銅箔全年漲價高達30%仍供不應求 鋰電池和PCB廠干著急

徐志平

智能手機配件今年漲價已經成為常態，漲價的主因在於市場供不應求超乎市場預期，不僅在於處理器、顯示屏等主要配件方面，此外，如銅箔等同樣也處於缺貨漲價的狀態，作為當前智能手機等眾多智能產品不可或缺的新材料，銅箔之前由於國內產能受限而主要依賴日本，隨着國內市場產能的釋放該局面逐漸被打破。然而儘管如此，在智能手機和汽車的雙重驅動之下，今年銅箔幾乎從3月份漲價至今依然沒停，據市場調研結構預判，到了明年，銅箔片的市場需求依然不會緩解，這種缺貨漲價的勢態還將繼續蔓延！

銅箔全年漲價超過30% 各大廠商業績一片大好

從今年3月份國內第二大銅箔基板廠商建滔率先漲價持續至今，銅箔片依然供不應求，目前市場上鋰電池銅箔片和標準型銅箔片已經處於有價無市的狀態，銅箔片廠商供貨十分吃緊，乃至出現客戶攜帶現金搶貨的情況。

截至目前，鋰電池銅箔片價格已經飆升到78元/公斤，上漲6元/公斤，業內廠商預計今年年底有望漲價到80元/公斤，而標淮型銅箔漲價也從60元/公斤飆升到76——78元/公斤，漲價幅度平均達到了30%，且還在漲價之中！據銅箔基板廠商表示，近來銅箔基板上游銅箔報價持續走高，玻纖紗、布也醞釀跟進，之前銅箔基板殺價較大的陸廠建滔，喊漲動作也快，已通報下游印刷電路板（PCB）客戶漲價人民幣5元、漲幅近5%。

據銅箔廠金居開發表示，除了部分同業關廠、減產，近年大陸發展電動汽車，部分業界紛將產能轉向高毛利、單價的鋰電池，導致供應供應PCB銅箔銳減，近期國際銅價又回穩，銅箔價格已見續漲趨勢。

據了解，建滔積層板所屬建滔化工集團與南亞都是完整布局PCB產業鏈集團，除PCB還有上游玻纖紗、布及銅箔、銅箔基板，如今建滔率先喊漲銅箔基板，銅箔基板規模相近的南亞是否跟進暫且不知。不過據台燿科技則認為，建滔銅箔基板應用PCB產品相對低階，台燿近年主要鎖定應用雲端伺服器等耐高溫銅箔基板，用銅量低於應用PC類產品，但是如果台灣市場龍頭南亞喊漲，也會跟進。而南亞電子材料事業部對於建滔銅箔基板漲價，則強調目前尚未討論是否跟進，主要原因是在於下游PCB景氣似未透明。

在市場供不應求漲價的過程中，促使眾多銅箔及相關廠商業績一路高升。以生益科技為例，作為國內覆銅板龍頭企業，其覆銅板業務營收占公司總營收比例達到了80%，在銅箔漲價驅動銅箔基板（銅箔基板）漲價、汽車電子/通訊高頻板長線驅動、新半導體基材BT板的突破的情況之下，其今年業績一片大好。

前不久該公司公布三季度財報，據數據顯示，公司2016年1-9月實現營業收入61.10億元，同比增長8.85%，半導體及元件行業平均營業收入增長率38.65%，公司本季度營業收入環比上季度增長10.63%；歸屬於上市公司股東的凈利潤5.00億元，同比增長47.87%，對公司股價構成重大利好，半導體及元件行業平均凈利潤增長率32.43%，公司本季度凈利潤環比上季度增長12.63%。

而台灣那邊，銅箔大廠金居開發今年第三季度每月營收都出現大幅度增加，從今年5月份開始，其每月營收與去年同期相比增長幅度都超過了兩個百分點，尤其是從6月份開始，基本上每個月營收同比都超過了30%！截至目前，金居開發今年前10個月的營收累計達到了42.95億元新台幣，與去年的35.31億元相比同比增長了21.64%，這促使金居開發今年以來股價上漲已經超過了200%！

此外，銅箔漲價直接帶動了覆銅板銅箔漲價，台灣覆銅板廠商近半年以來業績都出現好轉的情況，股價也開始回升，據了解，銅箔佔據覆銅板成本比例高到40%——50%，在銅箔短缺的情況下覆銅板廠商也紛紛漲價，以台灣聯茂、台光電、台耀三家CCL廠商為例，股價上漲紛紛超過了50%以上！

銅箔產能暫時跟不上 手機產業鋰電池和PCB干著急

據了解，電子級銅箔是電子工業的基礎材料之一，主要用於CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用於PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用於FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用於鋰電池的負極材料，鋰電池和PCB是當前銅箔主要的應用市場，其中壓延銅箔在智能手機中的使用非常高，無論是手機鋰電池還是手機中的PCB都需要用到銅箔！

建滔作為覆銅板行業的龍頭企業其市佔率高達14%，前不久，其再次發布漲價通知，對所有板料價格調增了10元，從年初到現在，建濤覆銅板材價格已經從不到100元上漲到了140元每張，而由於銅箔在覆銅板中所佔成本達到了40%——50%，致使銅箔價格也上漲了30%。

至於今年銅箔漲價的原因，整體看來，可以說歸於兩方面，一方面在於智能手機市場，而另一方面則在於汽車電子。在智能手機市場，主要在於鋰電池業務方面，今年智能手機需求量雖然增長不大，但是之前手機產業鏈對今年全球智能手機行業並不看好，導致對市場的預估不足，以近來調研機構數據來看，今年國內手機廠商華為、OPPO、vivo無論是在國內還是在全球，其出貨量都出現了大幅度的增長！

此外，還有就是在汽車電子鋰電池方面，據金居開發表示，過去銅箔產業只能應用在PCB，現在新增電動車鋰電池應用，而銅箔擴產又是重資本，就算設備不缺，擴產完成也要一年半到兩年，在需求強勁，擴產緩慢下，銅箔產業短期內仍將呈現供不應求。

據了解，除電動車鋰電池銅箔需求強勁，隨著車用電子應用日益廣泛，車用電子銅箔基板面積劇增，預估每台車銅箔基板面積將從目前的0.5平方米增加至2平方米，若以每年全球汽車銷售量約1億台估算，可望增加1.5億平方米的銅箔基板用量，去年銅箔基板全球銷售量約7億平方米，預估2020年將可成長至10億平方米，以1億平方米的銅箔基板約使用7萬噸的銅箔使用量推估，未來車用電子銅箔基板一年將增加約10.5萬噸的銅箔需求量。

為因應客戶需求，金居將持續微幅擴產及產品組合調整，金居表示，公司策略是不以量取勝，做出產品差異化，也就是產品往高頻高速、汽車防撞雷達及5G天線等布局，產能部分亦將擴建新產能，希望藉此帶動公司毛利率及獲利成長。目前金居開發銅箔月產能約1600噸到1700噸，明年可望微幅增加至1800噸左右。在車用板部分，目前金居是健鼎、美國車用PCB板大廠的銅箔供應商，隨著車用板需求高度成長，今年下半年汽車產品占金居營收比重已達12%到15%，預估明年下半年將攀升至15%到20%。

在業界人士看來，銅箔除了市場方面的影響以外，還有自身的一些原因：1、銅箔的電鍍工藝會產生廢水，有些地方不支持設銅箔廠，而支持設廠的地區環評需要很長時間；2、設備訂貨困難，關鍵設備要到2018年後才能供貨。以陰極輥為例，做得比較好的是日本，但僅有幾家能做，缺貨非常嚴重； 3、銅箔屬相對封閉的行業，技術型人才本來有限，重新培養又需要時間，擴建項目可能面臨人才缺乏難題；4、銅箔又屬資金密集型行業，擴建一個產能1萬噸的廠需要4-5億的資金投入，加之買原料銅需要現金，所以資金可能要淮備6-7億元，沒有雄厚資金的企業根本支撐不起擴建。

調研機構機構表示，銅箔今年缺貨漲價有以下方面的原因：首先是最上游的鋰電銅箔因新增的新能源汽車需求供不應求；現有電子銅箔廠商轉產鋰電銅箔而壓縮產能，同時下游PCB 需求回溫，供給緊缺而價格提升。目前，鋰電銅箔約佔銅箔總產能的15%。其次是原材料的漲價傳導到覆銅板，且對下游溢價能力比較強，因而隨之漲價。與此同時，下游的PCB 行業比較分散，小廠商產能有限，正好利用漲價機會改善產品組合，大廠商價格對下游應用領域的轉嫁難度相對高。