金屬封裝是採用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多採用玻璃-金屬封接技術的一種電子封裝形式；封裝用金屬管殼是金屬封裝過程的重要組件之一。封裝用金屬管殼的作用有：①機械支撐：承載電路使其免受機械損傷，提供物理保護；②電信號：引出線起到內、外電連接作用，參與內部電路與外圍電路的電信號傳遞；③散熱：對功率類電路，金屬管殼的一個重要功能是將電路產生的熱量傳遞至外界，避免電路的熱失效；④屏蔽：電磁屏蔽金屬管殼在一定程度上能夠隔離電磁信號，避免電磁干擾；⑤密封保護：通過殼體與蓋板所構成的氣密封裝使內部電路與外界環境隔絕，保護電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對電路的腐蝕。
封裝用金屬管殼的作用
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封裝用金屬管殼的上游原材料主要為銅鋁等金屬及其合金等，封裝用金屬管殼的下游則主要是集成電路的封裝。目前隨着下游集成電路各個應用領域的需求不斷升級，市場對金屬管殼的質量和性能提出了更高的要求，碳化硅、石墨硅等新材料也開始在封裝用金屬管殼中出現。
封裝用金屬管殼產業鏈
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目前，國內封裝用金屬管殼行業較大的生產企業數量20多家，主要有合肥聖達電子科技實業有限公司、青島凱瑞電子有限公司、浙江長興電子有限公司、中國電科55所、深圳中傲新瓷科技有限公司、蚌埠開恆電子有限公司等等。主要企業分布在國內東部地區，江蘇、浙江、廣東是國內封裝用金屬管殼主要生產基地，隨着國內封裝用金屬管殼行業企業技術進一步提高，行業產能持續擴大，2020年中國封裝用金屬管殼產量達38.07億隻，同比增長9.18%，預計2022年中國封裝用金屬管殼產量將達到45.9億隻。
2014-2022年中國封裝用金屬管殼產量統計及預測
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金屬外殼因其散熱性好﹑氣密等高可靠特性，其封裝的電路具有高電壓，大電流，功率密度大等特點，廣泛應用在工業控制、電力、通訊﹑軌道交通、汽車等領域，目前國內半導體及微電子行業正處於持續發展周期，計算機、通信、消費電子等電子信息產品的市場需求驅動集成電路產業的發展，半導體及微電子行業的發展拉動封裝用金屬管殼行業的發展，據統計2014年我國封裝用金屬管殼需求總量為31.81億隻，2020年國內封裝用金屬管殼需求總量增長至59.62億隻，隨着下游產業的穩步發展，國內封裝用金屬管殼需求將成穩步增長趨勢，預計2022年我國封裝用金屬管殼需求總量將增長至64.44億隻。
2014-2022年中國封裝用金屬管殼需求量統計及預測
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近年來，部分陶瓷外殼廠家結合業務需求拓展了封裝用金屬管殼領域，並形成了供貨。國內從事封裝用金屬管殼製造的企業較多，主要企業有合肥聖達電子科技實業有限公司、青島凱瑞電子有限公司、中國電科55所、浙江長興電子廠有限公司等。
國內主要從事金屬外殼生產的企業
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