作為成立於1972年的老牌國內半導體企業，1月5日，長電科技宣布：公司xdfoi™ chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計划進入穩定量產階段，實現了4nm節點多芯片系統集成封裝產品的出貨。
這項技術的核心，就是近兩年一直被半導體行業所關注的chiplet技術，而這件事是中國半導體產業的好消息。
總體來說，chiplet是一種先進的芯片技術思路，字面意思為“小芯片”、“芯粒”，技術思路與之前網上熱議的華為“雙芯疊加”如出一轍，靠封裝將獨立的小芯片集成起來，增加芯片性能。
眾所周知，最近大熱的安卓旗艦芯片高通驍龍8gen2，以及天璣9200、蘋果a16，都是一整顆soc，cpu、gpu、isp等模塊都布局在一顆芯片上，而chiplet技術的特點之一，就是將這些不同的模塊分開，各自匹配更合適的製程工藝，然後封裝在一起，這個環節就叫做“異構集成”。
首先，chiplet技術的優勢在於提升良率，正如上文所說，現在很多芯片都由數個模塊組成，如果其中只要有一個模塊有問題，那麼整個芯片都將報廢，於是將不同模組分開製造，最後才封裝在一起，就能有效提升良率。
除了提升良率之外，chiplet技術也能有效降低成本，比如說前不久amd發布的首款數據中心apu：instinct mi300，也使用了chiplet技術，裡面包含4塊6nm芯片和9塊5nm計算芯片，針對不同模塊採用不同製程工藝，能夠起到降低成本的作用。
就在去年12月，國內首個原生chiplet技術標準《小芯片接口總線技術要求》發布，該技術要求的制定經過了十個月的時間，其中重點提到了並行總線等三種接口的速率要求，要兼顧pcie等現有協議，明確總帶寬應達到1.6tbps。
2021年，蘋果將兩顆m1 max芯片拼在一起，推出了m1 ultra芯片，就採用了類似chiplet技術的ultrafusion，擁有喪心病狂的2.5tb/s的互連帶寬。
可以說，在摩爾定律放緩以及先進制程製造成本越來越高的當下，chiplet技術成為半導體繼續向前發展的另一條路徑，國內外巨頭都在爭相布局。
但實事求是地說，chiplet技術並不能替代以光刻機為代表的傳統芯片製造，不能看作是先進制程的替代技術。按照國內半導體行業人士的話講，chiplet技術的優勢只在某些特定場景下會顯現出來，現在的全球先進半導體製造仍然依賴先進制程。
而且發展chiplet技術的原因，也是因為半導體公司遇到先進制程發展阻礙之後，為了克服先進制程高成本、良率低等問題，誕生出來的技術思路，對此，電子科技大學副教授黃樂天坦言：“在既沒有先進制程且先進封裝工藝尚薄弱的情況下，揚言發展chiplet就不免顯得有些荒誕了。”
所以說，指望着chiplet就能全面告別“卡脖子”，並不現實。
因此有行業人士給出呼籲，盲目誇大chiplet技術並不正確，國內半導體產業發展仍需腳踏實地，一步一個腳印，切忌急功近利。
