聯發科天璣9000+旗艦芯片組推出，首款手機於2022年第三季度發布

聯發科跳上了 plus 芯片組旅行車，並推出了聯發科 Dimensity 9000+ SoC。去年，該公司推出了聯發科天璣 9000 作為高通旗艦驍龍 8 Gen 1 的競爭對手，現在天璣 9000+ 將與高通最新的驍龍 8+ Gen 1 芯片競爭。該公司表示，首款搭載聯發科天璣 9000+ 的智能手機可能會在 2022 年第三季度發布。

天璣 9000+ 帶來 5% 的 CPU 速度和 10% 的 GPU 性能。據說它比天璣 9000 更加強大和高效。讓我們來看看聯發科天璣 9000+ 的功能和可用性。

聯發科天璣 9000+ SoC 採用 ARM v9 CPU 架構，採用 4nm 八核工藝。與其前身的 3.05GHz 相比，該處理器最高可達 3.2GhZ。天璣 9000+ 擁有 1 個超 Cortex-X2 內核、3 個超 Cortex-A710 內核和 4 個 Cortex-A510 內核。它支持速度高達 7500Mbps 的 LPDDR5X RAM，支持 8MB L3 CPU 緩存和 6MB 系統緩存，同時比 LPDDR5 能效提高 20%。

聯發科天璣 9000+ 配備 Arm Mali-G710 MC10 GPU，搭配聯發科第五代應用處理器單元 (APU 5.0)，提供強大的 AI 計算能力，CPU 速度提升 5%，GPU 性能提升 10%。

聯發科天璣 9000+ 擁有聯發科 MiraVision 790 功能，在聯發科智能顯示同步 2.0 技術的幫助下，支持最新的 WQHD+ 144Hz 顯示和高達 180Hz 刷新率的 FullHD+ 顯示。它還可以為具有 60Hz 刷新率和支持 HDR10+ 的 4K 顯示器供電的 Wi-Fi 顯示器。

拍照方面，聯發科天璣 9000+ 的聯發科 Imagiq 790 功能支持 320MP 18-bit HDR 視頻錄製。該芯片組標榜支持 4K HDR 視頻和 AI 降噪的 9Gpixel/s ISP。

連接功能包括一個低於 6GHz 的 5G 調製解調器，具有高達 7Gbps 的下行鏈路並提高了效率，這要歸功於聯發科的 5G UltraSave 2.0 節能增強套件。它支持 3CC 載波聚合（300MHz）和雙 SIM 5G/4G 支持。聯發科天璣 9000+ 內置 Wi-Fi 6E、藍牙 5.3 和北斗 III-B1C GNSS 支持。