5月7日,中國人民銀行行長潘功勝在發布會上表示,前期,人民銀行會同證監會、金融監管總局、科技部等部門,積極準備推出債券市場“科技板”,支持金融機構、科技型企業、股權投資機構等三類市場主體發行科技創新債券,完善科技創新債券發行交易、信息披露、信用評級等制度安排,健全與科技創新融資特點相適應的配套規則體系。相關政策及準備工作已基本就緒。
目前看,市場各方響應非常積極,各類型金融機構、科技型企業、股權投資機構積極與人民銀行、證監會溝通,對接發行科技創新債券的意願。初步統計,目前有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券,預計後續還會有更多機構參與。
這次為了支持股權投資機構在“科技板”發行長期限債券融資,人民銀行會同證監會借鑒2018年設立民營企業債券融資支持工具的經驗,創設科技創新債券風險分擔工具。 由人民銀行提供低成本再貸款資金,可購買科技創新債券。同時與地方政府、市場化增信機構等一起,採取多樣化的增信措施,共同參與分擔債券投資人的違約損失風險,這可以有效降低股權投資機構的發債融資成本,支持其發行更長期限如8年期、10年期債券。
通過債券市場“科技板”和風險分擔工具這些具體政策安排,有利於進一步拓寬科技型企業和股權投資機構的融資渠道,有利於進一步激發市場活力與信心,帶動更多的社會資本進入科技創新領域,推動私募股權融資市場與股票發行交易市場相互促進和良性循環。
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