都知道，在過去這幾年，中國半導體產業遭遇了“至暗時刻”，以華為為例，在美密不透風的“高牆小院”政策打壓下，華為陷入了“無芯”困境，其智能手機業務、芯片業務、通訊業務等都受到了很大的影響，業績大幅下跌，幾乎到了崩潰的邊緣。
而在華為被制裁事件的影響下，中國半導體產業也承受了巨大的壓力，“造不如買”也成為這個時代最大的謊言，從芯片設計軟件、芯片製造材料以及芯片製造設備等各個環節，中國都必須以造代買，堅持走科技自研的道路。很顯然，四個字形容“中國芯”，路遠且艱！
經過多年的努力，中國半導體產業等到了好消息，事關光刻膠！
熟悉芯片製造的小夥伴都知道，光刻膠是刻蝕過程中很關鍵的材料，它的存在，直接決定了芯片製造的精度和良品率。而在過去這些年裡，在光刻膠上中下游，日、美的專利技術佔比超過了80%，搶佔了大部分的市場，中國的光刻膠也主要依賴進口！
其中，在KrF光刻膠領域，國產化率不足2%，在ArF和ArFi光刻膠領域，國產化率不足1%，很顯然，國產光刻膠在技術水平、國產化率以及市場份額等方面，都遠遠落後於日美等世界先進廠商！
而近日，好消息傳來，中國半導體產業在光刻膠領域實現了里程碑式的突破，在六家中企的共同努力下，國產光刻膠實現了跨越式進步。其中，晶瑞電材、徐州博康以及形程新材已經完成了KrF光刻膠的規模化量產，大幅提升了國產化率和國產光刻膠產能。而上海新陽以及鼎龍等則已經進入到了KrF光刻膠的驗證量產的關鍵階段。
當然，這還沒有完，除了對精度要求較低的KrF光刻膠取得了突破外，在應用於7nm以下工藝的高精度ArF光刻膠方面，南大廣電等六家中企也已經進入到了驗證量產階段。可以說，“中國芯”只差一步了，有望打破日美的壟斷！
毫無疑問，中國半導體產業已經進入了“快車道”，除了華為等被美“卡脖”的科技企業外，越來越多的國內科技企業也開始發力了，正所謂“一根筷子易折斷，十根筷子折不斷”。西方為了阻止中國半導體產業的發展，妄圖通過霸權來進行打壓，但一家企業容易被“卡脖”，十家企業呢？一百家企業呢？千千萬萬家企業呢？
在華為事件的影響下，有數以萬計的企業紛紛加入了半導體產業，並加快了自主研發，增加了研發投入。儘管目前“中國芯”還處於落後階段，並且腹背受敵，在芯片製造的各個環節都壓力倍增，但我們並沒有放棄或妥協！
除了企業都在努力自救外，國家、機構和高校也都加入了這場混戰，有錢出錢，有力出力，有技術出技術，中國半導體相關企業猶如一根麻花，大家都在使勁，只為早日打破美芯制裁！現如今，不止光刻膠，在國產光刻機等方面，中國也取得了很大的進步，正所謂“集中力量辦大事”，相信只要我們足夠團結，足夠堅定，構建完整的中國半導體產業鏈，實現國產芯片的自給自足，將不再遙遠，讓我們期待這一天的早日到來！
