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隨着全球半導體行業在數十家新晶圓廠上破土動工,大張旗鼓的宣傳也帶來了一些“副作用”,從而困擾着芯片製造商:它們的大批半導體產品面臨過時風險。有業內人士指出,當前的供應鏈動態可能會導致大量報廢半導體(EOL)發生需求不平衡。
一般來說,當某個型號的元器件產線的需求和利潤開始下降時,製造商就會逐步停止生產,在為客戶提供最後一次採購之後,就完全終結該型號的生產,而最後一次生產的數量則主要基於客戶的預測。
但這種類型的元器件生產風險極大。從廠家角度來看,設備有初始資本支出帶來的成本,隨後是長期存儲和倉儲成本。而且製造商還面臨著這些部件可能永遠不會售完的風險。分銷商通過EOL庫存相關條款,才能支持客戶需要的較長生命周期的產品。
根據IHS Markit的數據,在過去的十年中,全球約有超過50,000種電子元件設備被淘汰。當報廢半導體的生產設備殘留下來,它們通常會被出售到公開市場,從而增加了不道德機構重新登記或篡改設備的風險。
但也有半導體製造商授權專業經銷商處理過時的產品,這些分銷商經常進行最後一次購買;來接收芯片製造商的IP、掩膜和芯片,並為終端客戶再製造設備。許多來自公開市場的經銷商可以證明這些元器件的出處,或者通過測試來證明其真偽。
專家警告說,今天生產的許多芯片可能沒有淘汰期。“首先你有一個產能問題——代工廠被預定了三年,因此供應商正在開發他們最賺錢的生產線並完成長期訂單,”一位來自業內的元器件解決方案工程師則表示,“隨着新晶圓廠的上線,製造商就不會購買舊的晶圓設備。新的代工廠將生產新零件;由於舊生產線的利潤較低,製造商將不再支持舊產線的生產。”
這位工程師補充說,由於新冠疫情和全球勞動力短缺,一些芯片生產線已經放緩。“供應商不會為最後一次購買而啟動生產線。所以,有可能你手中的型號已經過時了。”
此外,芯片的封裝更新換代也是一個問題。比如,引線鍵合芯片的容量也很低,而且引線鍵合使用貴金屬(比如黃金、鋁和銅)的供應短缺且價格不斷攀升。“任何使用引線鍵合的東西都將受到審查,”工程師表示,“供應商可能會購買零件,但他們會將其粘合併打包嗎?我們可能會看到一些封裝的需求下降。” 供應商還可以選擇使用單一封裝類型,而不是多種。“製造商並不總是有時間,去為不同的封裝重新加工生產線。”
元器件的型號過時問題並不新鮮,因為終端的電子設備一直在優勝劣汰。對於希望支持其產品的整個生命周期的OEM和EMS供應商來說,元器件的過時問題是一個持續存在的問題。製造商是否直接購買過時的元器件並佔用資金?如果元器件不能用怎麼辦?同時,重新設計遺留產品會消耗工程資源,併產生各種相關成本。
而庫存管理一直是電子行業的熱門選項,因為OEM和EMS供應商不想儲存零件。儘管半導體長期短缺,但幾乎沒有跡象表明OEM和EMS會在能夠獲得庫存時又囤積庫存。為了降低供應鏈的風險,製造商們有時主動提前購買,但精準採購的理念仍然主導着行業。
業內人士指出,目前熱門芯片的交貨時間仍高達 60 周,並且是樂觀的猜測。庫存和定價趨勢信息還可以幫助買家決定,是否應該在庫存可用時購買,或等待未來發生價格下跌。Arrow和Avnet在最近的財報電話會議上報告稱,儘管供應受限,他們仍然能夠為客戶提供支持。“供應鏈負責處理長期訂單。”對於長期訂單,設備一進貨就會立即從分銷商處發貨。
同時,現在也有市場研究人員表示,儘管總體而言,半導體仍然是賣方市場,但一些元器件的價格已經下降。