原創 科技辣評 犟牛科技說
這些年，中國在芯片領域一直遭受了很多打壓和白眼。當年，華為自研的麒麟芯片，成功超越了美企巨頭高通的驍龍芯片，華為手機也憑藉著麒麟芯片的優勢，叫板蘋果和三星，頂峰時拿下國內市場近50%的份額，成功晉級全球前三名。華為的崛起觸動了美企的利益，美國不僅針對華為進行制裁，還連帶整個國產芯片一起進行打壓。
由於，美國要求ASML斷供高端EUV光刻機，中國國內企業在先進制程上一直沒有突破，長時間以來都不能自己生產高端芯片，中芯國際等國內芯片企業也遭到了不少嘲諷和白眼，國產芯片一直被他們瞧不起。ASML的工程師曾嘲諷，就算給我們圖紙，中國企業也複製不出來高端光刻機；台積電創始人張忠謀更是公開表示，大陸就算動用舉國之力，也造不出高端芯片。
然而，他們做夢也想不到，打臉會來得這麼快。
近日，中芯國際正式官宣，實現了55nmBCD工藝的批量生產，成功超越國外巨頭意法半導體的90nm，首次實現全球領先！
或許有人不理解，台積電、三星都在向3nm出發了，中芯國際量產55nm又算得了什麼？其實，台積電和三星的3nm製程是CMOS工藝，而中芯國際的55nm是BCD工藝，兩者有聯繫但是又完全不同，BCD工藝的全程是“Bipolar-CMOS-DMOS”，這項工藝技術集成了三種工藝器件。換句話說，CMOS是細分精科，而BCD則是集大成者，不管是研發難度還是生產難度，兩者都是不可同日而語的。
CMOS工藝的芯片主要用在消費類電子產品上，而BCD工藝的芯片由於具有高耐壓、高功率的特點，被廣泛應用在汽車電子、電源管理、工業應用等領域。意法半導體作為BCD工藝的開創者，引領者，如今才量產90nm製程工藝。我們很多汽車芯片都是依靠進口，中芯國際突破55nmBCD工藝，可以滿足汽車電子、工業網絡等行業的需求，將有助於我們解決很大一部分卡脖子的問題。論市場前景來說，中芯國際的55nmBCD工藝不容小覷。
值得一提的是，這幾年，芯片市場的需求也在發生變化，很多廠商大呼手機賣不動了，7nm、5nm等先進制程工藝的芯片銷量下滑嚴重。台積電的美企客戶也紛紛砍單，受此影響，台積電為了省電，不得不計劃關停部分EUV光刻機，而且還想重新歸回28nm等成熟工藝。
但是，中芯國際早就有長遠布局，已經大幅擴產成熟工藝製程，在北京、天津、上海、深圳等地規劃12寸晶圓廠，用於生產28nm以上製程的芯片。關鍵是，現在中芯國際等國內芯片企業生產的芯片，在質量方面已經不次於台積電，但是在成本上更加有優勢，產能也都上來了，以後，台積電能不能在成熟工藝領域混得開還真難說。有外媒表示，先進制程被美企大幅砍單，成熟工藝被大陸芯片企業搶佔大量市場，這下台積電要傻眼了。
中芯國際的BCD工藝實現55nm破冰，邁出了國產芯片去美化的堅實一步，未來還會有更多的國內芯片企業突破封鎖。台積電選擇站隊美國，斷供國內高端芯片代工，赴美建廠幫助美國復興本土芯片產業鏈，加入美國所謂的“四方芯片聯盟”，給中國芯片產業的發展製造障礙，等到價值被榨乾的一天，也是被美國人一腳踢開的時候。被人瞧不起的國產芯片，總有出人頭地的一天。
