印製電路板行業報告：產業配套與技術迭代共振，內資廠商志存高遠

2022年07月02日09:42:09 熱門 1757

（報告出品方/分析師：開源證券劉翔林承瑜）

1、封裝基板：匹配封裝技術進化，高競爭壁壘形成先發優勢

1.1、封裝基板用於承載芯片，產品隨終端應用升級

封裝基板用於承載芯片，連接芯片與PCB母板。封裝基板是一類用於承載芯片的線路板，屬於PCB的一個技術分支，也是核心的半導體封測材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點，可為芯片提供支撐、散熱和保護的作用，同時也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。封裝基板的產品工藝不斷地隨着封裝形式演進，而且在高階封裝領域替代原有的引線框架、環氧模塑料、鍵合金絲等傳統材料。

先進工藝持續迭代，推動封裝基板成為 PCB 領域增長最快的細分產品。電子產品有兩大發展趨勢，其一是電子設備的尺寸向輕薄短小化發展，其二是向多功能、省電、低成本的方向演進，要求產品高度集成化，芯片的加工工藝及封裝形式隨之改變。與之相應的，以 BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片基板封裝）、FC（倒裝芯片）等為主的封裝基板應用領域擴大，封裝基板向更細更小的線寬/線距發展，對應封裝基板的附加值提升。

根據 Primark 預測，2021-2026年PCB行業市場整體增長4.8%，而封裝基板預計有望從2021 年的142億美元增長至2026年的214億美元，複合增速8.6%，超過PCB行業整體的成長水平。

封測技術的發展是 IC 封裝基板的核心推動力。倒裝芯片封裝技術（FC）是1960年由 IBM 開發的產品；芯片規模封裝技術（ CSP ）於 1994 年日本三菱公司提出，用於封裝腳數少的內存條 DRAM、Flash memory、便攜電子產品等；球柵陣列封裝（ BGA ）解決了製程問題，用於邏輯電路產品為主的產品（微處理器、電腦周邊電路、微控制器、標準元件和硅知識產權模塊等），2001年起由封裝廠商大面積推廣。

封裝基板發展推動了CSP、FCCSP、FCBGA 類封裝載板產品的誕生。封裝基板可分為 FC-BGA/PGA/LGA、FC-CSP、FC-BOC、WB-PBGA、WB-CSP、RF& Digital Module（射頻與數字模組）。

CSP 與 FCCSP 採用 BT 樹脂材料，產品層數較低，主要應用於手機及可穿戴設備的應用處理器、存儲等領域，FCBGA 封裝基板保留玻纖布預浸 BT 樹脂（主要由日本三菱瓦斯與日立化成供應）作為核心，每層用疊構的方式增加層數，加上 ABF 樹脂（Ajinomoto build-up film，主要由日本味之素供應）作為積層介質薄膜導入構裝製程。

封裝基板細分工藝對應不同的產品，主要可分為三個等級。參照《印製電路信息》，入門級產品包括 CSP、PBGA，用於芯片組、DRAM、Flash 產品；一般類包括一般 FCCSP 和 FCBGA（非 CPU 類），可用於通信芯片組、SiP 封裝模組；高端類包括複雜 FCBGA（CPU 類）產品，可用於 CPU、GPU 等產品。

全球範圍內，中國台灣的欣興、景碩、南亞，日本揖斐電、奧地利 AT&S 均有涉及高端類產品。

FC-BGA封裝基板產品受到 AI 等高性能運算拉動，將是封裝基板中更具成長力的產品。FC-BGA 能夠實現芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用於 CPU、GPU、高端服務器、網絡路由器/轉換器用 ASIC、高性能遊戲機用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及車載設備中的 ADAS 等。

相較於 FCCSP 產品，FC-BGA 層數多、面積大、線路密度高、線寬線距小，可以承載高性能運算。

2019年之前，BGA 封裝基板主要用於顯卡類應用，行業受到挖礦需求的擾動，市場規模呈現波動，2019 年之後，高性能計算需求帶動服務器 CPU 市場、AI 應用帶動 GPU 市場需求，加上頭部消費電子廠商自研芯片從 FCCSP 轉向 FCBGA 封裝基板，市場呈現快速擴容。

根據行業諮詢機構 Prismark 測算，2021-2026 年封裝基板行業複合增長率達到 8.6%，其中 FC-BGA 類產品複合增速超過 10%，而 FC-CSP 類產品複合增速約為 5%。

1.2、封裝基板行業具有高加工難度與投資門檻

封裝基板產品有別於傳統 PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。

從產品層數、板厚、線寬與線距、最小環寬等維度看，封裝基板更傾向於精密化與微小化，而且單位尺寸小於 150*150 mm，是一類更高端的 PCB，其中線寬/線距是產品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距範圍在 10~130um，遠遠小於普通多層硬板 PCB 的 50~1000 um。

1.2.1、加工難度：FC-BGA 難度高於 FC-CSP，良率是影響盈利的關鍵

加工難度方面，封裝基板的製程工藝複雜程度高於傳統 PCB 產品。

隨着封裝基板的線寬與線距持續演進至 15/15um 以下，原來普通多層 PCB 所採用的減成法工藝（線寬/線距對應 30/30 um 範圍）已不再適用，而半加成法工藝可實現 10/10um 線寬/線距的超細線路工藝製造，因此在製造工藝上也更多採用半加成法等先進生產製造手段代替減成法。

此外，隨着 IC 封裝基板精細線路向 10μm/10μm 的超細線“超連接技術”發展，精細線路工藝製造技術難度成倍增加。

FC-BGA 因內層線路步驟增加，導致加工難度高於 FC-CSP 產品。

封裝基板加工難度高於一般電路板，一方面是線寬、線距精度高，部分製程需要用激光鑽孔替代機械鑽孔；另一方面，生產流程比一般電路板的內層線路環節更為複雜，而且需要進行表面粗化、絕緣層貼膜。

由於 FC-BGA 產品層數通常為高堆疊的 8-14 層，而 FC-CSP 為 2-4 層板，因此 FC-BGA 內建層（Build-up Layer）需要多道積層工序處理，包括在雙面核心板上進行 ABF 壓膜，對特定孔位進行鐳射鑽孔、曝光顯影，再進行電鍍及蝕刻工序。

內建層的層數越高、工序處理次數越多，良率也會相應受到影響。此外，FC-BGA 通常以顆狀形式出貨，需要面臨基板面積固定、單顆大小受到客戶指定，材料裁切率受到影響。

原材料成本佔比接近半成，工藝良率影響盈利。（1）原材料佔比高：參考深南電路招股說明書，封裝基板直接材料占營業成本超過半成，2017H1直接材料佔比達到58%，製造費用佔比 28%，直接人工佔比 11%，外協費用佔比 3%，生產良率影響盈利水平。ABF 類載板因增加生產設備，折舊費用高於 BT 類載板；（2）FC-BGA 產品涉及客戶指定產品尺寸影響材料裁切率。

1.2.2、投資門檻：固定資產投資額高，前期投資回報率低

從項目投資看，封裝基板相較於傳統 PCB 產品投資門檻高且回報周期長。

（1）投資規模大：封裝基板每萬平米年產能對應投資額約為 3000 萬元，高於多層硬板 PCB 單位月產能所需投資額 1500 萬元，亦高於柔性線路板單位年產能所需投資額 2000 萬元；

（2）投入產出比低（年營業收入/固定資產投資額）：根據公司廣州興森集成電路板封裝基板項目測算，投入產出比為 0.86，低於多層板 PCB 項目的 1.2；

（3）內部收益率較低且投資回報周期長：由於封裝基板是芯片的載體，影響設備運行功能，終端客戶在選擇供應廠商時相對謹慎，需要 2-3 年的客戶導入期，加上封裝基板產線工藝複雜、投產時間亦有拉長，封裝基板投資項目通常需要 2 年建設期、2 年投產期，前期投資時間長於傳統 PCB 的 2 年，內部收益率低於傳統多層 PCB 產品。

封裝基板固定資產設備投資差異主要來自 LDI 曝光機及激光鑽孔設備。

與傳統多層板、HDI 板相比，IC 封裝基板的產線投資差異主要來自鑽孔工序增加超快激光鑽孔設備、曝光工序需要精度更高（15/15um 以下）的激光直接成像設備（LDI）。

參考勝宏科技南通廠區的設備投資規劃，用於 IC 封裝基板的激光鑽孔機平均單價達到 500 萬元/台，高於高端多層板、高階 HDI 投資的激光鑽孔機平均單價 341 萬元/台，IC 封裝基板用的 LDI 曝光機設備平均單價達到 1701 萬元/台，高於國內廠商用於多層板領域的 LDI 曝光機設備平均單價 200-300 萬元/台。

此外，由於海外封裝基板廠商集中擴產 FC-BGA 產能，導致核心環節設備交期進一步拉長。

1.3、封裝基板廠商具有先發優勢，鑄就行業高集中度

廠商具備相關產品的量產經驗，產能爬坡的速度有望加快。參考興森科技歷年年報中披露的投產與達產經驗，第一條封裝基板產線從2013年上半年開始投產，2018 年實現扭虧，第二條擴產產線從 2018 年規劃投產，2020年 6 月份試生產，2020年 12 月達到 96%的良率。

高投資門檻帶來相對有限的供給，提前布局的廠商有望獲得超額利潤。

以 FC-BGA 產品見長的台資企業南亞電路固定資產周轉率從 2019Q1 的 44%提升至 2021Q3 的 62%，由於高端 FC-BGA 環節前期參與大規模投資的廠商全球僅欣興電子、南亞電路、揖斐電（Ibiden）、三星電機（SEMCO）、Shinko 等五家，高性能運算需求拉動下產能緊俏，推動凈利率由 2019Q1 的-4.4%大幅增長至 2021Q3 的 22.0%。

封裝基板行業具有明顯的先發優勢，形成集中且穩定的供給格局。

從全球市佔率看，封裝基板產品前五大供應商集中度遠高於 PCB 行業整體的集中度，2020 年前十大封裝基板廠商集中度高達 83%，遠高於 PCB 廠商整體集中度 48%，而且封裝基板廠商排名更為穩定，前十大廠商已經基本鎖定，PCB 廠商整體仍在不斷洗牌迭代的進程中，2020 年東山精密、深南電路、華新電路板集團躋身全球前十大廠商。

由此可見，雖然封裝基板行業在產能投放初期因客戶導入時間長、產品生產良率爬坡等因素導致前期回報率低，但是一旦能夠在業內立足，會具有明顯的先發優勢。（報告來源：遠瞻智庫）

2、龍頭廠商成長啟示：產業配套與技術迭代共振

中國台灣廠商從技術到規模，都已達到全球頂尖水平。

中國台灣廠商欣興電子已超越日本、韓國廠商，而三家躋身全球前十大的台資廠商中，欣興電子可實現從簡單 FCCSP 到複雜 FCBGA 的全品類覆蓋，南亞電路重點在於複雜 FCBGA 布局，景碩科技以 FCCSP 產品見長、逐漸切入複雜類 FCBGA。

2.1、產業配套與技術迭代，台資廠商後來者居上

台資廠商的創立背景包括封測廠商、PCB 廠商、集團投資等三大陣營。

（1）由原封裝廠商投建的 IC 封裝基板工廠：封測廠商日月光創立日月宏材料、硅品科技投資全懋精密（2009年與欣興電子合併），呈現產品配套能力強的特點；

（2）由 PCB 廠商或 PCB 產業鏈垂直一體化的投資：華通電腦、南亞塑膠投資南亞電路，封裝基板與 PCB 加工工藝同根同源，視作新產品線或是 PCB 上下游垂直一體化；

（3）集團投資：欣興電子屬於聯電責任事業群、景碩科技主要股東為華碩電腦，易貼近終端客戶的需求。

從追趕、逼近到超越同行，台資廠商的蓬勃發展。

（1）追趕期：封裝基板發展初期，日本搶先佔領了世界 IC 封裝基板絕大部分市場；

（2）逼近期：封裝基板快速發展階段，中國台灣、韓國、日本廠商三足鼎立，2004年中國台灣廠商通過成本優勢在成熟的 PBGA 封裝基板上具有 70%的市佔率，日本佔有FC（FC-BGA、FC-PGA、FC-LGA 等封裝基板）市場50%以上市佔率，同時CSP封裝基板蓬勃發展，台資廠商與日本廠商仍有差距；

（3）超越期：台資廠商在封測環節處於全球領先地位，為產業配套提供空間，中國台灣廠商不斷承接日本廠商溢出訂單，技術能力比肩日資 Ibiden，欣興電子與全懋精密合併且成為全球第一，景碩科技、南亞電路位居全球前五。我們認為吸收經驗、技術迭代及產業配套是中國台灣廠商成功發展的核心要素。

2.1.1、發展要素之一：吸取海外技術經驗，搶佔低端市場份額

中國台灣廠商初期吸收日本及美國團隊，在低端 PBGA 市場實現高市佔率。1998-1999年日本廠商領先，隨後 PBGA 產品成熟、利潤率下降，日資廠商逐步退出，2004-2005年中國台灣廠商通過吸納來自日本和美國的團隊，PBGA 市場市佔率達到 66%，高於日本廠商的 10%。

2.1.2、發展要素之二：下游需求推動封裝基板配套

中國台灣地區封測廠商佔全球市場份額首位，為封裝基板產業配套提供空間。

2005年以日月光為代表的中國台灣廠商在封測委外代工領域產值達到全球首位，而且直到 2021年仍然維持領先的市佔率，根據拓璞產業研究院統計，日月光、矽品、力成佔全球份額為 19.2%/9.9%/7.0%，為封裝基板的產品配套提供區位優勢。

與之對應的是，2010年中國台灣地區封裝基板廠商全球市佔率 29.1%落後於日本 37.8%，而 2017年中國台灣廠商封裝基板全球市佔率達到 38%，達到全球第一，超過韓國的 28%及日本廠商的 26%。終端客戶推動新產品採用先進封裝工藝，進一步強化封裝基板技術革新與配套實力。

2.1.3、發展要素之三：新的封裝基板技術會為後進廠商提供彎道超車機遇

整機技術與芯片製造技術的工藝迭代催生新的 IC 封裝技術，後進廠商有彎道超越的機遇。

伴隨芯片製造技術從 3 微米-8 微米演進至 0.3 微米-3 微米，整機技術從迴流焊技術升級至面陣列封裝的形式，而對應的 IC 封裝技術從 BGA 演化至 CSP，催生了相應的 PBGA、CSP 封裝基板，進一步誕生了 FC-CSP、FC-BGA 等與封裝形式配套的基材。

在新一輪產品迭代中，原有的廠商或將尋求新的工藝路徑，或是原有領域相對落後的廠商有追趕的機遇。由於 FC-BGA 產品製造工藝與此前的 CSP 製造工藝存在差異，台資廠商有了彎道超越的機會，例如，根據《先進半導體封裝技術及相關材料發展研討會論文集》數據，2004-2005年台資廠商在 CSP 領域市佔率落後於日本廠商，而在 FC-BGA 領域縮小市佔率的差距，台資廠商市佔率 27%，僅次於日本廠商 52%、超越韓國廠商 11%。

2.2、龍頭廠商厚積薄發，成為內資廠商效仿範本

2.2.1、欣興電子：PCB 全品類布局，頭部客戶牽引封裝基板製程迭代

欣興電子從聯電責任企業群起步，發展為全球第一大封裝基板廠。

公司於1990年 1 月成立，為聯電責任企業群，承租土地、廠房及設備，投入生產；2002年 8 月股票轉上市；2005年 1 月成立蘇州群策科技有限公司，專業製造載板；2006年 3 月覆晶載板新廠正式量產；2009年 10 月與全懋精密合併，營收名列全球第一大封裝基板廠商。

現有部門包括 PCB 事業部、載板事業部及 IC 代工預燒測試事業部。在中國台灣有十三座工廠，坐落在桃園縣及新竹縣，六座 PCB 廠、六座載板廠與一座 IC 預燒與測試廠；在中國大陸有五個生產基地，分別在深圳、蘇州、崑山(兩座)與黃石。

欣興電子資本開支力度強勁，步入收穫期。

欣興電子2012-2021年期間資本開支複合增長達到 13.8%，2021年資本開支總額達到 53.3 億元，超過南亞電路的 19.6 億元。由於公司是 PCB 產品全系列布局，2012-2019年期間盈利相對穩健，未出現虧損的情況。

封裝基板業務逐年提升，已成為公司主要的成長動力，佔比由2019年 Q4 的 42%提升至2022Q1的 55%，對應公司整體的毛利率與凈利率水平受到拉動，毛利率從2019年的13.7%增長至2022Q1的 32.3%，凈利率由2019年的 4.0%，大幅提高至2022Q1的 19.1%，與之對應的是公司 ROIC 及 ROE 水平分別達到 24.2%/7.6%。

我們認為欣興電子的經營優勢在於從 PCB 進階到高端封裝基板全品類布局、產能積極配合客戶擴張及與客戶技術合作，是國內封裝基板廠商效仿的模板。

（1）全品類布局：公司具有從 FPC、PCB、HDI 到封裝基板的最全 PCB 類型，可對標日本廠商，公司封裝基板業務收入佔比提高，2021 年公司封裝基板占業務收入比例達到 55%；

（2）產能擴張與產品進階配合客戶：公司產品 FC-BGA 產品在核心客戶牽引下迭代周期短，產品層數增加、體積擴大、最小線寬/線距縮小，每年技術參數都有精進，公司積極配套客戶擴張產能，廠區分布最為廣泛，且規劃中國台灣新梅工廠配套英特爾 ABF 產品。

2.2.2、南亞電路：垂直一體化特色，主攻 FC-BGA 市場

南亞電路由南亞塑膠投資設立。南亞電路於1997年成立，為南亞塑膠以 99.9%持股比例轉投資設立，1998年獨立運行，1999年 7 月三廠一期擴建完成，2001年 8 月五廠覆晶封裝基板擴建，2021年董事會通過樹林廠 ABF 載板一期和二期的擴建。

截止至2021年年報，南亞塑膠、台塑工業、台灣化纖、台塑石化分別持有公司 33.0%/13.4%/13.3%/13.3%的股權比例。

IC 封裝基板 FC-BGA 業務厚積薄發，行業景氣推動公司盈利能力大幅攀升。由於 FC-BGA 產品受益於 AI 計算的需求提振，行業供給緊張，公司憑藉 FC-BGA 的領先優勢實現盈利攀升，2021Q3 的 ROE 與 ROIC 分別達到 20.3%/15.4%。公司厚積薄發，雖然在 2012-2018 年公司盈利能力較弱，而 2012-2020 年資本開支複合增速達到 15.3%。

我們認為南亞電路的經營優勢在於細分產品卡位、客戶基礎紮實、垂直一體化下的資源整合與分工。

（1）細分產品卡位：最早切入 IC 封裝基板的廠商之一，BGA 工藝製程成熟（中國台灣頭部三家中經驗最豐富）；

（2）客戶基礎紮實：IC 載板產品屬於客戶牽引、技術迭代型產品，對產品信賴度和產能有需求，公司客戶協作時間早，產能鎖定；

（3）垂直一體化下的資源整合與分工：傳承台塑的經營管理經驗，集團資源整合及分工，能夠取得穩定的原料供應來源與對外採購的議價能力。（報告來源：遠瞻智庫）

3、內資廠商志存高遠，迎來國產替代機遇

內資廠商與台資廠商不同，主流的創業陣營來自傳統 PCB 廠商。

優勢在於減成法、半加成法工藝生產路徑具有延伸性，劣勢在於缺乏封裝行業的產品研發視野，與終端客戶先進制程和實際需求有距離。

內資廠商尋求破局，從日本、中國台灣廠商相繼退出投資的CSP存儲類應用起步，配套國內下游長江存儲與合肥長鑫的新擴產能跑通良率，承接市場需求；在高端FC-BGA產品前瞻部署，引入海外團隊的成熟生產經驗，提前布局未來內資CPU、GPU設計廠商的產品配套需求。

3.1、多層PCB行業競爭加劇，布局封裝基板有望逆轉盈利下滑趨勢

多層PCB行業競爭加劇，行業投資回報率面臨下降。

頭部上市PCB廠商仍然維持高資本開支增長，2018-2021年統計 13 家PCB企業合計資本開支總額增速分別為45%/30%/40%/27%，而行業需求受到宏觀經濟擾動，無法充分消化新增產能，導致大部分廠商需要在中低多層 PCB 市場通過價格優勢競爭，凈利率水平下降，對應行業平均ROE及ROIC分別由2014年的16.4%/19.7%分別回落至2021年的9.6%/12.2%。

在原有業務盈利持續下滑的背景下，內資廠商尋求突破 HDI、封裝基板高門檻產品，承接海外產能轉移的趨勢。

內資廠商封裝基板產業相較於傳統 PCB 而言，有充足的成長空間。從廠商背景看，頭部廠商歸屬於日、韓、台資背景，相較於傳統 PCB 業務，內資廠商在封裝基板領域有更廣闊的替代空間。

內資廠商在傳統 PCB 領域已經實現充分的國產化，2019年歸屬地佔比 32%，製造地佔比高達 57%；而封裝基板按照製造地劃分，中國大陸地區佔比為 16%，歸屬地佔比僅為 4%，相較於傳統 PCB 產品，封裝基板有更廣闊的成長空間。

3.2、封裝基板產品迭代放緩，內資廠商通過國產配套尋求破局

國內半導體產業日漸成熟，為內資封裝基板廠商發展提供優質的配套環境。

（1）封裝環節：國內委外封測廠商在全球領域佔據一席之地，根據長電科技公告及芯思想研究院統計，2021年國內三大封測廠商長電科技、通富微電、華天科技佔比分別為10.8%/5.1%/4.2%，合計佔比達到20.1%，而且先進封裝的工藝仍在不斷提升。考慮到部分封裝基板產品直接與封測廠商合作，國內封測產業為封裝基板的發展提供優質土壤。

（2）製造環節：代工廠與 IDM 廠商相繼擴產，本土化製造趨勢強勁。根據 IC Insights 估計，2021年中國大陸佔全球半導體產值比例為 16.7%，高於2011年的 12.7%，年化提升 0.4 pct，預計2021-2026年中國大陸產值年複合增長將達到 13.3%，佔全球產值佔比將上升至 21.2%，年化提升 1.6 pct，超越過去十年。

國內半導體製造尤以存儲產品為代表，快速崛起。

閃存市場領域，2019 年三星、海力士、鎧俠、美光為主的廠商合計佔市場供應比例 90%以上，隨着長江存儲國家存儲器項目 3D NAND 工廠一期、二期的合計產能 30 萬片/月的產能；在 DRAM 領域，2021年底全球內存產能 150 萬片晶圓/月，其中三星、海力士、美光佔比達到 85%，長鑫 12 英寸存儲器晶圓製造項目產能的逐步釋放，預計2022年由 6 萬片/月擴產至 12 萬片/月，未來目標產能有望達到 30 萬片/月，有望推動內資封裝基板廠商國產化配套進程。

（3）設計環節：國內廠商CPU、GPU與FPGA陣營日漸成熟，CPU領域涉及PC、服務器、嵌入式系統、視頻和多媒體處理、汽車等應用，GPU產品與海外龍頭廠商英偉達、AMD等仍存差距，但在 AI 應用領域逐漸形成優勢，這些環節都將為未來的國內市場帶來高端FC-BGA 封裝基板的配套需求。

封裝基板競爭對手產能緊張疊加下游產業國產化替代的趨勢，難以填補國內需求的缺口。

（1）2016-2020年頭部企業擴張相對保守，導致行業面臨供需緊張：部分頭部封裝基板廠商資本開支相對保守，同時固定資產規模增長也較為緩慢，以景碩科技為例，2016-2021年景碩科技固定資產複合增長率分別為9.4%，考慮到新產能投放需要2-3年的時間，而下游需求正在經歷快速增長，供需不匹配及半導體行業景氣度提升導致2020Q4以來FC-CSP及FC-BGA為代表的高端封裝基板產能緊缺。

（2）新一輪的產能集中在2023-2024年釋放，且海外及中國台灣的頭部廠商直接面對中國市場需求的產能佔比較少：全球前十大封裝基板廠商相繼提出擴產規劃，產能預計於2023-2024年集中投放，產品面向FC-BGA（多採用 ABF 材料用於覆晶構裝製程），但這些產能直接面對中國市場需求的規劃較少，其中僅欣興電子一家廠商預計採用 IC 載板資本開支的30%用於投資中國蘇州工廠，以服務中國大陸地區的客戶，其餘廠商均在各自本土或是東南亞擴產，為中國封裝基板廠商提供了配套的空間。

3.3、內資廠商第一梯隊初具雛形，引領開拓高階產品

深南電路、興森科技、珠海越亞等內資廠商第一梯隊已初具雛形。

從營收規模看，深南電路在產能規模及營收體量上位居第一，興森科技收入規模僅次於深南電路與珠海越亞，產品製程能力可達到一般類封裝基板的水平（即包括一般類 FCCSP、CSP 等）。

深南電路以 MEMS 模組類產品向存儲類延伸，產能規模處於國內第一；珠海越亞產品以射頻類為主，產品均價相對較高而產能規模與興森科技相當。產品類型來看，深南電路與興森科技均是國內可量產存儲類封裝基板的廠商。

內資廠商原有產能良率抬升，盈利釋放。

國內封裝基板廠商在CSP、FC-CSP等中端封裝基板製程領域產能已經跑通，深南電路無錫工廠於2019年6月連線試生產，2021年封裝基板業務實現營業收入24.2億元，毛利率達到29.1%，興森科技2021年封裝基板業務收入達到6.7億元，毛利率為26.4%，基於國內的水電等基礎產業配套優勢及人力成本優勢，內資廠商在一般類產品已超越台資廠商2012-2019年的毛利率水平。

深南電路、興森科技擴張 FC-CSP 產能，擴大存儲類市場的競爭優勢。

存儲類市場在 CSP 及 FC-CSP 市場中相對於手機處理器 AP 等高端應用盈利較薄，日系廠商與韓系廠商轉向高階產品，由國內廠商填補空缺。國內長江存儲、合肥長鑫產能釋放後帶來強勁的需求，深南電路與興森科技加大產能布局。

內資廠商布局先進 FC-BGA 市場，有望匹配國內半導體潛在的配套需求。

內資第一梯隊廠商規劃擴張 FC-BGA 產品產能，深南電路、興森科技達產後對應年產能分別可達到 2 億顆、2.4 億顆，隨着國內 CPU、GPU 等設計公司興起，封裝基板廠商有望伴隨核心客戶的產品製程發展，當產品能力充分提升後，有望導入海外核心客戶。

核心客戶牽引將是內資廠商的核心驅動力，在協同發展下完成製程迭代。

內資廠商大多從 PCB 環節出發，通過吸引具有成熟經驗的團隊完成 FC-CSP 及 FC-BGA 產品製程的追趕。與台資企業不同的是，當前封裝基板的技術迭代主要驅動力來自終端客戶的需求變化，而非來自封裝工藝的演進。內資廠商有望在國內半導體產業協同發展下完成製程迭代。

4、報告總結

內資廠商封裝基板經過近十年的積澱與發展，正迎來國產替代最佳機遇。

前期封裝基板廠商作為模組類產品的配套供應商，已具備低端製程的量產經驗，逐步向CSP、FC-CSP領域進軍，結合國內存儲類廠商產能投放、封測行業實現全球化供應能力，海外競爭對手及頭部中國台灣廠商逐漸退出相對低階的產品，有利於封裝基板廠商規模化量產，並能夠有效消化新增產能，加上內資廠商在人工成本、水電配套環節的優勢，盈利有望超越海外廠商。

在高階FC-BGA領域，內資廠商在國內半導體產業基金的扶持及友好的融資環境下，已進入產能布局階段，未來有望從國內CPU、GPU廠商的產品着手，攜手完成工藝迭代，逐步切入海外核心客戶。國內封裝基板產能規模及技術領先、具有長期封裝基板布局戰略的廠商：深南電路、興森科技。