截至4月30日10點40分，上證指數漲0.05%，深證成指跌0.16%，創業板指跌0.22%。能源金屬、賽馬概念、科創次新股等板塊漲幅居前。
etf方面，芯片etf易方達（516350）漲3.21%，成分股芯原股份（688521.sh）、寒武紀（688256.sh）漲超10%，翱捷科技-u（688220.sh）、海光信息（688041.sh）、拓荊科技（688072.sh）、龍芯中科（688047.sh）漲超5%，通富微電（002156.sz）、全志科技（300458.sz）、中科飛測（688361.sh）、士蘭微（600460.sh）等上漲。
消息面上，多家半導體公司發布2026年第一季度業績報告，顯示行業景氣度顯著提升。據財聞4月30日報道，寒武紀一季度凈利潤同比增長185%，芯原股份新簽訂單中ai算力相關訂單佔比超九成，兆易創新一季度凈利潤同比增長523%，東芯股份凈利潤同比扭虧為盈。強勁的業績表現，特別是ai算力相關業務的快速增長，提振了市場對半導體板塊的信心。
東莞證券表示，大尺寸面板擴產、晶圓國產化雙輪驅動，掩膜版市場需求有望加速釋放。平板顯示掩膜版方面，電視面板尺寸持續擴大，不僅需要更大規格的光罩，也對精度與圖案複雜度提出更高標準，帶動高精度掩膜版需求持續增長；而隨着8k/4k顯示、microoled及vr/ar設備的逐步普及，掩膜版最小線寬已降至1.5μm，但amoled/ltps等高精度掩膜版的國產化率仍只有17.8%（2024年數據），國產替代空間巨大；半導體掩膜版方面，ai驅動行業周期上行，晶圓廠擴產提振以掩膜版為代表的半導體材料需求；另一方面，cowos、cowop、foplp等各類新型先進封裝技術對封裝掩膜版提出更嚴苛的技術要求，如更小的線路圖形、更大的掩膜尺寸面積、更高套刻精度、更均勻的cd精度等。隨着各類新型封裝技術的不斷突破，相應掩膜版市場空間有望持續擴大。
404k semi-ai表示，滙豐4月27日把abf基板2028年供需缺口下探到-35%、欣興3037.tw、景碩3189.tw、南亞電路板8046.tw三家目標價同日上調三到四成；花旗4月27日把聯發科2454.tw的aiasic營收預測拉到2028年140億美元、世芯電子3443.tw目標價從2725元台幣抬到5050元台幣、信驊科技5274.two目標價從13250元台幣抬到22500元台幣；摩根士丹利4月26日覆蓋中國ai加速器把多芯封裝寫進國產替代必經之路。三家投行同一周共同上調三條主線，先進封裝第一次出現abf基板、tpu協調芯片、國產多芯封裝三足共振，2027年價差期窗口正式啟動。
國盛證券表示，據隆眾資訊統計及預測，2025年國內氦氣總消費量達5818噸（約合3258萬立方米），同比增長22.41%，預計2030年市場需求量將增至7179噸（約合4020萬立方米），需求端長期擴容趨勢明確。消費結構上，半致體、醫療核磁共振、光纖為氦氣三大核心應用領域，需求集中於受控氣氛、超低溫製冷、精密檢漏三大場景；航空航天等戰略性新興產業的快速發展，進一步打開了氦氣的需求增量空間。
東莞證券表示，周報觀點：deepseek在4月24日開源發布v4（pro版1.6t總參數/49b激活，flash版284b/13b激活，均支持100萬token上下文），在agentic/coding等評測上達開源最佳、接近頂級閉源模型，同時以csa/hca混合注意力與mhc等架構優化將單token推理flops降至v3.2的約27%、kv緩存約10%，顯著壓低長上下文與複雜任務的推理成本，標誌着國產大模型進入“萬億參數+長上下文+高效推理”的開源新階段。與以往不同，本次實現發布即日（day0）深度適配並上線國產生態——華為昇騰為首發適配廠商，寒武紀、海光等亦宣布day0適配落地；deepseek在推理引擎層面兼容cuda與昇騰cann並支持fp4/fp8等低精度策略，顯著縮短“模型發布—芯片適配—產業部署”的時間差，驗證國產卡在超長序列與大規模推理場景的可用性與性價比，推動“國模國芯”從跑通到高效協同的躍遷。
芯片etf易方達（516350）跟蹤中證芯片產業指數，根據申萬三級行業分類，該指數中數字芯片設計佔比為51%，或充分受益於國產芯片景氣度上行。
