2025年10月,蘋果上海應用研究實驗室公開的抗彎測試視頻引發關注。測試中,設備對iPhone Air中部兩側垂直施壓,壓力逐步增至60千克時機身出現彎曲弧度,壓力解除後迅速還原,未發生永久性形變或部件損壞。其核心支撐來自5級鈦金屬邊框與重新設計的內部架構,配合前後超瓷晶面板,使這款厚度僅5.6毫米的機型遠超蘋果嚴苛的彎曲強度標準。工程師表示,架構優化讓輕薄與堅固實現了平衡。
蘋果上海實驗室通過工業CT掃描(穿透力達醫用CT百倍)揭示了抗彎設計細節。圖像顯示,iPhone Air的擴展平台兩側採用精準切割工藝,內部形成“蜂巢式”支撐結構,可將彎折應力均勻傳導至鈦金屬邊框。這種設計既為電池騰出空間,又強化了機身抗扭剛度。工程師透露,該架構經上百次抗彎模擬測試優化,確保輕薄機身不下陷。
iPhone Air的抗彎測試結果已引發行業關注,多家手機廠商表示將參考其標準調整設計。目前主流輕薄機型抗彎極限多在40-50千克,彎曲應力普遍低於700MPa,與iPhone Air的60千克、820MPa存在明顯差距。業內分析師指出,這款機型通過材質創新與架構優化,重新定義了“輕薄堅固”的行業標準,預計將推動2026年輕薄旗艦機型的抗彎性能全面升級。