vivo TWS 4殺瘋了！AI性能暴漲50倍，高通新芯片釋放神威？

3 月 26 日晚，vivo 發布了一攬子新品，包括「摺疊屏」x fold3/fold3 pro、「平板」pad3 pro 等等，雷科技已進行全程報道，且提前對x fold3 pro這款重量級摺疊屏旗艦進行了深度評測（具體可到雷科技微信(id：leitech）查看）。

其實在這麼多新品中，有一款不起眼卻很重要的「小」產品十分值得討論，那就是：

vivo tws 4 耳機。

vivo tws 4，圖/ vivo

率先吃上ai芯片的tws耳機

2016 年至今，tws 真無線耳機已經完全成長為耳機市場最重要的一種品類。而這個還在繼續增長的市場中，vivo 這幾年的「卷」可以算是非常突出，特別是在同價位的降噪和延遲表現上。

到了最新一代的 vivo tws 4，除了降噪深度上的進一步提高，vivo 還用上了過去在萬元級高端音響上的陶瓷鎢振膜單元，將高音的截止頻率提高到 48khz，除了提高高頻細節的表現，據稱還解決了高音分割振動帶來的失真問題。

同時，vivo tws 4 hifi 版還首發搭載了同日發布的第三代高通 s3 音頻芯片，除了支持低延遲的 aptx adaptive 傳輸協議，還支持 aptx lossless 無損音質傳輸協議。

圖/ vivo

在這款芯片的支持下，vivo tws 4 hifi 版可以實現最高 1.2mbps 的傳輸碼率，相當接近 cd 無損音頻所需要的 1.4mbps 傳輸碼率標準。

不僅如此，一起發布的第三代高通 s5 音頻芯片更是基於高通 s7 標準架構，ai 性能比前代暴漲了 50 多倍。

考慮到今天計算音頻早已成為耳機行業的共識，ai 驅動的趨勢也變得越來越明顯，高通最新發布的兩款芯片，顯然無法小覷。

ai 驅動的計算音頻時代來臨？

計算音頻不是一個新鮮的話題。尤其是從蘋果在 wwdc20 上宣布「空間音頻」開始，計算音頻時不時就會成為行業、媒體關注的焦點。

無線耳機，尤其是 tws 真無線耳機從一開始就確立要拋棄音質，換來便攜性和更方便的使用體驗，並隨後開始席捲全球市場，成為時代新寵。但這並不意味着音質不重要，在解決過去有線耳機「使用不便」的問題後，過去幾年 tws 耳機最主要的迭代方向其實就是兩點：

降噪和音質。

但受限於體積和無線形態，tws 耳機的音頻元器件性能天生孱弱，就像智能手機同樣受限於體積等問題，內部影像元器件的性能永遠不可能和相機相比較。這是也為什麼以 pixel 為標杆，手機走出了計算攝影的道路，而 tws 耳機後來也同樣選擇了計算音頻。

圖/蘋果

正如手機上計算攝影的發展，事實上這幾年 tws 耳機的迭代和改進，除了依賴元器件上的「堆料」，核心就是越來越依賴計算音頻技術，通過算法的改進和算力的提高，在真無線耳機的產品形態下實現接近甚至超越有線耳機的音頻體驗。

而在今天，恰恰就是計算音頻技術大大推動了 tws 耳機在降噪、音質以及空間音頻體驗的持續改進，包括智能動態降噪等功能。

圖/ vivo

2022 年底，oppo 發布了第二顆自研芯片馬里亞納 y，oppo 芯片產品高級總監姜波在接受採訪時就表示，「藍牙只是馬里亞納 y 的一部分，這顆芯片實際要解決的問題是計算音頻。」

圖/ oppo

不過在計算音頻這個方向，近年來還有一種新的趨勢變得越來越明顯，那就是 ai 驅動。很多音頻領域的專業人士都指出，在不少算法中 ai 部分已經徹底取代了傳統的算法。

需要指出的是，不僅是在音頻領域，包括視頻編解碼器也都在轉向基於 ai 驅動。這是因為今天傳統編碼框架下的壓縮效率幾乎已經到了極限，與此相對的是，「（ai 驅動的編解碼器）用算力換掉了編碼殘差所需要的碼率，顯著突破了傳統框架下的編碼效率。」有行業人士在知乎上寫道。

簡而言之就是，不同於傳統的編解碼器，ai 驅動編解碼器只需要相對少量的關鍵信息，就可以渲染出一個相對飽滿的音頻信號，實現更好的音質。這就像是通過超分（分辨率）技術，將低分辨率的圖像通過 ai 渲染成高分辨率的圖像。

毫無疑問，ai 對於耳機而言正在變得越來越重要，這可能也是為什麼在去年 10 月的驍龍峰會上，高通推出了定位超高端的第一代高通 s7/s7 pro 音頻芯片，而且主打的宣傳點就是：

「利用無與倫比的終端側 ai 水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。」

勢在必得，高通押注 ai 音頻

回到高通最新發布的兩款音頻芯片——第三代高通 s5 和 s3 上。

圖/高通

首先是定位中端的第三代高通 s3，計算性能比前代芯片翻了一番。同時還支持高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃提供的各種第三方解決方案，包括了一系列提前驗證過的技術，比如聽力增強、空間音頻、回聲消除和健康追蹤等功能，以此縮短 oem 廠商推出新品的時間。

當然更讓人期待的還是第三代高通 s5。

作為一款定位高端的音頻芯片，第三代高通 s5 一大核心升級就是暴漲的端側 ai 性能。根據高通介紹，第三代高通 s5 採用了高通 s7 的最新標準架構，計算性能相比前代提高了 3 倍，ai 性能更是達到了 50 倍以上。

而 ai 性能暴漲，帶來最直接的好處就是增強的 anc 降噪和語音處理功能，除了更好的降噪體驗，還可以實現響應更靈敏的「無縫音頻體驗」，即根據設備的使用方式和位置，在多設備間無縫切換和使用。同時，第三代高通 s5 還能實現超低功耗運行。

事實上，第三代高通 s5 在 ai 性能上的提升和重視並不意外。在去年秋天發布的第一代高通 s7 系列（同架構）上，高通就實現了近 100 倍的 ai 性能提升，還特意提到了端側 ai 的協同工作能夠在工作、遊戲等任何場景下提供沉浸和個性化的音頻體驗。

圖/高通

高通沒有詳細介紹過具體的流程，但推測大致應該是 ai 模型利用端側 ai 的算力以及傳感器和活動數據，識別用戶的使用場景，再根據具體的場景進行智能計算和調整。

想象一下，在 ai 的協同工作下，耳機可以在我們處在家中休息自動提供最高音質的聲音體驗；在遊戲時又能調整為最低延遲的聲音反饋；在通勤路上智能調整降噪效果；在安靜時調小音量，在喧鬧時自動提高音量或者通話人聲的清晰度。

這或許就是 tws 耳機在音頻體驗上超越傳統有線耳機的關鍵。今天，ai 模型在足夠分辨率下，完全可以通過訓練和調校知道什麼是好的圖像和好的聲音，並且有能力生成高質量的圖像和聲音，也有能力根據每個人的偏好和習慣提供更好的聲音體驗。

或許在計算音頻的道路上，我們還會像曾經計算攝影面對的爭論，面對聲音的「真實與好」「還原與計算」等等爭論。但可以肯定的是，相比傳統音頻緩慢的進步速度，ai 驅動的計算音頻還有很大的潛力有待挖掘，就算高通不押注，更多有想法、敢突破的廠商也不會錯過。