光模塊自身進化經歷了速率提升、封裝形式改變、接入應用改變和功能提升等方面。其中 SFP (Small Form-Factor Pluggable) 的 Transceiver模塊 , 也稱為小封裝可插拔模塊，支持熱插拔，即插即用。SFP的速率越做越高，從 1.25G、 2.5G、 4G、 6G、到了10Gb/s以後 , 原先的封裝大小已無法滿足，因此定義了新的標準 XFP。
XFP指的是10Gb/s速率的可插拔光模塊。隨着集成工藝的提升，可以實現將 XFP裝進 SFP，這種新的 SFP的 Transceiver稱作 SPF+，即增強型 SFP模塊。SFP和 SFP+尺寸大小，但比早期的 XFP光模塊外觀尺寸縮小了約 30%。和 SFP連接器定義，功能完全相同，簡化了設計，功耗更小。為了區分，把支持 8Gb/s以 5G上的 SFP稱為 SFP+。
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