2015年，三星的14nm芯片讓蘋果“跪求合作”，台積電被逼到牆角；2025年，三星的3nm芯片卻連自家手機都不敢用，大客戶全跑光。短短十年，這家韓國巨頭為何從“行業標杆”淪為“技術忽悠”？答案藏在一個人身上——梁孟松。這位芯片界的“鬼才”，曾是三星逆襲台積電的最大功臣，而他的離開，直接撕開了三星技術衰落的序幕。
2011年，梁孟松加入三星時，台積電已量產20nm工藝，而三星還卡在28nm的泥潭裡。他力排眾議，提出“跳過20nm，直接上14nm”的瘋狂計劃，並押注當時尚未普及的FinFET晶體管技術。結果？三星在2015年率先推出14nm工藝，晶體管密度和能效碾壓台積電的16nm，甚至搶走蘋果A9芯片一半的訂單。台積電高管曾哀嘆：“梁孟松一個人打亂了我們五年的技術路線！”。
然而，三星的輝煌沒能持續。2017年，梁孟松因個人原因離開三星，加入中芯國際。此後，三星的芯片工藝開始“注水”：7nm芯片發熱嚴重（高通驍龍888被戲稱“火龍”），5nm良率不足50%，3nm更是淪為“PPT技術”！雖然號稱全球首個量產，但良率僅20%（10顆芯片8顆報廢），晶體管密度甚至不如台積電的5nm工藝。蘋果、高通、英偉達的3nm訂單全被台積電包攬，三星代工份額從巔峰期的20%暴跌至2024年的8.1%。
三星並非沒有努力。為了在3nm翻身，它押注更先進的GAAFET晶體管技術（台積電仍用FinFET），試圖復刻14nm的“彎道超車”。但這一次，沒有梁孟松的技術把控，GAAFET成了“空中樓閣”——良率低、成本高，連自家獵戶座芯片都不敢用3nm工藝，只能退回4nm。技術戰略的激進，反而暴露了人才斷檔的短板。
梁孟松加入中芯國際後，這家中國代工廠兩年內突破14nm FinFET工藝，並研發N+1、N+2技術（等效7nm）。儘管受限於EUV光刻機禁令，中芯仍靠成熟工藝（28nm及以上）拿下85%的國產訂單，2024年營收同比增長31%，產能利用率超85%。業內預測：若不受設備限制，中芯的3nm研發進度可能已逼近三星。
三星的教訓證明，半導體行業的競爭本質是“人才密度”的競爭。台積電能穩坐龍頭，靠的是張忠謀打造的“工程師文化”和持續投入的研發團隊（2024年研發費用超50億美元）。反觀三星，過度依賴個別技術天才，卻未建立可持續的人才體系，最終在梁孟松離開後陷入“創新真空”。
當前，全球半導體格局正在重構。美國禁令下，華為、中芯國際等企業加速“去美化”，國產設備廠商（如中微半導體）已突破5nm刻蝕機技術。與此同時，AI算力需求爆發（如DeepSeek大模型推動芯片訂單增長），成熟製程的“China for China”戰略讓中芯國際2024年營收突破600億元。若三星繼續擺爛，中國廠商或成最大贏家。
梁孟松的故事，既是三星的遺憾，也是中國芯片的機遇。它告訴我們：技術可以靠天才突破，但產業崛起必須靠體系支撐。三星的衰落警醒我們，唯有持續投入研發、培養本土人才，才能避免重蹈“依賴外援，人走茶涼”的覆轍。畢竟，芯片這場馬拉松，笑到最後的從來不是“賭徒”，而是“長跑者”。
