，中國半導體產業的突圍之路遠未結束。3納米芯片的誕生是“新長征的第一步”，中國科技人仍要在技術攻堅、產業鏈自主化、生態構建等方面持續發力。攀登高峰的路不會好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨頭”的決心。
科技研發沒有完成時，技術突破沒有天花板，產品性能最終還要經過市場、用戶的充分檢驗，持續迭代升級。但我們相信，敢於挑戰“難而正確的事”，堅持“長期主義”，正是中國科技產業走向更遠未來的密碼。
（來源：新華社）
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