三星高管豪言!超越台積電不是夢:三星成全球首家真量產3nm芯片廠

【7月3日訊】導語，在6月30日，有着“科技霸主”美譽的三星一直官宣，直接在全球範圍內掀起一股熱議，那就是三星已經正式開始大規模量產於3nm GAA（Gate-all-around，環繞柵極）製程工藝技術的芯片，這也意味着三星也再次截胡台積電，成為了全球首家量產3nm的晶圓代工企業，其實三星在3nm芯片量產技術方面，早就信心滿滿，三星高管evice Solution事業部技術負責人Jeong Eun-seung在2021年就曾對外放出狠話表示，“三星2017年才成立晶圓代工事業部，但憑藉公司在存儲製造方面的專長，超越台積電指日可待。”

確實我們從三星此前對外公布的計劃來看，三星確實也是在2022年上半年的最後一天（6月30日）兌現其之前的承諾，正式對外官宣，三星已經成功量產3nm GAA工藝，根據三星方面所公布的數據顯示，全新一代的3nm GAA工藝的芯片與傳統的5nm工藝芯片相比，性能提高了23%，功耗降低了45%，面積可減少16%，與此前三星所對外公布的數據也是有着明顯的縮水，此前三星成對外公布，3nm GAA工藝的性能將提升30%，能耗降可低50%，邏輯面積效率提升超過45%；

根據行業信息顯示，雖然三星並沒有對外公布3nm GAA製程的客戶名單，但目前已經有兩家企業成為了首批客戶，其中一家來自於中國大陸的礦機芯片廠商——上海磐矽半導體技術有限公司，另一家則是三星的老主顧—高通，可以說這次三星再次在先進的芯片製造工藝技術上領先台積電，在全球缺芯的大背景下，三星未來也有機會獲得更多客戶訂單，尤其是類似於高通這樣的全球頂尖的芯片大廠的訂單，才能夠進一步提高三星的全球芯片晶圓代工市場份額，以實現三星一直都希望超越台積電，成為全球最大的半導體代工企業的夢想；

最後：針對三星成為全球首家真量產3nm工藝芯片廠一事，各位小夥伴們，你們都有什麼樣的看法和意見呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！