傳華為三款5G芯片或陸續登場 麒麟820處理器3月底發布

2020年03月17日08:56:07 科技 1505

傳華為三款5G芯片或陸續登場 CPU構架全面升級。

騰訊科技消息,今年華為可能發布三款全新芯片。共同特色是CPU構架會全面升級,將分別用於中端,高端和旗艦機型。

麒麟820處理器將由榮耀首發登場,採用的是6納米製程工藝,並集成有巴龍2000 5G基帶芯片,CPU則升級為A77構架。

除此之外,還可能會有兩顆全新處理器即將登場。代號分別為“圖森”和“丹佛”的新款5G芯片。考慮到面向中端的麒麟820已經升級至A77構架,所以面向高端和旗艦機型的兩款芯片在CPU構架方面也會全面升級。

目前基本上可以確定的是,麒麟最新中端芯片將由代號“Cindy”的華為/榮耀新機首發,根據來自經銷商方面的消息,“Cindy”也有兩款“套娃”機型存在,分別為代號“Cindy N”的榮耀30S,以及代號“CindyH”的華為nova 7SE,並且兩款機型的手機型號CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已經獲得了3C認證,全部標配40w超級快充頭。

具體發布時間上,首發麒麟中端處理器的榮耀30S應該會在3月底發布,目前有3月28日、30日兩種說法。

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